2025年4月11日，MediaTek天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：MDDC 2025）在深圳召開(kāi)，這是我參加的第二屆MDDC。令人不可思議的是，雖然離第一屆大會(huì)的時(shí)間僅有11個(gè)月，但大會(huì)主題卻已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化：上屆主題還是AIGC（生成式AI），到現(xiàn)在卻已經(jīng)變成了智能體AI（AGENTIC AI）。要是再結(jié)合春節(jié)前DeepSeek的橫空出世，我們不得不感嘆AI這個(gè)全球關(guān)注度最高的科技領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展之快超乎想象，而作為在端側(cè)AI技術(shù)上舉足輕重的芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科對(duì)此自然要快速反應(yīng)了……
AGENTIC AI UX的時(shí)代正在來(lái)臨
我首次從智能手機(jī)廠商的口中聽(tīng)到“智能體AI”這個(gè)名詞，是2024年IFA展上榮耀提出的，隨后其展示的多個(gè)用例的確妙趣橫生，但與其工程師的交流過(guò)程中對(duì)方也坦言，受限于當(dāng)前的應(yīng)用環(huán)境，這些不同服務(wù)之前的智能調(diào)用只能通過(guò)比較“笨”的辦法實(shí)現(xiàn)。但即使如此，榮耀Magic7系列發(fā)布會(huì)上，時(shí)任榮耀CEO趙明在講臺(tái)上一句話點(diǎn)了2000杯咖啡直到近半年后還是為人們津津樂(lè)道——智能體AI一旦發(fā)揮起來(lái)，就代表著無(wú)限可能。
另一方面，終端廠商面對(duì)AI大模型的態(tài)度也在這不到一年的時(shí)間里飛快發(fā)生著改變：2023年下半年的時(shí)候，各家廠商比拼的還是大模型的參數(shù)量，但半年多一點(diǎn)后的2024年中，平臺(tái)級(jí)AI的方案卻已經(jīng)被廣泛采用，通過(guò)在端側(cè)運(yùn)行高效率的小參數(shù)模型——目前看40億（4B）是當(dāng)前階段的行業(yè)共識(shí)，再對(duì)接各家服務(wù)供應(yīng)商自己的垂域大模型，實(shí)現(xiàn)事半功倍的效果。
更有意思的是，2024年11月底，Anthropic正式發(fā)布開(kāi)源的模型上下文協(xié)議MCP（Model Context Protocol），用于解決大模型與數(shù)據(jù)源之間的通信標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題；就在MDDC 2025召開(kāi)前兩天，谷歌在Google Cloud Next 25大會(huì)上推出Agent2Agent（A2A）開(kāi)放協(xié)議，此舉用來(lái)解決智能體AI間的通信問(wèn)題。這些底層協(xié)議的快速涌現(xiàn)，說(shuō)明影響不同大模型接入?yún)f(xié)同，以及智能體AI間溝通的標(biāo)準(zhǔn)和效率問(wèn)題，正在被快速解決。
有了這些背景，我們就不難理解聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州在MDDC 2025上提出的“AGENTIC AI UX即將來(lái)臨”的觀點(diǎn)了。從行業(yè)的發(fā)展規(guī)模和速度看，到2029年，全球數(shù)據(jù)中心投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)10000億美元，在這個(gè)過(guò)程中，端側(cè)AI算力也將以每?jī)赡?倍的速度增長(zhǎng)，大語(yǔ)言模型知識(shí)密度的增長(zhǎng)速度則是每3.3個(gè)月增長(zhǎng)一倍。預(yù)計(jì)到2028年，智能體AI手機(jī)滲透率將超過(guò)50%。因此聯(lián)發(fā)科認(rèn)為在這個(gè)領(lǐng)域加大投資和研發(fā)力度大有可為。
自2021年天璣9000問(wèn)世以來(lái)，聯(lián)發(fā)科采用與OEM伙伴緊密攜手的方式，僅用了3年多時(shí)間就做到了在高端智能手機(jī)領(lǐng)域與老對(duì)手殺得有來(lái)有回，那么在這波已經(jīng)可以預(yù)見(jiàn)的智能體AI大潮前，雙方更是站在了同一條起跑線上。于是，在MDDC 2025上，陳冠州更是聯(lián)合OPPO、vivo、小米、moto、榮耀、傳音等OEM廠商，微軟、阿里云、面壁智能等服務(wù)提供商，開(kāi)啟了“天璣智能體化體驗(yàn) 領(lǐng)航計(jì)劃”——這似乎可以看成去年“天璣AI先鋒計(jì)劃”的升級(jí)版。
那么，作為芯片廠商，聯(lián)發(fā)科又是如何定位自己的呢？和去年一樣，聯(lián)發(fā)科也在MDDC 2025上推出了當(dāng)前旗艦芯片的增強(qiáng)版天璣9400+。聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士在會(huì)后的專(zhuān)訪中特別提到：雖然天璣9400+只是時(shí)隔半年的升級(jí)，但整個(gè)行業(yè)的AI環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，比如DeepSeek的出現(xiàn)。因此，天璣9400+更注重AI性能上的提升，比如全面支持DeepSeek四大關(guān)鍵技術(shù)，不僅讓終端具備端側(cè)前沿深度思考能力，更是讓內(nèi)存帶寬占用量下降了50%，但Token產(chǎn)生速度卻翻倍提升。
與有龐大數(shù)據(jù)中心算力支持的云端AI不同，端側(cè)AI面臨的最大問(wèn)題就是要在有限的算力前提下保持AI體驗(yàn)不縮水。作為手機(jī)芯片廠商，聯(lián)發(fā)科自然清楚，在專(zhuān)訪中，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃資深總監(jiān)李俊男也特別強(qiáng)調(diào)，在接下來(lái)的一段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科的芯片可能會(huì)在算力的追求上變得更加克制，反而將重點(diǎn)放在效率的量化和優(yōu)化上，因?yàn)樵谑謾C(jī)上效率永遠(yuǎn)是最正確的事。
在這樣的思路推動(dòng)下，天璣9400+做到了推理性能比天璣9400提升了25%，在端側(cè)運(yùn)行DeepSeek蒸餾模型時(shí)，準(zhǔn)確率比云端大模型更高。在大會(huì)演講中，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理徐敬全也宣布：天璣9400+的AI推理性能已經(jīng)可以驅(qū)動(dòng)新一代AGENTIC AI UX的雛形，實(shí)現(xiàn)端側(cè)的跨應(yīng)用執(zhí)行。只不過(guò)，芯片性能足夠，這些跨應(yīng)用執(zhí)行卻需要開(kāi)發(fā)者也能同行執(zhí)行，此時(shí)，開(kāi)發(fā)工具就顯得尤其重要了。
好的開(kāi)發(fā)工具助力“AI燈塔項(xiàng)目”
在MDDC 2025上，聯(lián)發(fā)科全面升級(jí)了自家的開(kāi)發(fā)工具，分別是NEURON STUDIO和DIMENSITY PROFILER。作為普通消費(fèi)者，對(duì)它們的了解不需要太過(guò)深入，只需要知道前者是AI應(yīng)用全流程開(kāi)發(fā)工具，后者是系統(tǒng)全性能一站式分析工具就可以了。通過(guò)這些工具，開(kāi)發(fā)者在應(yīng)用開(kāi)發(fā)過(guò)程中，可以就天璣平臺(tái)進(jìn)行針對(duì)化的調(diào)優(yōu)，從而讓這些應(yīng)用在天璣終端上運(yùn)行時(shí)，能更好地調(diào)用系統(tǒng)的AI能力，實(shí)現(xiàn)低功耗高效率。
這些開(kāi)發(fā)工具的作用有多大呢？在會(huì)后的專(zhuān)訪中，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部生態(tài)發(fā)展資深總監(jiān)章立提到了一個(gè)非常重要但往往被很多人忽略的場(chǎng)景：游戲的AI應(yīng)用，比如AI語(yǔ)音轉(zhuǎn)文字輸入，AI NPU這些應(yīng)用，都是被很多玩家廣泛使用的。但此時(shí)就涉及內(nèi)存占用的問(wèn)題，大型手機(jī)運(yùn)行時(shí)系統(tǒng)資源高，而大模型的加載也同樣是內(nèi)存殺手，想要兩者共存就是系統(tǒng)性的調(diào)優(yōu)工程。在這個(gè)時(shí)候，聯(lián)發(fā)科官方提供的兩個(gè)開(kāi)發(fā)工具就尤其重要。
除了幫助開(kāi)發(fā)者做大模型接入時(shí)的AI調(diào)優(yōu)，DIMENSITY PROFILER也是一個(gè)很有意思的工具。在它的幫助下，游戲開(kāi)發(fā)者在做性能調(diào)度調(diào)優(yōu)、查找偶發(fā)性性能問(wèn)題、優(yōu)化溫控曲線、排查渲染異常等繁雜的工作，都能做到精準(zhǔn)和智能化。在會(huì)后的專(zhuān)訪中我也注意到，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)人員極為在乎兩點(diǎn)：第一，溫度，他們認(rèn)為將溫度控制在合理區(qū)間是天璣終端的核心體驗(yàn)，第二，持久，全大核CPU架構(gòu)和強(qiáng)悍GPU加持下，大型手游進(jìn)入后滿(mǎn)幀時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將重點(diǎn)鎖定在了“持久穩(wěn)定輸出”上。
想想也挺有意思的，5G時(shí)代剛剛開(kāi)始的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就將5G網(wǎng)絡(luò)下Modem長(zhǎng)時(shí)間冷靜工作作為自家5G終端的標(biāo)志特性大力推廣——事實(shí)也證明，其帶來(lái)的優(yōu)秀體驗(yàn)名副其實(shí)?，F(xiàn)在，天璣旗艦芯片性能足夠強(qiáng)悍的前提下，這項(xiàng)體驗(yàn)又一再被強(qiáng)調(diào)，說(shuō)明消費(fèi)者對(duì)此的感知是非常明顯的。非常重要的是，想要終端運(yùn)行成千上萬(wàn)應(yīng)用時(shí)都能拉齊體驗(yàn)，運(yùn)用聯(lián)發(fā)科自家提供的開(kāi)發(fā)工具是前提，這也是生態(tài)共建的重要意義所在。
不知是有意還是無(wú)意，受訪的四位聯(lián)發(fā)科高層在專(zhuān)訪中都透露了未來(lái)旗艦芯片的些許特性，比如在內(nèi)存規(guī)格支持上會(huì)有進(jìn)一步提升，以對(duì)應(yīng)終端AI運(yùn)行的效率需求；專(zhuān)用的安全處理器模塊會(huì)被加入，以進(jìn)一步保證端側(cè)AI用戶(hù)數(shù)據(jù)個(gè)性化的安全。這讓我又想到了一位國(guó)內(nèi)芯片巨擘說(shuō)過(guò)的一句重要的話：“平臺(tái)即能力”。之前，天璣9系旗艦芯片在高端市場(chǎng)的成功，是由聯(lián)發(fā)科與OEM伙伴攜手達(dá)成的，現(xiàn)在MDDC顯然是這種合作模式的延伸。這種延伸不僅體現(xiàn)在如何讓游戲運(yùn)行得更持久流暢，還體現(xiàn)在服務(wù)提供商如何通過(guò)平臺(tái)級(jí)AI能力，更好地助力智能體AI體驗(yàn)的實(shí)現(xiàn)——這是一種極具前瞻性的戰(zhàn)略和思維。
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