倒計(jì)時(shí) 1 天！中國半導(dǎo)體封測（無錫）超級(jí)風(fēng)暴大會(huì)來襲！
摩爾定律放緩，AI 與高性能計(jì)算芯片狂飆突進(jìn)，半導(dǎo)體封測行業(yè)站在變革的關(guān)鍵風(fēng)口！而此刻，一場足以重塑行業(yè)格局的頂級(jí)盛會(huì)正蓄勢(shì)待發(fā)。
明日，4 月 16 日，“中國半導(dǎo)體封測（無錫）大會(huì)” 將率先拉開帷幕，長三角乃至全國的先進(jìn)封裝企業(yè)與專家將蜂擁而至，共探先進(jìn)封裝工藝、設(shè)備、材料與芯粒設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)與供應(yīng)鏈難題。這是思想碰撞的前沿陣地，每一個(gè)觀點(diǎn)都可能成為行業(yè)破局的關(guān)鍵導(dǎo)火索。
在江蘇無錫太湖國際博覽中心震撼開場！這里匯聚了全球頂尖半導(dǎo)體封測企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)的權(quán)威專家，他們將攜前沿技術(shù)成果與行業(yè)趨勢(shì)分析強(qiáng)勢(shì)登場。從先進(jìn)封裝工藝的熱管理秘籍，到高精度芯片測試的獨(dú)門絕技，再到新興三維集成封裝的創(chuàng)新突破，一場技術(shù)的饕餮盛宴近在眼前。
4月16日，聚焦無錫、聚焦“半導(dǎo)體封測”中國大會(huì)，共探行業(yè)新局！
地址：太湖國際展覽中心A1館的論壇三
時(shí)間：2025-4-16，13:00
不僅如此，大會(huì)搭建起產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度交流的黃金橋梁，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測企業(yè)以及設(shè)備材料供應(yīng)商齊聚一堂。在這里，合作的火花隨時(shí)可能點(diǎn)燃，業(yè)務(wù)拓展的機(jī)遇觸手可得。更有先進(jìn)設(shè)備與優(yōu)質(zhì)材料現(xiàn)場展示，為企業(yè)創(chuàng)新注入澎湃動(dòng)力；行業(yè)難題探討環(huán)節(jié)，專家與企業(yè)代表將攜手深挖解決方案，助力突破技術(shù)瓶頸。
媒體聚焦下，參會(huì)企業(yè)將獲得前所未有的品牌曝光機(jī)會(huì)，知名度與影響力將呈指數(shù)級(jí)攀升。
倒計(jì)時(shí) 1 天，半導(dǎo)體封測行業(yè)的精英們，準(zhǔn)備好投身這場知識(shí)與技術(shù)的狂歡了嗎？4 月 16 日，無錫，我們不見不散，一同見證行業(yè)新篇的開啟！
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歡迎聯(lián)系合作，微信：105887（班老師）
半導(dǎo)體封測官方（www.fengce.com.cn）
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