財(cái)聯(lián)社5月8日電，債市“科技板”的構(gòu)建迎來(lái)新進(jìn)展，繼昨日宣布在銀行間市場(chǎng)創(chuàng)新推出科技創(chuàng)新債券，今日，首批科創(chuàng)債發(fā)行名單在中國(guó)銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì)官網(wǎng)披露，截至財(cái)聯(lián)社記者發(fā)稿時(shí)涉及發(fā)行主體已達(dá)27家，2家深圳企業(yè)現(xiàn)身其中。其中，立訊精密擬發(fā)行10億元科創(chuàng)債，募集資金用途為優(yōu)化公司負(fù)債結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充公司營(yíng)運(yùn)資金，為高端智能制造基地建設(shè)及數(shù)字化制造升級(jí)賦能。深圳市投資控股擬發(fā)行合計(jì)10億元的科技創(chuàng)新債券，募集資金將專項(xiàng)用于向旗下母基金出資，投向智能制造、高端裝備、半導(dǎo)體與集成電路、AI與具身機(jī)器人、新材料、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車等科創(chuàng)領(lǐng)域。（記者 周曉雅）