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前言：

最近聽說AMD R7 9800X 3D處理器很火，憑借秒殺牙膏廠全家的游戲性能在市場上獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，一經(jīng)開售就是秒光的狀態(tài)，絲毫不輸爵士牌手機(jī)。看來產(chǎn)品的硬實(shí)力才是王道，現(xiàn)在JD上目前還都是無貨狀態(tài)，據(jù)說現(xiàn)在海鮮市場上已經(jīng)炒到4000+.....

啊魯之前在手速快搶到一塊，上次測試了主板新BIOS的Latency Killer 功能，而新版本BIOS中還有一個(gè)新功能：針對 Ryzen 9000X3D 系列 CPU 支援 X3D 游戲模式。能為AMD X3D處理器帶來游戲性能提升，今天就來實(shí)測一下。

測試平臺介紹：

本次測試平臺用的是微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板。

名為CARBON，中文名為碳纖，雖然是全黑配色，但從主板的外觀方面能看到還是濃濃的CARBON氣息。

供電飾板分為雙層設(shè)計(jì)，高亮部分+磨砂蓋板，看起來層次感十足。MSI PERFORMANCE GAMING字樣頗有B格。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板采用18+2+1智能供電。

主板配備了四條DDR5內(nèi)存插槽，最高能支持256GB容量，如果你喜歡玩內(nèi)存超頻的話，它最高還能將內(nèi)存超到8000MHz！

Debug燈+Debug數(shù)顯屏，前者定位故障位置，后者則是直視啟動(dòng)故障具體原因，實(shí)在是很好用。畢竟電腦啟動(dòng)故障相信很多人都遇到過。

整塊主板帶有4跟M.2固態(tài)硬盤接口，均全部配備大面積金屬散熱片，官方給它的名字是冰霜鎧甲，可見其散熱能力還是比較可觀。

所有M.2散熱裝甲均帶有快拆裝置，免工具的設(shè)定對于新手裝機(jī)來說是相當(dāng)友好。

有人可能好奇這第一路M.2散熱片為何沒有線材連接卻能在通電后代RGB燈效？答案在于散熱片接觸末端帶有觸點(diǎn)供電設(shè)計(jì)，實(shí)在是很妙！

四路M.2插槽均支持2280規(guī)格，第三路更是支持22110規(guī)格，速率方面第一第二個(gè)M.2插槽都是由CPU直供，有著PCIe 5.0*4超高速率，而余下的兩個(gè)m.2插槽均支持PCIe4.0*4,由主板PCH新盤組提供，可以說在速率上完全滿足目前高性能玩家需求。

兩條全長PCIe均加入了金屬裝甲，可以看出為了應(yīng)對超重顯卡，主板廠家也做了不少努力。

同樣是為了應(yīng)對玩家方便拆卸現(xiàn)在越來越厚的顯卡，微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板帶有顯卡快拆設(shè)計(jì)（帶鎖止?fàn)顟B(tài)顯示）。

PCIE左側(cè)帶有一個(gè)用于加強(qiáng)8pin供電接口，日后你用上600W的RTX50系列顯卡時(shí)你一定會用上它，哈哈。

AUDIO BOOST 5音頻系統(tǒng)，內(nèi)置聲卡芯片ALC 4080，屬于目前旗艦音頻芯片。

對于目前用戶越來越多的外接擴(kuò)展設(shè)備需求，9*USB-A接口，速率均為10Gbos。4個(gè)Type-C也是相當(dāng)豪華，，其中2個(gè)還能戰(zhàn)未來：40Gbps速率的USB4。能用于高速數(shù)據(jù)傳輸或者視頻輸出。1個(gè)HDMI 2.1視頻輸出口能給你用于應(yīng)急，2個(gè)RJ45有線網(wǎng)口（5Gbps+2.5Gbps）、WiFi 7天線接口以及音頻接口的網(wǎng)絡(luò)配置也是全方位拉滿！