近年來，先進封裝領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門賽道。臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進封裝領(lǐng)域取得了重大進展，從臺積電手中奪下高通高性能計算（HPC）產(chǎn)品的先進封裝大單。預(yù)計將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。
對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。
在先進封裝布局方面，聯(lián)電目前制程端主要供應(yīng)應(yīng)用于RFSOI制程的中介層（Interposer），不過該業(yè)務(wù)對營收貢獻相對有限。此前，全球先進封裝制程市場主導(dǎo)權(quán)牢牢掌握在臺積電手中。而此次高通選擇聯(lián)電的先進封裝制程打造HPC芯片，無疑為聯(lián)電打開了全新的業(yè)務(wù)篇章，標(biāo)志著其全面進軍先進封裝市場。
據(jù)知情人士透露，高通規(guī)劃以半定制化的Oryon架構(gòu)核心委托臺積電先進制程量產(chǎn)，之后將芯片交由聯(lián)電進行先進封裝，且預(yù)計采用聯(lián)電的WoW Hybrid bonding（混合鍵和）。這一變革將顯著縮短芯片間信號傳輸距離，無需依賴提升芯片制程，即可有效提升芯片運算性能，為相關(guān)產(chǎn)品帶來更卓越的性能表現(xiàn)。
法人進一步分析，先進封裝的關(guān)鍵制程在于需曝光機臺制造的中介層以及超高精密的硅穿孔技術(shù)，這些技術(shù)確保2.5D或3D先進封裝堆棧芯片間信號的順暢互聯(lián)。聯(lián)電不僅具備生產(chǎn)中介層的機臺設(shè)備，早在十年前就已將TSV制程應(yīng)用于超微GPU芯片訂單，充分展現(xiàn)其在先進封裝制程量產(chǎn)技術(shù)方面的深厚底蘊與領(lǐng)先實力，這也成為高通選擇聯(lián)電的關(guān)鍵因素。業(yè)界預(yù)估，高通采用聯(lián)電先進封裝制程打造的新款高速運算芯片，有望在2025年下半年打開試產(chǎn)，并于2026年進入大規(guī)模放量出貨階段，屆時將為市場帶來全新的產(chǎn)品格局與競爭態(tài)勢。
受此利多消息刺激，聯(lián)電及其集團成員股價表現(xiàn)亮眼。17日，聯(lián)電以42元開盤，上漲0.55元，盤中一度攀升至43.4元，漲幅達4.7%，逼近半根停板。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，先進封裝領(lǐng)域正逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場，聯(lián)電的成功突圍不僅為自身發(fā)展注入強大動力，也將對整個市場格局產(chǎn)生深遠的影響，未來先進封裝市場的競爭將更加激烈且多樣化。
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