4月23日晚，電子元器件分銷龍頭深圳英唐智控發(fā)布2024年年報(bào)。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53.46億元，同比增長7.83%；凈利潤6027.50萬元，同比增幅達(dá)9.84%；扣非凈利潤4254.44萬元，同比增長67.60%，盈利質(zhì)量持續(xù)提升。

值得注意的是，公司2025年一季度延續(xù)穩(wěn)健態(tài)勢(shì)，營收達(dá)12.64億元，與去年同期基本持平。

研發(fā)投入成為年報(bào)最大亮點(diǎn)。2024年公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)9944.84萬元，同比大增155.99%；2025年一季度研發(fā)投入再攀新高至1616.35萬元，同比增長213.64%。這一戰(zhàn)略級(jí)投入正加速公司從分銷商向IDM（垂直整合制造）模式轉(zhuǎn)型，通過覆蓋研發(fā)、制造、封測(cè)全鏈條提升核心競爭力。

MEMS微振鏡：技術(shù)壁壘構(gòu)筑護(hù)城河，多場(chǎng)景應(yīng)用放量

作為全球MEMS微振鏡領(lǐng)域核心玩家，英唐智控通過子公司日本英唐微技術(shù)掌握多項(xiàng)專利，并擁有6英寸晶圓產(chǎn)線。其產(chǎn)品以“低功耗、高精度、微型化”特性領(lǐng)先行業(yè)，驅(qū)動(dòng)電壓、FOV（視場(chǎng)角）等關(guān)鍵指標(biāo)均達(dá)國際先進(jìn)水平。

當(dāng)前，公司已形成1mm至8mm全尺寸產(chǎn)品矩陣：小尺寸（1mm）適配消費(fèi)電子、車載顯示等精密場(chǎng)景；中大尺寸（4mm、8mm）主攻車載激光雷達(dá)與機(jī)器人領(lǐng)域。憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品已向工業(yè)、激光雷達(dá)廠商、車企等多領(lǐng)域客戶送樣，并深度卡位城市NOA（自動(dòng)導(dǎo)航）與機(jī)器人兩大高增長賽道。

MEMS微振鏡憑借微型化、智能化和集成化的特性，展現(xiàn)出極為廣闊的市場(chǎng)空間。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測(cè)算，2023年全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到146億美元，五年復(fù)合增速達(dá)到7.88%，預(yù)計(jì)2024年這一規(guī)模將達(dá)到156億美元。消費(fèi)電子和汽車是MEMS微振鏡的主要下游市場(chǎng)，而城市NOA、機(jī)器人等新興賽道也為MEMS產(chǎn)品帶來了新的需求增長點(diǎn)。在城市NOA系統(tǒng)中，MEMS技術(shù)能夠助力自動(dòng)駕駛汽車精準(zhǔn)感知復(fù)雜路況，顯著提升其安全性和可靠性，為智能交通管理提供有力支持。在機(jī)器人領(lǐng)域，MEMS傳感器可測(cè)量多種信號(hào)，賦予機(jī)器人智能感知能力，助力其在復(fù)雜環(huán)境中高效完成任務(wù)。

車載芯片國產(chǎn)替代提速，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品突破外資壟斷

在車載顯示領(lǐng)域，英唐智控的顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）和觸控顯示集成芯片（TDDI）產(chǎn)品線取得重要突破。公司車載TDDI芯片正式進(jìn)入量產(chǎn)，并順利完成了海外批量訂單的首次交付。此外，公司自主研發(fā)的全新一代DDIC芯片，已在本土晶圓廠商完成生產(chǎn)，并在本土封測(cè)廠商實(shí)現(xiàn)封裝測(cè)試，于2024年第四季度交付屏廠客戶進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證流程。在車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片賽道上，臺(tái)系供應(yīng)商占據(jù)主導(dǎo)地位且本土供應(yīng)商起步較晚，然而公司憑借自身產(chǎn)品的卓越性能以及強(qiáng)大的渠道服務(wù)能力，正加速打破境外廠商在國內(nèi)市場(chǎng)的長期壟斷格局，有望率先搶占國產(chǎn)替代的廣闊市場(chǎng)先機(jī)。

車規(guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性要求嚴(yán)苛，公司產(chǎn)品通過“十指觸控識(shí)別”“厚手套/潮濕環(huán)境精準(zhǔn)響應(yīng)”等差異化功能，覆蓋儀表盤、中控屏等全場(chǎng)景需求。未來將重點(diǎn)提升顯示通道數(shù)，適配大屏化趨勢(shì)，同時(shí)依托本土供應(yīng)鏈保持成本優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)下，英唐智控明確以“MEMS微振鏡+車載芯片”為雙增長引擎，持續(xù)加碼研發(fā)深化技術(shù)壁壘。隨著智能汽車、機(jī)器人等新興需求爆發(fā)，公司有望在IDM轉(zhuǎn)型中實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額與盈利能力的雙重提升。

短期看，MEMS產(chǎn)品送樣反饋積極，車載芯片訂單放量將直接增厚業(yè)績；中長期，IDM模式帶來的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，或推動(dòng)毛利率進(jìn)一步上行。機(jī)構(gòu)分析指出，若轉(zhuǎn)型順利，公司有望躍升為半導(dǎo)體領(lǐng)域稀缺的國產(chǎn)IDM平臺(tái)，估值體系或迎重構(gòu)。