眾所周知， 芯片制造需要幾百種設(shè)備，而目前芯片設(shè)備，我們大約80%靠進(jìn)口，只有20%能國產(chǎn)，為何國產(chǎn)率這么低呢？
先給大家上一張圖，給大家看看目前國產(chǎn)芯片設(shè)備，特別是精度情況，大家就明白了。
如上圖所示，這是目前國內(nèi)芯片設(shè)備在主要工藝流程中的精度表，可以看到，我們的設(shè)備可以覆蓋幾乎全套45nm，但到了28nm時(shí)，就有一些設(shè)備不行了。
越先進(jìn)的工藝，能夠覆蓋到的國產(chǎn)設(shè)備越少，到5nm時(shí)，甚至只有一家企業(yè)中微的刻蝕機(jī)了，可見國產(chǎn)設(shè)備大約聚焦在45nm及更成熟的工藝上，這也是為我們進(jìn)口率居高不下的原因，因?yàn)橐欢ㄐ枰冗M(jìn)一點(diǎn)的，就要進(jìn)口。
所以一直以來，國內(nèi)的芯片設(shè)備企業(yè)們，就不在斷的突破，一是爭取生產(chǎn)更多的設(shè)備類型，二是提高工藝精度，從而減少對國外的依賴，提高自給率。
而近日，傳出消息，那就是在檢測領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片設(shè)備突破了，國產(chǎn)芯片檢測設(shè)備企業(yè)，中科飛測的先進(jìn)制程明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備，出貨頭部客戶！
這種設(shè)備的型號是REDWOOD-900，可以支持10nm及以下芯片的檢測，這也是國內(nèi)最先進(jìn)的檢測設(shè)備了。
并且，這種明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備，是填補(bǔ)了國內(nèi)空白的存在，真正打破了國外長期以來的壟斷地位。
按照報(bào)道，這種設(shè)備可以適配FinFET、GAA等先進(jìn)晶體管技術(shù)，還可以用于3D NAND 堆疊層檢測，在以前，這種14nm以下的設(shè)備，只有美國科磊等企業(yè)才有，如今中國也有了。
當(dāng)然，中科飛測研發(fā)出這樣的設(shè)備真不容易，數(shù)據(jù)顯示，2024 年研發(fā)費(fèi)用同比大增 118.17%，占營收比重達(dá) 36.07%，這個(gè)比例在國內(nèi)所有企業(yè)中，都是名列前茅的，可見還是肯投入，敢研發(fā)，才能在這種科技領(lǐng)域上，取得突破。
接下來，希望國產(chǎn)芯片企業(yè)們，多支持國產(chǎn)芯片設(shè)備，而國產(chǎn)芯片設(shè)備企業(yè)們多突破，多推出好的產(chǎn)品，這樣形成一個(gè)正向循環(huán)之后，我們的芯片設(shè)備自給率才能提升，國產(chǎn)芯片設(shè)備才能真正崛起，減少對外進(jìn)口，避免被卡脖子。
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