我們此前曾報(bào)道，知名AMD爆料者Kepler_L2在NeoGAF論壇上透露稱索尼正在開發(fā)PS6的便攜游戲設(shè)備，并放出了這款設(shè)備的更多信息，一起來看下信息匯總。

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信息匯總?cè)缦拢?/p>

1.PS6的便攜游戲設(shè)備將搭載3nm工藝、功耗為15W的系統(tǒng)級(jí)芯片，意味著其整體性能將低于PS5。

2.PS6便攜游戲設(shè)備的性能定位為Xbox Series S和PS5之間。

3.PS6便攜游戲設(shè)備可以運(yùn)行PS5游戲，但分辨率和幀率會(huì)有所不同，主要受限于更低的內(nèi)存帶寬。

除了這款傳聞中的PS6便攜游戲設(shè)備，也有爆料稱PS6的系統(tǒng)級(jí)芯片已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，且將在今年年底生產(chǎn)原型機(jī)。如果爆料為真，我們?cè)谖磥砘蛟S能夠根據(jù)自身需求選擇適合自己的PS6。你如何看待上述傳言？不妨在評(píng)論區(qū)里說出你的看法。

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