4月24日晚間，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“興森科技”）2024年年度報(bào)告及2025年第一季度報(bào)告發(fā)布。過(guò)去一年，興森科技的多項(xiàng)業(yè)務(wù)展現(xiàn)出韌性，更重要的是，最新出爐的成績(jī)單凸顯了其在FCBGA封裝基板領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略布局的決心，特別是在當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)復(fù)雜多變、關(guān)稅風(fēng)波為半導(dǎo)體行業(yè)再添不確定性的大背景下，興森科技攻堅(jiān)國(guó)產(chǎn)化的布局顯得尤為重要。

持續(xù)苦練內(nèi)功 雙主業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)

興森科技2024年報(bào)顯示，公司在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入58.17億元，同比增長(zhǎng)8.53%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~3.76億元，同比增長(zhǎng)199.53%。今年一季度，興森科技則實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.80億元，同比增長(zhǎng)13.77%。

據(jù)悉，興森科技主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于“先進(jìn)電子電路”和“數(shù)字制造”兩大戰(zhàn)略方向，經(jīng)過(guò)31年的持續(xù)深耕與發(fā)展，具備覆蓋先進(jìn)電子電路全類(lèi)別產(chǎn)品的技術(shù)能力，基于Tenting減成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工藝的持續(xù)精進(jìn)，涵蓋傳統(tǒng)高多層PCB板、軟硬結(jié)合板、高密度互連HDI板、類(lèi)載板（SLP）、ATE半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）等全類(lèi)別產(chǎn)品，可為客戶(hù)提供研發(fā)-設(shè)計(jì)-制造-SMT貼裝的一站式服務(wù)。

過(guò)去一年，興森科技圍繞傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線(xiàn)開(kāi)展。

一方面，受益于行業(yè)復(fù)蘇，PCB業(yè)務(wù)收入表現(xiàn)維持穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)收入43.00億元，同比增長(zhǎng)5.11%，毛利率26.96%。其中，子公司宜興硅谷專(zhuān)注于國(guó)內(nèi)通信和服務(wù)器領(lǐng)域，目前興森科技已對(duì)其進(jìn)行調(diào)整，并同步導(dǎo)入數(shù)字化體系，此后宜興硅谷將集中精力優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升自身良率水平和交付能力，調(diào)整客戶(hù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并加大力度拓展海外市場(chǎng)；北京興斐HDI板和類(lèi)載板（SLP）業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，其受益于戰(zhàn)略客戶(hù)高端手機(jī)業(yè)務(wù)的恢復(fù)性增長(zhǎng)和份額提升，實(shí)現(xiàn)收入8.61億元，凈利潤(rùn)1.36億元。

另一方面，去年其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（包括IC封裝基板業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)收入12.85億元，同比增長(zhǎng)18.27%。其中受益于CSP封裝基板業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)，IC封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入11.16億元，同比增長(zhǎng)35.87%。去年，CSP封裝基板業(yè)務(wù)進(jìn)一步提升了射頻類(lèi)產(chǎn)品比重，并向汽車(chē)市場(chǎng)拓展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值高單價(jià)的方向拓展因而有所優(yōu)化，收入實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。廣州興科項(xiàng)目當(dāng)前訂單需求持續(xù)向好并已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃逐步將其產(chǎn)能擴(kuò)充至3萬(wàn)平方米/月。同時(shí)，半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)平穩(wěn)發(fā)展、其良率、準(zhǔn)交率和客戶(hù)滿(mǎn)意度持續(xù)提升，30層及以上高階產(chǎn)品的占比持續(xù)增長(zhǎng)，季度間接單規(guī)模、大客戶(hù)份額占比和產(chǎn)值規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，整體發(fā)展前景良好。

不過(guò)根據(jù)最新年報(bào)，F(xiàn)CBGA封裝基板業(yè)務(wù)仍處于投入期，受限于行業(yè)需求不足、認(rèn)證周期較長(zhǎng)以及訂單導(dǎo)入偏慢，去年興森科技的歸母凈利潤(rùn)承受了一定壓力——但即便如此，興森科技在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的投入并未減少，據(jù)興森科技披露，去年FCBGA封裝基板項(xiàng)目整體費(fèi)用投入達(dá)7.34億元，顯示出興森科技在戰(zhàn)略上對(duì)于這一業(yè)務(wù)的重視。

多年以來(lái)，興森科技持續(xù)苦練內(nèi)功，不斷進(jìn)行工藝能力創(chuàng)新，根據(jù)CPCA發(fā)布的第二十三屆中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜，興森科技在綜合PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)位列第十四名、內(nèi)資PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中位列第七名。根據(jù)Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供應(yīng)商，興森科技位列第三十名。同時(shí)，興森科技被認(rèn)定為“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”，承擔(dān)了1項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目和多項(xiàng)省市級(jí)科技項(xiàng)目。

2024年，興森科技研發(fā)費(fèi)用為4.42億元，占營(yíng)業(yè)收入比例為7.60%；興森科技及下屬子公司累計(jì)申請(qǐng)中國(guó)專(zhuān)利75件，已授權(quán)中國(guó)專(zhuān)利31件，新獲注冊(cè)商標(biāo)14件，新發(fā)表論文2篇。截至去年末，興森科技及下屬子公司累計(jì)擁有授權(quán)且仍有效中國(guó)專(zhuān)利616件，累計(jì)擁有授權(quán)且仍有效國(guó)外發(fā)明專(zhuān)利22件；累計(jì)擁有注冊(cè)商標(biāo)87件；軟件著作權(quán)85件，美術(shù)著作權(quán)1件；累計(jì)發(fā)表論文271篇。

興森科技領(lǐng)先的研發(fā)創(chuàng)新能力也頻獲外界認(rèn)可。年報(bào)顯示，去年興森科技“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，“大規(guī)模定制高密復(fù)雜電路設(shè)計(jì)制造數(shù)字平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲得廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，“大規(guī)模定制高密復(fù)雜電路設(shè)計(jì)制造一體化協(xié)同數(shù)字平臺(tái)”項(xiàng)目獲得中國(guó)電子學(xué)會(huì)科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。

興森科技表示，公司全員將在董事會(huì)的帶領(lǐng)之下，堅(jiān)守“先進(jìn)電子電路主業(yè)”，通過(guò)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和高端封裝基板戰(zhàn)略為客戶(hù)提供高可靠、高技術(shù)、高價(jià)值、高滿(mǎn)意度的解決方案，全面提升客戶(hù)滿(mǎn)意度，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的持續(xù)改善提升。

具體來(lái)看，傳統(tǒng)PCB樣板業(yè)務(wù)之外，興森科技將推進(jìn)數(shù)字化管理系統(tǒng)在PCB量產(chǎn)、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)板塊的落地，推動(dòng)供應(yīng)鏈數(shù)字化、工程自動(dòng)化、工藝數(shù)字化和工藝知識(shí)庫(kù)的能力提升，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造、供應(yīng)鏈、物流環(huán)節(jié)的數(shù)字化體系建設(shè)和完善。

FCBGA封裝基板領(lǐng)域，興森科技將持續(xù)加大研發(fā)投入和工藝能力創(chuàng)新，一方面努力實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的良率水平和交付表現(xiàn)，為后續(xù)大批量量產(chǎn)打下基礎(chǔ)；另一方面加強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力，在實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝廠(chǎng)的全面覆蓋之后，努力拓展海外標(biāo)桿客戶(hù)實(shí)現(xiàn)出海。

此外，興森科技將深入踐行“顧客為先、高效可靠、持續(xù)創(chuàng)新、共同成長(zhǎng)”的核心價(jià)值觀，通過(guò)客戶(hù)分級(jí)分類(lèi)規(guī)則，重點(diǎn)圍繞TOP客戶(hù)的顧客滿(mǎn)意度，通過(guò)全系統(tǒng)、全流程、全過(guò)程“零缺陷管理”來(lái)實(shí)現(xiàn)客戶(hù)滿(mǎn)意度提升，并堅(jiān)持以客戶(hù)滿(mǎn)意為導(dǎo)向提供準(zhǔn)確而高效的服務(wù)，實(shí)現(xiàn)共同成長(zhǎng)。

戰(zhàn)略投資FCBGA封裝基板攻堅(jiān)國(guó)產(chǎn)化

實(shí)際上，在興森科技的主業(yè)中，F(xiàn)CBGA封裝基板布局尤為值得關(guān)注——FCBGA封裝基板項(xiàng)目為興森科技的戰(zhàn)略性投資，興森科技自2022年起正式進(jìn)軍FCBGA封裝基板領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)持續(xù)投入，目前已取得顯著進(jìn)展。

據(jù)興森科技今年1月最新披露的調(diào)研紀(jì)要，截至目前，其FCBGA封裝基板項(xiàng)目的整體投資規(guī)模已超35億元，第一期第一階段產(chǎn)能建設(shè)基本到位。截至目前，該項(xiàng)目已完成驗(yàn)廠(chǎng)客戶(hù)數(shù)達(dá)到兩位數(shù)，樣品持續(xù)交付認(rèn)證中，良率持續(xù)改善中，樣品應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機(jī)晶片、網(wǎng)卡、通信產(chǎn)品等，具體應(yīng)用視終端客戶(hù)產(chǎn)品應(yīng)用而定。

值得關(guān)注的是，F(xiàn)CBGA封裝基板長(zhǎng)期以來(lái)被國(guó)外廠(chǎng)商壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨著“卡脖子”的困境。

近期美國(guó)政府掀起的關(guān)稅風(fēng)波愈演愈烈，多國(guó)均表示正在評(píng)估美國(guó)關(guān)稅政策對(duì)相關(guān)業(yè)務(wù)帶來(lái)的沖擊。由于美方朝令夕改，當(dāng)前關(guān)稅形勢(shì)尚未明朗，這對(duì)于處在關(guān)鍵核心科技領(lǐng)域的半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了更多不確定性。

自2018年以來(lái)，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）就開(kāi)始實(shí)施對(duì)中國(guó)企業(yè)的“實(shí)體清單”制度，通過(guò)將特定中國(guó)企業(yè)列入該清單，限制其獲取高端芯片及其他關(guān)鍵技術(shù)；2022年11月，美國(guó)進(jìn)一步強(qiáng)化了對(duì)中國(guó)的技術(shù)出口管制措施，特別是針對(duì)高算力芯片以及先進(jìn)芯片設(shè)備的出口，旨在進(jìn)一步制約中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；隨著2025年1月31日BIS新的出口管制白名單規(guī)定的生效，全球僅有通過(guò)7家先進(jìn)封裝廠(chǎng)獲得了BIS認(rèn)證，值得注意的是，獲得認(rèn)證的企業(yè)中沒(méi)有一家中國(guó)大陸企業(yè)。

這意味著，臺(tái)積電等境外廠(chǎng)商將停止向大陸供應(yīng)16nm及以下更先進(jìn)制程的芯片，新規(guī)已經(jīng)影響到中國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商, 封裝廠(chǎng)等相關(guān)先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與交付，也嚴(yán)重影響到中國(guó)FCCSP、FCBGA等封裝基板的交付節(jié)奏。正因此，目前正處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的攻堅(jiān)期。

而FCBGA封裝基板正是現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的重要組成部分。在摩爾定律接近極限、晶圓制程成本過(guò)高背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日漸突出，高端封裝基板是支持先進(jìn)工藝下巨量I/O提升的核心載體。據(jù)了解，F(xiàn)CBGA封裝基板高性能和高密度的特點(diǎn)使其成為高端芯片封裝的理想選擇，主要用于高性能芯片，如CPU、GPU、FPGA等，適用于人工智能、5G基站、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)等對(duì)數(shù)據(jù)處理和傳輸要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。

在此背景之下，盡管FCBGA封裝基板現(xiàn)階段尚未形成規(guī)模效應(yīng)，導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)層面面臨一定壓力，但興森科技為了解決國(guó)內(nèi)高端封裝基板供應(yīng)的“卡脖子”問(wèn)題仍堅(jiān)定不移地推進(jìn)業(yè)務(wù)。

展望2025年，興森科技預(yù)計(jì)FCBGA封裝基板項(xiàng)目小批量訂單會(huì)逐步上量，公司一方面將持續(xù)投入資源提升技術(shù)能力、工藝能力和產(chǎn)品良率，通過(guò)工廠(chǎng)層面的良好運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)增強(qiáng)客戶(hù)信心，為更多打樣機(jī)會(huì)和量產(chǎn)訂單的導(dǎo)入打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)；另一方面將加大市場(chǎng)拓展力度，在全力拓展國(guó)內(nèi)客戶(hù)的基礎(chǔ)上，持續(xù)攻堅(jiān)海外大客戶(hù)，爭(zhēng)取持續(xù)的審廠(chǎng)、打樣和量產(chǎn)機(jī)會(huì)，把握海外客戶(hù)供應(yīng)鏈本土化的機(jī)會(huì)，爭(zhēng)取2025年完成海外客戶(hù)產(chǎn)品認(rèn)證。同時(shí)，工廠(chǎng)層面亦將加強(qiáng)成本管控，優(yōu)化資源配置，持續(xù)降本減負(fù)。

面向未來(lái)，興森科技已確立了“全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者”的愿景。

據(jù)Prismark報(bào)告，PCB行業(yè)2024年-2029年產(chǎn)值預(yù)計(jì)從736億美元增長(zhǎng)到947億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.2%，而受益于人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以18層及以上PCB板、高階HDI板為代表的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，后續(xù)興森科技傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)發(fā)展有望提速。同時(shí)在FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)領(lǐng)域，憑借堅(jiān)定的戰(zhàn)略布局和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，興森科技不僅為其未來(lái)的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，更有望在國(guó)產(chǎn)替代的攻堅(jiān)期取得突破。隨著技術(shù)的不斷突破和市場(chǎng)的逐步拓展，興森科技將在半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域發(fā)揮更重要的作用，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。