每經(jīng)記者：朱成祥 每經(jīng)編輯：楊,夏
近期，A股多家半導(dǎo)體封測(cè)廠商披露了2024年年報(bào)或業(yè)績(jī)快報(bào)。
三大封測(cè)廠商中，華天科技（SZ002185，股價(jià)9.88元，市值316.6億元）營(yíng)業(yè)收入增速最快，通富微電（SZ002156，股價(jià)25.77元，市值391.1億元）歸母凈利潤(rùn)增速最快。綜合來看，長(zhǎng)電科技（SH600584，股價(jià)32.85元，市值587.8億元）、通富微電、華天科技這三大封測(cè)廠商營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)均有增長(zhǎng)，且通富微電、華天科技?xì)w母凈利潤(rùn)有顯著增長(zhǎng)。
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相比三大封測(cè)廠商，專注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝的匯成股份（SH688403，股價(jià)8.71元，市值73.0億元）則增收不增利，這或與顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈、毛利率下降有關(guān)。
三大封測(cè)廠商表現(xiàn)如何？
根據(jù)長(zhǎng)電科技2024年業(yè)績(jī)快報(bào)，其營(yíng)收359.6億元（未經(jīng)審計(jì)），同比增長(zhǎng)21.2%；歸母凈利潤(rùn)16.1億元，同比增長(zhǎng)9.5%。
與長(zhǎng)電科技相比，通富微電、華天科技?xì)w母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)顯著。通富微電2024年?duì)I收238.82億元，同比增長(zhǎng)7.24%；歸母凈利潤(rùn)6.78億元，同比增長(zhǎng)299.90%。華天科技2024年?duì)I收144.62億元，同比增長(zhǎng)28.00%；歸母凈利潤(rùn)6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%。
需要注意的是，通富微電、華天科技2024年歸母凈利潤(rùn)同比增幅較大，是建立在2023年歸母凈利潤(rùn)大幅下跌的基礎(chǔ)上。
通富微電2024年歸母凈利潤(rùn)大漲，但經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額反而下降。2024年上市公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為38.77億元，同比下降9.68%。對(duì)于經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~與凈利潤(rùn)存在差異，通富微電表示，主要系報(bào)告期內(nèi)計(jì)提固定資產(chǎn)折舊等原因所致。
若計(jì)算息稅折舊攤銷前利潤(rùn)，通富微電的業(yè)績(jī)表現(xiàn)則相對(duì)遜色，其2024年息稅折舊攤銷前利潤(rùn)（EBITDA）為48.15億元，同比增長(zhǎng)9.38%。
據(jù)了解，為了更加客觀、公允地反映公司的資產(chǎn)狀況和經(jīng)營(yíng)成果，使固定資產(chǎn)折舊年限與資產(chǎn)使用壽命更加接近，折舊計(jì)提更加合理，通富微電對(duì)相關(guān)設(shè)備的折舊年限進(jìn)行了復(fù)核。根據(jù)實(shí)際情況，擬延長(zhǎng)通富超威蘇州和通富超威檳城機(jī)器設(shè)備的折舊年限，與母公司保持一致。
延長(zhǎng)折舊年限于2024年1月1日開始，延長(zhǎng)折舊年限后，通富微電營(yíng)業(yè)成本減少7.23億元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)增加4.95億元。
也就是說，通富微電2024年歸母凈利潤(rùn)大漲，一定程度上是由于相關(guān)設(shè)備折舊年限延長(zhǎng)所致。
相比通富微電、華天科技2024年歸母凈利潤(rùn)大漲，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技9.5%的歸母凈利潤(rùn)增速則顯得相對(duì)遜色。不過，其2025年第一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好。長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2025年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.00億元左右（未經(jīng)審計(jì)），與上年同期1.35億元相比，同比增長(zhǎng)50.00%左右。
匯成股份去年凈利下滑
相比三大頭部封測(cè)廠商，專注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)的匯成股份歸母凈利潤(rùn)承壓明顯。2024年，匯成股份營(yíng)業(yè)收入15.01億元，同比增長(zhǎng)21.22%；歸母凈利潤(rùn)1.60億元，同比下降18.48%。
匯成股份表示，近年來，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域資本不斷涌入。通富微電通過參股廈門通富微電子有限公司持續(xù)擴(kuò)張顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)產(chǎn)能，同興達(dá)、廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司等細(xì)分領(lǐng)域新進(jìn)入者亦持續(xù)加大設(shè)備投入。新進(jìn)廠商產(chǎn)能的逐步釋放，短期內(nèi)可能對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)價(jià)格及客戶訂單造成一定沖擊。
2024年，匯成股份集成電路封裝測(cè)試毛利率為22.34%，同比減少4.83個(gè)百分點(diǎn)。相比之下，通富微電2024年集成電路封裝測(cè)試毛利率為14.50%，華天科技集成電路業(yè)務(wù)毛利率為12.29%。
對(duì)于毛利率下降，匯成股份表示，主要系可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)新增設(shè)備折舊攤提等固定成本提高，同時(shí)設(shè)備折舊攤提進(jìn)度階段性領(lǐng)先于實(shí)際產(chǎn)能爬坡進(jìn)度，產(chǎn)能利用率略低于上年同期水平，導(dǎo)致毛利率同比有所下降。
值得注意的是，匯成股份盡管2024年集成電路封裝測(cè)試毛利率同比有所減少，但仍大幅高于通富微電和華天科技。
這也意味著，若其他封測(cè)廠商相繼進(jìn)入毛利率較高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)，或?qū)⑦M(jìn)一步拉低該行業(yè)毛利率。
匯成股份表示，行業(yè)新進(jìn)入者和新擴(kuò)產(chǎn)能增加，競(jìng)爭(zhēng)加劇促使顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)價(jià)格下降，均可能導(dǎo)致公司毛利率面臨進(jìn)一步下滑的風(fēng)險(xiǎn)。
據(jù)了解，匯成股份2024年集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收為13.57億元，而顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收也是13.57億元。也就是說，匯成股份封裝測(cè)試業(yè)務(wù)都集中在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。
匯成股份也表示，如果未來受顯示面板產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)影響，或國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整，導(dǎo)致顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)需求持續(xù)下滑，公司可能無法獲取充足的客戶訂單形成生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)，以及公司生產(chǎn)及管理能力水平若無法適應(yīng)未來發(fā)展，造成營(yíng)業(yè)成本過高，將使得公司封測(cè)服務(wù)的單位成本處于較高水平。
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