最近看36氪汽車公眾號的報道深有感觸，文章說：當(dāng)行業(yè)還在比拼 “冰箱彩電大沙發(fā)” 時，已經(jīng)有企業(yè)將競爭焦點轉(zhuǎn)向底層技術(shù)了。就如李斌提出的 “智駕芯片、全域操作系統(tǒng)、智能底盤” 新三大件，正重塑智能汽車技術(shù)格局。
傳統(tǒng)汽車依賴發(fā)動機、變速箱、底盤 “老三樣”，而智能電動車時代，算力、系統(tǒng)整合、底盤智能化成為核心壁壘。
- 自研芯片：蔚來自研的 5nm 神璣芯片，單顆算力超越 4 顆英偉達(dá) Orin X，讓 ET9 等車型擺脫對海外芯片的依賴，實現(xiàn)量產(chǎn)時間領(lǐng)先。
- 全域操作系統(tǒng)：天樞 SkyOS 操作系統(tǒng)打通 6 大領(lǐng)域，避免第三方系統(tǒng)的兼容性痛點。
- 智能底盤：天行底盤集成線控轉(zhuǎn)向、后輪轉(zhuǎn)向等技術(shù)，將駕駛體驗與安全性推向新高度。
文章中提到：這些 “看不見的技術(shù)” 投入周期長，但能構(gòu)建長期優(yōu)勢。正如豐田當(dāng)年靠 V8 發(fā)動機打造雷克薩斯，蔚來正用新三大件建立智能電動車的技術(shù) “護(hù)城河”，推動行業(yè)從表面創(chuàng)新回歸核心技術(shù)比。
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