日前，美國(guó)進(jìn)一步縮緊了高端AI芯片的出口管制，英偉達(dá)H20芯片面臨斷供。不過(guò)好在，華為昇騰910C AI芯片開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)，雖然單芯片性能較之英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)芯片仍有差距，但在諸如CloudMatrix 384等芯片集群的作用下，依然可以掰一掰手腕。
正如那句俗語(yǔ)：“當(dāng)你看到一款產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)，這說(shuō)明它的下一代產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)完了。”
根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，華為正在準(zhǔn)備測(cè)試其最新、最強(qiáng)大的AI芯片——昇騰910D（Ascend 910D），目前已經(jīng)與一些國(guó)內(nèi)科技公司進(jìn)行接洽，邀請(qǐng)他們來(lái)測(cè)試這款芯片的技術(shù)可行性，預(yù)計(jì)最快將在5月下旬收到首批樣品。
據(jù)悉，華為希望這款全新的昇騰910D處理器能夠超越英偉達(dá)于3年前發(fā)布的H100芯片。而目前正在量產(chǎn)的昇騰910C（下圖）更像是應(yīng)急產(chǎn)物，其實(shí)際上是將兩顆昇騰910B組合而成，雖然性能有所提升，但是在架構(gòu)和能效上進(jìn)步不大。昇騰910D則有望改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更大的性能提升。
此外，《華爾街日?qǐng)?bào)》表示，在美國(guó)限制之下，華為無(wú)法使用臺(tái)積電等公司的先進(jìn)的制程工藝，也難以獲取HBM高帶寬顯存。因此華為只得專注于構(gòu)建多芯片集群方案，以在單芯片性能提升的有限的情況下，盡可能提高整個(gè)系統(tǒng)的算力。
對(duì)此，研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis也指出：“在單顆GPU性能只有英偉達(dá)Blackwell芯片三分之一的情況下，擁有五倍數(shù)量的昇騰芯片可以完全彌補(bǔ)差距。盡管能耗劣勢(shì)明顯，但在中國(guó)，這并不是一個(gè)決定性問(wèn)題。”
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