來了來了，大伙期待已久的 REDMI 新機，終于定了。

根據(jù) REDMI 產品經理@馨心 今天發(fā)布的消息。

新一代性價比小鋼炮 REDMI Turbo4 Pro，確認將在本月發(fā)布。

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結合此前爆料。

REDMI Turbo4 Pro 將首發(fā)搭載高通剛剛發(fā)布的驍龍 8s Gen4 處理器，SoC 采用 1 超 7 大的 CPU 架構，性能號稱硬剛驍龍 8 Gen 3。

其他方面，Turbo4 Pro 預計還將配備 7500mAh 超大容量電池，支持 90W 快充。

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屏幕一方面是對比 Turbo4 材質有所煥新，另一方面，R 角和黑邊控制也開始「果化」。

而且這次還將首次搭載金屬中框，不過短焦指紋還是不變。

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價格方面，考慮到現(xiàn)在 8 Gen3 手機的價格也都干到了 2000 以下。

我猜這機子，屆時發(fā)布后應該也會和這類產品進行錯位競爭，比如國補后 1799 元左右？

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最后，關于新機的更多信息，官方應該會在下周正式開啟預熱。

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感興趣的機友，最近可以關注一下。

圖片來自網絡