華為在手機芯片方面不斷突破技術限制，先是麒麟9000S完成量產(chǎn)，隨后麒麟9020首次采用集成封裝工藝技術，讓芯片性能得到全面提升。
從華為Mate60系列到華為PuraX，麒麟芯片無論是性能和工藝都在逐步迭代升級。
而華為首款鴻蒙PC正式亮相后，搭載的芯片也正式曝光，這就是華為自主研發(fā)的麒麟X90。
不過在5月8日的溝通會上，并沒有對于麒麟X90芯片進行詳細介紹，其實原因大家都懂的。
畢竟在過去兩年的華為新品發(fā)布會上，官方對于麒麟芯片的工藝、性能、制程、架構都是閉口不談。
知名博主定焦數(shù)碼最新爆料，讓我們對于麒麟X90有了大概的了解：芯片立項比較早，代號是Charlotte Pro，麒麟9010代號是Charlotte，CPU架構類似麒麟9010，但是加了不少規(guī)模，目前看應該是4+4+2 10核20超線程，支持SM3/SM4國密算法。
首先大家要明白的是，麒麟芯片雖然沒有突破制程工藝，但性能方面可以通過其他方法提升。
按照博主的說法，麒麟X90芯片的架構與麒麟9010類似，也就是說這是基于ARM指令集，基于華為自主研發(fā)的泰山V3架構設計。
由于采用超線程技術，4+4+2規(guī)格，10核20線程，所以性能方面還是比較可靠。
值得一提的是，根據(jù)渠道消息顯示，目前SM3和SM4是armv8.5-a必備選項，目前所有基于ARM的CPU架構都應該支持。華為這邊是從麒麟9000S開始支持，而高通這邊是從驍龍8Gen1開始。
麒麟X90芯片畢竟是用于PC，因此空間不像手機那樣受限，晶體管數(shù)量也會隨著芯片面積有所提升。在封裝 工藝方面采用重布線層封裝，從而提升了散熱效率和性能穩(wěn)定性。
大家關心的麒麟X90芯片性能跑分也曝光了，主頻CPU頻率達到了4.2Gz。在GeekBench6測試中，30W功耗下，多核跑分成績是11640分，也就是說多核協(xié)同已經(jīng)超過了蘋果M2的10064分，只比英特爾i7-13700H處理器稍微落后一點。
此外麒麟X90芯片集成雙達芬奇架構NPU，AI算力達40TOPS，能效比提升40%，功耗降低20%，因此華為鴻蒙PC支持本地部署DeepSeek大模型，可以流暢的體驗Ai大模型。
不得不承認，華為麒麟X90芯片確實太強了，不僅完成了自主研發(fā)，而且性能還如此強悍，這會對英特爾、AMD 在PC 市場的壟斷地位造成一定沖擊。。
與鴻蒙OS適配度極高，難怪在實際運行測試中，華為鴻蒙PC擁有如此流暢的體驗度。
整體來看，這次華為鴻蒙PC收獲還是蠻多的，在操作系統(tǒng)和芯片方面都實現(xiàn)自主自控，將直接與蘋果Mac產(chǎn)品正面對決。期待5月19日的新品發(fā)布會，應該還會有更多驚喜。
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