*本文生動的闡述了什么是：“相信專業(yè)的力量，帶你看見不一樣的遠(yuǎn)方！?”（此處必須有熱烈掌聲?。?/p>

自從上次展示了真正的技術(shù)之后（百度：逆天破解拜登手中半導(dǎo)體，這都可以？這真可以?。?，我覺得自己就被拜登盯上了，這不，還沒兩天，他又手舉硅晶圓，宣稱：“這些芯片、硅片——電池、寬帶——都是基建，這些都是基建?！?/p>

那拜登這次又拿了個啥？關(guān)門，上圖~，

雖然看不清細(xì)節(jié)，但是能看出上面有不少圖樣，可知這不是內(nèi)存芯片（內(nèi)存芯片圖形單一，參考下圖），所以應(yīng)該是邏輯芯片。

再參考下與會企業(yè)的名單，屬于美國企業(yè)且生產(chǎn)裸輯芯片的，只有格芯和Intel，臺積電和三星雖有能力但不是美國企業(yè)，而美光雖是美國企業(yè)但只做內(nèi)存。

格芯在2018年就宣布不再進(jìn)行先進(jìn)工藝的研發(fā)，那夠資格給拜登提供晶圓樣本的，就只剩下Intel一家了。

那邏輯芯片長什么樣呢？

嘿嘿，中獎了，竟然都觀察到了些條紋狀的東西。

為了進(jìn)一步確認(rèn)，找到了Intel CPU的技術(shù)路線圖，呃~，這是掉“Lake”里了么？

隨手查了個Ice Lake, 呃~++，這清晰度，是掉到沼澤里了吧……

估計是Ice Lake比較新，資料有限，就往回找到了Kaby Lake,

嗯，老Lake就沒啥秘密了，

它的晶圓圖也很清晰，對比一下，可以說和拜登手上的晶圓很接近了。

那些條紋狀的東西，很可能就是芯片里GPU的區(qū)域。

問題是Intel的Lake那么多，拜登究竟會游哪個Lake呢？

咳咳，下面就到了見證奇跡的時刻了~

首先數(shù)數(shù)拜登手上的晶圓里有幾個die（一個芯片就叫一個die）。

數(shù)數(shù)真是……令人發(fā)指啊……

完整的die大約226個，邊邊角角加起來大約還能湊成20個die。

而300 mm的晶圓面積約為70650 mm2，所以每個die的面積約為287 mm2。

280 mm2 左右的die真不少，可惜年代久遠(yuǎn)，難以留存。

不慌~，接著搜，果然功夫不負(fù)有心人，最新的Rocket Lake-S，die的面積也是280 mm2 左右。

有請主角，閃亮登場~

拜登上次可是拿了個“世上最快的顯存”，那么這次呢？

Rocket Lake-S 芯片封裝后就成了 i9-11900K, 是2021年3月份剛上市的第11代Intel桌面處理器，在游戲性能上，比擁有 12 個核心的 AMD最新一代 的Ryzen 5900X 處理器還要強(qiáng)。

拜登這左手芯片，右手顯卡的樣子，難道真要做成天下我有的霸業(yè)嗎？