2025年4月15日-17日，上海慕尼黑電子展在新國際博覽中心隆重舉行。本次展會(huì)上，希荻微重磅展示了智能汽車高邊開關(guān)芯片、AI供電電源管理芯片以及服務(wù)器E-fuses解決方案，為智能汽車、數(shù)據(jù)中心與人工智能領(lǐng)域提供高效、可靠的電源和保護(hù)芯片。
一、智能汽車電源芯片產(chǎn)品
1、高邊開關(guān)芯片：驅(qū)動(dòng)未來智能駕駛
高邊開關(guān)芯片是智能汽車電氣系統(tǒng)的核心元件之一，通過高效電源管理、多重保護(hù)和智能診斷功能，顯著提升車輛的安全性、可靠性和能效。隨著汽車電子電氣架構(gòu)（EEA）向集中化、智能化發(fā)展，高邊開關(guān)芯片的重要性將進(jìn)一步凸顯。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，汽車智能化程度越高，對(duì)高低邊開關(guān)芯片的需求越多。
(1) 傳統(tǒng)燃油車
基礎(chǔ)配置：約 20-50個(gè)
車身控制：車窗、雨刷、門鎖、座椅調(diào)節(jié)等(10-20個(gè))。
照明系統(tǒng)：基礎(chǔ)LED燈組、尾燈控制(5-10個(gè))。
動(dòng)力系統(tǒng)：燃油泵、風(fēng)扇控制等(5-10個(gè))。
其他：空調(diào)、儀表盤電源管理(5-10個(gè))。
(2) 新能源汽車(電動(dòng)車/混動(dòng)車)
中高端配置：約 50-100個(gè)
三電系統(tǒng)：電池管理(BMS)、電機(jī)控制器、車載充電器(OBC)等(20-40個(gè))。
智能化功能：ADAS傳感器(雷達(dá)、攝像頭)、域控制器電源管理(10-20個(gè))。
車身電子：高階座椅調(diào)節(jié)、智能門鎖、熱管理系統(tǒng)(20-30個(gè))。
照明系統(tǒng)：矩陣式LED大燈、動(dòng)態(tài)尾燈(10-20個(gè))。
(3) 高端/全自動(dòng)駕駛車型
復(fù)雜配置：可達(dá) 100-150個(gè)
多傳感器融合：激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭集群(20-30個(gè))。
冗余系統(tǒng)：符合功能安全(ISO 26262)的雙備份電路(10-20個(gè))。
智能座艙：多屏互動(dòng)、氛圍燈分區(qū)控制(15-25個(gè))。
線控底盤：轉(zhuǎn)向、制動(dòng)、懸架的電子化控制(30-50個(gè))。
本次展出希荻微高邊開關(guān)芯片和低邊開關(guān)全系列產(chǎn)品，高邊開關(guān)芯片產(chǎn)品涵蓋從單通道HL8518，2通道HL85216，4通道HL8545到8通道HL85875等，品類齊全。
除了汽車以外，在摩托車，機(jī)械臂控制，PLC控制等也有高邊開關(guān)芯片的應(yīng)用機(jī)會(huì)。希荻微高邊開關(guān)芯片產(chǎn)品有以下特點(diǎn)。
高可靠性設(shè)計(jì)：希荻微高邊開關(guān)芯片采用單芯片設(shè)計(jì)，bonding線更少，可靠性更高。通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，支持-40℃~150℃寬溫工作，滿足嚴(yán)苛車載環(huán)境需求。
智能保護(hù)功能：集成過流、短路、過溫及反極性保護(hù)功能，保障電機(jī)、車燈、加熱模塊等各類負(fù)載安全運(yùn)行。
低功耗與高精度：μA級(jí)靜態(tài)電流，多通道靈活配置，適配ADAS、智能座艙等電子系統(tǒng)。
應(yīng)用場(chǎng)景：域控制器、車身電子配電、座椅調(diào)節(jié)、新能源車BMS等，助力汽車電子電氣架構(gòu)升級(jí)。
2、汽車攝像頭PMIC電源芯片HL8441
車載攝像頭是自動(dòng)駕駛、自動(dòng)泊車等ADAS功能的核心組件。攝像頭的配置，隨著自動(dòng)輔助駕駛的需求，高價(jià)攝像頭需要越來越多。據(jù)預(yù)測(cè)，2025年國內(nèi)乘用車攝像頭總搭載量將超1億顆。車載攝像頭模塊要求尺寸更加輕量化和小型化，高集成度的PMIC已經(jīng)成為車載攝像頭供電方案首選。
L2級(jí)自動(dòng)駕駛車型：配置3-5個(gè)攝像頭(前視、后視、環(huán)視等)。
L3及以上車型：配置8-12個(gè)攝像頭，覆蓋前視、側(cè)視、環(huán)視、駕駛員監(jiān)控等。
高端新能源車：配置12-15個(gè)攝像頭，支持高階自動(dòng)駕駛和艙內(nèi)交互。
希荻微推出的攝像頭電源PMIC（電源管理集成電路）芯片HL8441，集成3路DC/DC，1路LDO的多路輸出，為圖像傳感器、處理器、ISP（圖像信號(hào)處理器）等提供多路電壓（如1.2V、1.8V、3.3V等），滿足汽車攝像頭高可靠性、低噪聲、高效率、功能安全等要求。
HL8441支持車載攝像頭模組COB工藝的BI測(cè)試，通過嚴(yán)格的BI測(cè)試，車載攝像頭模組可在復(fù)雜車載環(huán)境中保持高可靠性，滿足自動(dòng)駕駛、環(huán)視系統(tǒng)、DVR等應(yīng)用的需求，對(duì)標(biāo)國際一線品牌產(chǎn)品。
3、汽車天線專用LDO芯片HL8743
汽車天線通常用于GPS、衛(wèi)星廣播、蜂窩通信等，因此對(duì)電源的要求比較高。在汽車天線應(yīng)用中，其供電LDO芯片（低壓差線性穩(wěn)壓器）需要滿足車規(guī)級(jí)可靠性、寬溫度范圍、低噪聲和高抗干擾能力等要求。希荻微HL8743系列LDO產(chǎn)品，具有低噪聲、高PSRR和輸出診斷功能，關(guān)鍵性能指標(biāo)超越國際一線品牌產(chǎn)品。
4、大功率音響功放升壓電源
針對(duì)200W-300W功率段音響對(duì)升壓電源的市場(chǎng)需求，希荻微推出了大功率升壓控制芯片。
HL8021是用于汽車音響功放產(chǎn)品的汽車級(jí)大功率升壓電源芯片。
HL76021是用于拉桿箱音箱，Boombox音箱等大功率升壓電源芯片。
二、 新一代AI和算力產(chǎn)品電源
隨著國產(chǎn)CPU、GPU、AI SOC的升級(jí)迭代，功耗的增加，對(duì)高性能電源的需要越來越大，同時(shí)對(duì)電源的高能效、高穩(wěn)定性、動(dòng)態(tài)負(fù)載響應(yīng)和智能管理提出了更高的要求。
2024-2025年：受AI算力爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)，50A-100A非隔離DC-DC模塊需求，預(yù)計(jì)年增速 30%-50%，2025年規(guī)模有望達(dá) 10-15億元。據(jù)了解，AI電源產(chǎn)品的核心應(yīng)用占比大致如下： AI服務(wù)器/GPU供電：~60%（國產(chǎn)CPU,GPU）；AI邊緣計(jì)算設(shè)備：~20%（如AI攝像頭、自動(dòng)駕駛域控制器）；AIoT及專用設(shè)備：~20%（如機(jī)器人、無人機(jī)高性能計(jì)算模塊）。
公司推出的新一代AI和算力電源產(chǎn)品如下：
HL8150 新一代AI電源 (50A)，適用于大算力產(chǎn)品
本次展會(huì)，希荻微展出多款針對(duì)AI硬件產(chǎn)品而開發(fā)的電源芯片。其中，HL8150是本次展會(huì)重點(diǎn)產(chǎn)品。針對(duì)CPU、GPU、DSP等核心處理器的供電，希荻微采用創(chuàng)新架構(gòu)，研發(fā)了新一代電源芯片HL8150，支持PMbus或I2C通訊協(xié)議，具有全球一流的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，單芯片持續(xù)輸出高達(dá)50A電流，效率可達(dá)90%以上，多芯片并聯(lián)可以輸出更大電流規(guī)格。
HL8112：中小功率AI電源產(chǎn)品(12A)，適用于PC和算力卡等產(chǎn)品。
HL7594、HL7603：應(yīng)用于AI手機(jī)、AI眼鏡、AR/VR等電源產(chǎn)品。
HL9828N、HL9784：應(yīng)用于攝像頭自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖產(chǎn)品。
三、 服務(wù)器E-Fuse保護(hù)芯片
在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心電源中，安全性和可靠性至關(guān)重要。針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品和服務(wù)器等產(chǎn)品的熱插拔和過流保護(hù)，希荻微開發(fā)了多個(gè)規(guī)格的E-fuses保護(hù)芯片產(chǎn)品，對(duì)標(biāo)國際一線品牌。
高效、可靠和緊湊的E-fuses可以優(yōu)化服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等電源設(shè)計(jì)。
HL8550E：50A E-fuses產(chǎn)品。
HL8220E：20A E-fuses產(chǎn)品。
HL8521系列：5A E-fuses產(chǎn)品。
希荻微E-fuses家族產(chǎn)品，推動(dòng)了國產(chǎn)系統(tǒng)方案的自主替代可控和安全，保護(hù)系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路和電壓尖峰等危害，優(yōu)化電力傳輸，提供系統(tǒng)可靠性。
四、總結(jié)與展望
希荻微聚焦AI與汽車領(lǐng)域前沿需求，已構(gòu)建起覆蓋多元場(chǎng)景、具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的模擬芯片解決方案矩陣。我們誠摯期待與行業(yè)同仁展開深度對(duì)話與技術(shù)碰撞，通過資源共享、協(xié)同創(chuàng)新，共同加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)化，為智能化時(shí)代注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
免責(zé)聲明：本文僅供參考，不構(gòu)成投資建議。
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