近日，雷軍憑借小米集團在港股融資425億港元，如今再度憑借金山云新增發(fā)ADS在美股融資。隨著金山云融資消息公布，公司股價閃崩超16%，市值蒸發(fā)近3億美元。今日美股開盤，金山云小幅上漲2.41%，報11.25元。
金山云、小米集團融資均恰逢股價高點
4月16日，美股盤前，金山云披露了增發(fā)消息，計劃公開發(fā)行1850萬股（ADS）。若以盤前13.2美元的價格來算，預(yù)計可融資約2.44億美元，部分媒體甚至認為其股價最高時融資額可達2.68億美元（約合20億港元）。
然而，從金山云港股公告來看，公司擬發(fā)行2.775億股，4月16日收盤價為6.39港元，涉及資金17.7億港元，折合約2.28億美元。
據(jù)金山云2024年年度報告，金山軟件持股53.37%，小米集團持股12.25%。依據(jù)金山軟件2024年中報，雷軍持股23.01%。由此計算，雷軍通過這兩家主體分別間接持股12.28%和2.85%，總計持股約15%，且為實控人。
不得不說，金山云是選擇在股價高位進行配股。去年9月其股價還僅為2.5美元左右，如今雖經(jīng)歷暴跌，但股價依然高達11美元，區(qū)間漲幅仍達340%。
除金山云外，3月25日，小米集團配售融資采用“先賣后買”的方式進行。
首先，由雷軍家族信托間接持有的Xiaomi Best Time International Limited賣出8億股現(xiàn)有B類股份，利用獲得的資金再購買小米集團8億股新B類股份。本次配售預(yù)計籌資凈額為425億港元，配售的每股認購價為53.25港元，較公告前最后一個交易日收盤價57港元折價約6.6%。
同時，小米集團為了籌劃本次配售及認購事項，披露了最新的股權(quán)架構(gòu)。截至3月25日，雷軍持有小米集團24.1%的股份，其他股東擁有小米集團75.9%的股份。若小米集團完成上述配售事項后，雷軍的持股比例為23.4%，承配人的持股比例為3.1%，其他股東的持股比例為73.6%。
小米配股后，市場便進入震蕩期，小米集團股價更是下跌近30%，“高位配股”的雷軍也因此被冠以“股神”的光環(huán)。
融資或為避免資金短缺而錯失機會
3月25日，小米宣布以“先舊后新”方式配售8億股募資425億港元。
對于小米集團配股融資，招銀國際認為，425億港元融資將對其在智能手機、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）和電動車業(yè)務(wù)的全球擴張策略產(chǎn)生長期的正面影響。盡管短期內(nèi)可能會面臨股本攤薄的憂慮，但長期來看，這一融資將極大地支持小米在全球市場上的業(yè)務(wù)拓展。
從具體業(yè)務(wù)層面來看，智能手機業(yè)務(wù)一直是小米的核心競爭力之一。通過此次融資，小米有望進一步加大在研發(fā)和創(chuàng)新上的投入，推出更多具有競爭力的產(chǎn)品，鞏固其在智能手機市場的地位。同時，AIoT業(yè)務(wù)作為小米近年來著力發(fā)展的新興領(lǐng)域，也將獲得更多資金支持，加速其在家居、出行等場景的布局。
而僅僅過了不到半個月，4月7日，上交所債券項目信息平臺便披露，小米集團核心子公司——小米通訊計劃于2025年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券，發(fā)行總額不超過200億元，且該債券將采用分期發(fā)行的方式推進。
由此，小米在一個月內(nèi)先后拋出總計高達近六百億元的再融資計劃，相當(dāng)于其2024年全年凈利潤236.6億元的約2.5倍。
根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)報告顯示，2025年第一季度全球智能手機市場同比增長1%，小米以14%的市場份額位居第三。為了鞏固這一位置，并進一步擴大在全球范圍內(nèi)的影響力，小米決定采取更為積極主動的資金策略。
有財務(wù)分析人士表示，科技行業(yè)已進入“資本密集化”發(fā)展階段，研發(fā)投入、生態(tài)建設(shè)、全球擴張等都需要持續(xù)大量的資金支持。據(jù)悉，蘋果、三星等國際巨頭長期維持巨額現(xiàn)金儲備，并通過公司債券等多種工具靈活融資。
從小米的財務(wù)狀況來看，近年來公司汽車業(yè)務(wù)投入巨大。2024年年報顯示，截至2024年末，小米的流動比率為1.28、速動比率是0.93，均為2017年以來的最低水平。一般來說，這兩個指標越高說明短期償債能力越強。
“小米近期采取多渠道并行的融資方式，既能夠分散風(fēng)險，又能滿足不同期限、不同成本的資金需求，體現(xiàn)了該公司財務(wù)管理團隊的策略性思考。”上述分析人士指出。
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