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【環(huán)球網(wǎng)智駕綜合報(bào)道】4月23日，上海國(guó)際車(chē)展期間，芯馳科技正式推出其最新一代AI座艙芯片——X10?；赬9系列智能座艙產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬(wàn)片量產(chǎn)交付的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，芯馳科技此次憑借X10在性能、架構(gòu)及AI生態(tài)方面的突破性創(chuàng)新，率先引領(lǐng)座艙處理器向AI時(shí)代轉(zhuǎn)型，樹(shù)立了全民AI時(shí)代座艙處理器的新標(biāo)桿。
芯馳CTO孫鳴樂(lè)分享全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿X10最新進(jìn)展
架構(gòu)與工藝雙重突破，算力與帶寬全面升級(jí)
隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙演進(jìn)，對(duì)處理器性能提出更高要求。芯馳X10采用專(zhuān)為AI計(jì)算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu)，CPU性能達(dá)200K DMIPS，并集成1800 GFLOPS GPU與40 TOPS NPU，配合128-bit LPDDR5X內(nèi)存接口（9600 MT/s），提供154 GB/s的超大帶寬。制程工藝方面，X10采用4nm先進(jìn)制程，在晶體管密度、性能及功耗控制上較主流7nm/5nm芯片顯著提升，可高效支持AI座艙在復(fù)雜場(chǎng)景下的持續(xù)計(jì)算需求。
AI能力躍升，端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型成現(xiàn)實(shí)
芯馳X10，打造出全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿
汽車(chē)座艙AI能力正從基礎(chǔ)語(yǔ)音交互向多模態(tài)智能體功能演進(jìn)，端側(cè)模型從1B升級(jí)至7B多模態(tài)模型成為核心需求。然而，端側(cè)部署7B模型的性能門(mén)檻（512 Token輸入下1秒首Token輸出、20 Token/s持續(xù)運(yùn)行）對(duì)處理器算力（30—40 TOPS）與帶寬（90 GB/s）提出嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。芯馳X10聚焦AI座艙核心需求，提供40 TOPS NPU算力與154 GB/s帶寬，有效解決云端部署的延遲與隱私問(wèn)題，確保大模型性能充分釋放。
傳統(tǒng)應(yīng)用與AI體驗(yàn)兼得，系統(tǒng)資源分配更高效
智能座艙傳統(tǒng)功能（如儀表、HUD、導(dǎo)航等）與AI大模型并發(fā)運(yùn)行時(shí)，帶寬資源競(jìng)爭(zhēng)成為行業(yè)痛點(diǎn)。X10以154 GB/s帶寬（較當(dāng)前旗艦芯片翻倍）的配置，支持7B大模型與多屏顯示、多應(yīng)用并發(fā)，確保CPU、GPU、NPU在復(fù)雜場(chǎng)景下均能獲得充足資源，避免因資源分配不均導(dǎo)致的性能折損。
多模型結(jié)合AI座艙場(chǎng)景成為核心需求
多模態(tài)感知與多任務(wù)協(xié)同，AI體驗(yàn)更“懂你”
X10集成豐富傳感器接口，支持車(chē)內(nèi)乘員狀態(tài)感知（DMS）、車(chē)外環(huán)境感知及車(chē)輛狀態(tài)信息輸入，為AI大模型提供全場(chǎng)景數(shù)據(jù)支持。其N(xiāo)PU設(shè)計(jì)兼顧功能安全計(jì)算需求，可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)小模型，并實(shí)現(xiàn)AI推理任務(wù)的靈活調(diào)度，確保“小模型快速響應(yīng)、大模型及時(shí)反饋”。
開(kāi)放生態(tài)賦能，加速AI應(yīng)用落地
芯馳科技圍繞X10構(gòu)建開(kāi)放、多元的AI生態(tài)系統(tǒng)，支持DeepSeek、Qwen、Llama等開(kāi)源大模型，并與斑馬智行、面壁智能等合作伙伴完成車(chē)載AI大模型適配。配套AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析功能，SDK提供標(biāo)準(zhǔn)化模型調(diào)用接口，大幅縮短模型部署與調(diào)優(yōu)周期，降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻，加速AI技術(shù)在座艙場(chǎng)景的落地應(yīng)用。
芯馳CTO孫鳴樂(lè)分享X10“懂你所想”
定義AI座艙新范式，X10引領(lǐng)行業(yè)變革
芯馳X10的發(fā)布標(biāo)志著智能座艙向AI普及化邁出關(guān)鍵一步，不僅解決了當(dāng)前技術(shù)瓶頸，更為未來(lái)3-5年座艙發(fā)展指明方向。對(duì)汽車(chē)制造商而言，X10系列顯著降低AI功能開(kāi)發(fā)成本，助力產(chǎn)品快速迭代。此前，芯馳X9系列已成為中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片主流之選，覆蓋50余款車(chē)型。
芯馳X10,專(zhuān)注AI座艙核心需求
芯馳科技計(jì)劃于2026年量產(chǎn)X10系列芯片，并持續(xù)攜手主機(jī)廠、Tier 1及生態(tài)合作伙伴，共同推動(dòng)AI座艙創(chuàng)新突破，驅(qū)動(dòng)智能座艙全面邁入全民AI時(shí)代。（文智）
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