芯片不是手搓出來(lái)的，都是由設(shè)備制造出來(lái)的，而制造芯片的設(shè)備，被大家稱之為半導(dǎo)體/芯片設(shè)備。
并且與其它設(shè)備不一樣，芯片設(shè)備與工藝是對(duì)應(yīng)的，其精度也決定了芯片的精度。
比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等，均是對(duì)應(yīng)14nm、或28nm、或10nm、5nm這樣的芯片，并不是一臺(tái)設(shè)備，就可以覆蓋全部工藝。
所以芯片設(shè)備的先進(jìn)程度，也決定了芯片制造的先進(jìn)性和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，決定了能夠制造出什么樣的芯片。
那么問(wèn)題來(lái)了，目前如果我們不對(duì)外采購(gòu)這些芯片設(shè)備，全部采用國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備，能夠制造多少納米的芯片？
近日，有機(jī)構(gòu)將芯片制造的主要設(shè)備進(jìn)行了梳理，然后標(biāo)注了國(guó)產(chǎn)設(shè)備達(dá)到的工藝節(jié)點(diǎn)。
如上圖所示，淡黃色部分是已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，且工藝覆蓋到的，而表格中標(biāo)注企業(yè)的，代表著已經(jīng)有企業(yè)在這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)推出了產(chǎn)品，技術(shù)已經(jīng)覆蓋到了。而沒(méi)有標(biāo)注的，自然就是沒(méi)有推出相關(guān)產(chǎn)品的。
我們可以看到，除了光刻機(jī)是特例之外，在28nm階段，幾乎全部覆蓋到了。
而在14nm領(lǐng)域，也有很多企業(yè)實(shí)現(xiàn)了覆蓋。而最先進(jìn)的是中微的刻蝕機(jī)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了5nm芯片的覆蓋，專業(yè)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，到2025年，除光刻機(jī)外，14nm的設(shè)備，國(guó)產(chǎn)可以全部覆蓋到。
至于光刻機(jī)，確實(shí)是老大難的問(wèn)題，不要說(shuō)14nm，連28nm，65nm，都沒(méi)有確切的消息已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了覆蓋。
在芯片制造上，其實(shí)最終的水平，取決于最短的那真板子，也就是木桶理論，所以，目前真正最嚴(yán)峻的設(shè)備，還是光刻機(jī)。
只要我們光刻機(jī)有突破，不說(shuō)EUV,只要能夠搞定浸潤(rùn)式DUV，實(shí)現(xiàn)到7nm，那我們我們就幾乎不用擔(dān)心什么設(shè)備卡脖子了，因?yàn)閲?guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)夠先進(jìn)了。
而按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2025年，中國(guó)芯片設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模約為380億美元，而2026年也會(huì)有360億美元，一直排名全球第一。
可見(jiàn)，只要國(guó)產(chǎn)設(shè)備水平上來(lái)，不僅可以減少依賴，還能每年減少幾千億的進(jìn)口，所以真的要加油了。
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