據(jù)外媒報道稱，蘋果擴大芯片組設(shè)計和生產(chǎn)內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器的計劃得到了重大進步。在一份官方新聞稿中，蘋果公司宣布其在未來三年內(nèi)出資10億歐元在德國慕尼黑建立一個新的研發(fā)設(shè)施。歐洲芯片設(shè)計中心將作為蘋果在歐洲最大的半導(dǎo)體工廠，被譽為舊大陸最大的移動無線半導(dǎo)體和軟件研發(fā)基地。

為此，蘋果正在建設(shè)一塊3萬平方米的場地，這里將容納其工程團隊，并計劃在2022年之前入駐。蘋果顯然是準(zhǔn)備從高通調(diào)制解調(diào)器過渡到自家的芯片。其實這些猜測已經(jīng)流傳了好幾年，這也是蘋果2019年收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)背后的明確理由。

蘋果CEO蒂姆庫克表示：我非常好奇，我們在慕尼黑的工程團隊會有什么發(fā)現(xiàn)。從探索5G技術(shù)的新可能性，到新一代技術(shù)，它將實現(xiàn)更高的性能、速度和連接性。慕尼黑仍然是蘋果在歐洲最大的開發(fā)中心，它在這里雇傭了超過1500名工程師，涉及領(lǐng)域包括無線技術(shù)、應(yīng)用處理器和電源管理。