2025年的春天，注定濃墨重彩。
就在兩會閉幕之際，“科技突圍”這一高頻詞首次被寫進(jìn)政府工作報告，成為關(guān)乎國運(yùn)的優(yōu)先級任務(wù)。
同月，國務(wù)院發(fā)布《國家科技重大專項實施進(jìn)展報告》，數(shù)據(jù)顯示：芯片、機(jī)床、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域?qū)ν庖来娑纫廊怀^70%，醫(yī)療設(shè)備進(jìn)口額甚至突破連續(xù)三年5000億元的大關(guān)。
但也在同一階段，華為宣布14納米國產(chǎn)EDA工具鏈成功量產(chǎn)。
當(dāng)下，特朗普政府已將中國進(jìn)口產(chǎn)品關(guān)稅上調(diào)至104%，白熱化的關(guān)稅戰(zhàn)、貿(mào)易戰(zhàn)告訴我們：
徹底擺脫“卡脖子”困局已刻不容緩，我們必須乘勢而上，構(gòu)建自主而全面的技術(shù)生態(tài)鏈。
那么，我國急需攻克5項高端技術(shù)分別是什么？一旦掌握,未來我們將不怕任何國家技術(shù)壟斷。
一、高端醫(yī)療設(shè)備
高端醫(yī)療設(shè)備被譽(yù)為生死攸關(guān)的尖端工具。
一臺PET-CT動輒幾千萬元，國產(chǎn)品牌在過去十多年只能在低端X光機(jī)或彩超領(lǐng)域立足，CT、MRI等關(guān)鍵領(lǐng)域基本是GE、飛利浦和西門子三巨頭的天下。
據(jù)官方數(shù)據(jù)，2023年我國高端醫(yī)療設(shè)備進(jìn)口額依舊巨大，單PET-CT平均進(jìn)口單價比國產(chǎn)機(jī)型高出近一倍，但我國卻無法繞開國外關(guān)鍵零部件的限制。
一旦國際局勢發(fā)生變化，對于生命救助至關(guān)重要的設(shè)備可能受到限制，這是不容小覷的風(fēng)險。
好消息依然存在：2023年第一臺國產(chǎn)ECMO（體外膜肺氧合系統(tǒng)）獲批上市，打破了德國邁柯唯對這一救急設(shè)備長達(dá)15年的壟斷。
但必須承認(rèn)，ECMO的膜肺核心組件仍需要依靠進(jìn)口。
從聯(lián)影醫(yī)療320排CT到國產(chǎn)電生理設(shè)備，這些里程碑式突破讓我們看到希望：在某些領(lǐng)域，國產(chǎn)品牌已能在保證質(zhì)量的前提下占據(jù)一定市場份額。
政策端又釋放了積極信號：到2025年，三級醫(yī)院對國產(chǎn)設(shè)備的采購比重將強(qiáng)制提高到40%。
這不僅是市場扶持，更是對國產(chǎn)企業(yè)的磨刀石。
只有內(nèi)在技術(shù)水平和質(zhì)量過硬，外在政策力量與資金支持才能事半功倍。
要想徹底在高端領(lǐng)域拔得頭籌，核心零部件和前沿研發(fā)依舊是重中之重。
二、芯片制造技術(shù)
芯片制造被稱作工業(yè)皇冠頂端，若不在這一核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，技術(shù)大國之路依然步履維艱。
然而，現(xiàn)狀卻不樂觀：根據(jù)2025年3月的官方發(fā)布，28納米及以上制程的國產(chǎn)化設(shè)備占比還徘徊在17%上下，美國對于EUV光刻機(jī)的出口禁令則延長至2030年。
更棘手的是，與之配套的光刻膠、拋光墊等關(guān)鍵材料依舊高度依賴國際供應(yīng)鏈。
在全球供應(yīng)鏈變局中，ASML對華“零出貨”EUV光刻機(jī)的限制，讓我們愈發(fā)意識到：進(jìn)口替代只是一時之計，更核心的EDA軟件、關(guān)鍵材料和先進(jìn)工藝，必須全線自主掌控。
華為海思在14納米制程上完成了國產(chǎn)EDA工具鏈的全流程驗證，這是一柄徹底擺脫對Synopsys和Cadence壟斷的“錘子”，同時也宣示著中國芯片設(shè)計領(lǐng)域的良好開端。
不過，5納米甚至3納米之路依舊道阻且長，想要在更前沿的制程里與臺積電、三星一較高下，還需要更大范圍的政策支持與資金投入。
從材料角度看，12英寸硅片的自給率僅有一成左右，光刻膠、濺射靶材的深入研發(fā)都要一步一個腳印。
2025年的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金三期將3000億元精準(zhǔn)投向EDA與半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，爭取通過上下游協(xié)同攻關(guān)，將國產(chǎn)化率往50%甚至更高的目標(biāo)穩(wěn)步推進(jìn)。
三、精密機(jī)床
機(jī)床是工業(yè)母機(jī)，沒有高精度機(jī)床，就難以生產(chǎn)高水平的工業(yè)產(chǎn)品。
數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)高端數(shù)控機(jī)床的國產(chǎn)化率曾一度低至6%，大部分企業(yè)只能做中低端產(chǎn)品，在軍工與航空航天等尖端制造領(lǐng)域，我們更是受制于人。
有專家指出，日本發(fā)那科、德國西門子壟斷了全球90%的高端數(shù)控系統(tǒng)核心技術(shù)，能否攻破這一關(guān)口將直接決定機(jī)床行業(yè)的前景。
沈陽機(jī)床的i5系統(tǒng)雖已裝機(jī)超過2萬臺，但對于一些嚴(yán)苛要求的高端精密零部件制造依然難堪重任。
但值得驕傲的是，科德數(shù)控近年成了一個“狠角色”。
其五軸聯(lián)動加工中心應(yīng)用于殲-20戰(zhàn)機(jī)起落架制造，精度可達(dá)0.003毫米，令外方企業(yè)意識到中國在關(guān)鍵機(jī)床技術(shù)上不再只是追趕者。
即便如此，我們依舊要面對一個現(xiàn)實：我國機(jī)床主軸軸承壽命雖在不斷提升，卻仍只達(dá)到德國羅特艾德產(chǎn)品的約1/3，高端機(jī)床的可靠性和耐用性有待進(jìn)一步強(qiáng)化。
未來要想真正縮小差距，需要從核心零部件著手，聚焦精度、強(qiáng)度和穩(wěn)定性。
2025年兩會后，多份針對裝備制造業(yè)的鼓勵性政策接連出臺：包括加強(qiáng)對五軸以上機(jī)床研發(fā)團(tuán)隊的資助，優(yōu)化精準(zhǔn)對接用戶需求，以點帶面，讓機(jī)床行業(yè)邁向全鏈條升級。
四、碳纖維制造技術(shù)
碳纖維往往看似小眾，卻是航天航空、汽車、新能源等領(lǐng)域繞不開的關(guān)鍵材料。
日本東麗、帝人等巨頭掌握著超過40%的核心專利，大批T800、T1000乃至T1100級高端產(chǎn)品基本被國外把控，價格昂貴、供應(yīng)有限。
我國雖有中復(fù)神鷹等企業(yè)的萬噸級T700生產(chǎn)線投產(chǎn)，加工良品率卻離日本企業(yè)還有一段差距。
好在近年長征五號火箭上使用了國產(chǎn)T800碳纖維，燃料箱減重30%，足見碳纖維對航天器減重乃至性能提升的關(guān)鍵作用。
但必須看到，我們的原絲品質(zhì)穩(wěn)定性仍參差不齊，生產(chǎn)成本比國際產(chǎn)品高了至少40%，在大規(guī)模量產(chǎn)環(huán)節(jié)很容易受價格擠壓。
隨著2025年國家支持“軍民融合”政策的逐步落地，碳纖維上下游產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來協(xié)同發(fā)展：
上游的原絲改良、中游的制品成型、下游的應(yīng)用拓展，都意味著一輪新的技術(shù)升級。
若能在T1100級技術(shù)上取得突破，未來在航空航天、汽車輕量化以及風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域都可以期待更多驚喜。
五、人工智能技術(shù)
在這幾年里，人工智能幾乎成了各大場合的熱詞。
中國在AI應(yīng)用領(lǐng)域擁有廣闊的市場，加之電商、社交媒體等數(shù)據(jù)體量龐大，為算法訓(xùn)練提供了獨到優(yōu)勢。
但底層框架、底層硬件依舊存在諸多短板。
2025年初，美國進(jìn)一步收緊對英偉達(dá)A100、H100等高端AI芯片的出口限制，讓國內(nèi)AI算力短期內(nèi)遭遇“先進(jìn)芯片荒”。
華為昇騰910自研芯片雖性能可圈可點，但與頂尖產(chǎn)品相比仍有30%的差距。
更大的風(fēng)險隱藏在AI框架方面。
TensorFlow、PyTorch等核心框架幾乎被美國幾大互聯(lián)網(wǎng)巨頭壟斷，而目前國產(chǎn)替代率不到5%。
一旦發(fā)生“斷供”，大批企業(yè)的科研與量產(chǎn)將猝不及防。
換言之，應(yīng)用繁榮背后，需要當(dāng)心底層技術(shù)的“被卡脖子”隱患。
不過進(jìn)步也在加速：百度文心一言4.0版在中文理解力方面，某些測試項甚至優(yōu)于GPT-4，阿里達(dá)摩院利用AI制藥平臺開發(fā)的抗癌新藥已進(jìn)入臨床，標(biāo)志著我國在AI+醫(yī)藥領(lǐng)域走得相當(dāng)靠前。
接下來，要填補(bǔ)算力缺口、培育自主框架和建立高質(zhì)量沉淀數(shù)據(jù)集，才有可能真正把AI潛能兌現(xiàn)到各行各業(yè)，而不僅僅停留在“炫技”層面。
六、如何從“卡脖子”到“殺手锏”？
透過上述五大領(lǐng)域的種種挑戰(zhàn)與進(jìn)展，我們不難看出，這絕非單一產(chǎn)品或單個企業(yè)可以完成的任務(wù)，而是需要更宏大的國家層面統(tǒng)籌。
經(jīng)濟(jì)學(xué)家指出：“只有把基礎(chǔ)研究、工程轉(zhuǎn)化和商業(yè)落地做成一個自洽的生態(tài)閉環(huán)，才能真正循序漸進(jìn)地堆積優(yōu)勢。”
對芯片而言，需要從大學(xué)實驗室到生產(chǎn)線之間更緊密的協(xié)同。
對機(jī)床設(shè)備，需要從基礎(chǔ)的高強(qiáng)度材料研發(fā)到整個供應(yīng)鏈配套的精益制造。
對醫(yī)療設(shè)備，要有長期投入尋找技術(shù)壁壘突破點，也要兼顧市場實際需求。
至于AI和新材料領(lǐng)域，則強(qiáng)調(diào)跨學(xué)科融合和快速迭代。
這一系列攻堅都離不開兩條原則：一是科研經(jīng)費(fèi)及政策傾斜要更聚焦于關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)；二是人才培養(yǎng)要緊緊跟上，既要鼓勵前沿學(xué)術(shù)攻關(guān)，也要扶持工程型、實干型技術(shù)骨干。
俄烏沖突后，國際供應(yīng)鏈格局已經(jīng)深度重塑，美國和日本聯(lián)手升級對華出口管制，這種“封鎖—突破—再封鎖”的循環(huán)只會越來越嚴(yán)苛。
從Russia被斷供芯片、航空零部件的例子來看，中國必須將更多資源投入到“自我造血”能力的構(gòu)建中。
站在2025年這個關(guān)鍵節(jié)點往后看：每一次突破，都值得我們用心記錄與慶賀；但每一次僵局，也是一場“生死存亡”的啟示。
唯有腳踏實地地抓住機(jī)遇，做好長遠(yuǎn)規(guī)劃，才可能從“卡脖子”逆勢翻盤，孕育出更多“殺手锏”級的技術(shù)產(chǎn)品。
結(jié)語
大國崛起，從來都離不開技術(shù)的自立自強(qiáng)。
全球供應(yīng)鏈格局越是波動，中國就越需扛起自主創(chuàng)新的大旗。
從芯片到機(jī)床，從醫(yī)療設(shè)備到AI，再到碳纖維，這五大高端領(lǐng)域的突圍之路或許漫長，但每一次推進(jìn)都凝聚著未來的希望。
正如前文所述，“封鎖—突破—再封鎖”是我們躲不過的磨練，一旦扛過去，便能錘煉出更堅強(qiáng)的科技體系。
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