根據(jù)2月5日etnews的報(bào)道，蘋(píng)果M5芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，報(bào)道文章稱有業(yè)內(nèi)人士表示，蘋(píng)果上個(gè)月已開(kāi)始封裝M5芯片。
M5將會(huì)是蘋(píng)果首款完全面向AI市場(chǎng)的Apple Silicon。
蘋(píng)果從去年開(kāi)始，就一直加強(qiáng)AI領(lǐng)域投入。
蘋(píng)果M5邏輯芯片仍采用臺(tái)積電3納米工藝（N3P）制程，采用了臺(tái)積電SoIC-MH 技術(shù)。這也是臺(tái)積電第三代3納米制程技術(shù)，相比上一代M4芯片所采用的工藝能效提升5%-10%，性能提升約5%。
去年9月曾有媒體報(bào)道，蘋(píng)果已確定包下臺(tái)積電2納米以及后續(xù)A16首批產(chǎn)能，其中2納米產(chǎn)能預(yù)計(jì)最快有望于今年iPhone 17 Pro全面導(dǎo)入。不過(guò)，考慮到臺(tái)積電2納米工藝尚未量產(chǎn)，蘋(píng)果選擇了更為成熟的N3P工藝，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和供應(yīng)鏈的可靠性。
此外蘋(píng)果將根據(jù)性能和用途推出普通版的M5芯片以及Pro、Max和Ultra型號(hào)，但M5芯片全系都將采用臺(tái)積電3nm制程工藝（N3P）制造?，F(xiàn)階段各OSAT公司都在投資新增設(shè)施，以便投入M5 Pro、Max和Ultra等高端型號(hào)的量產(chǎn)工作。
M5系列還可能采用CPU與GPU分離的模塊化設(shè)計(jì)架構(gòu)，以更靈活地分配計(jì)算資源，滿足不同產(chǎn)品的性能需求。 M5芯片完全面向AI市場(chǎng)，將進(jìn)一步提升蘋(píng)果設(shè)備的AI性能。
早前有消息稱，搭載M5芯片的新款iPad Pro有望在2025年底發(fā)布； M5芯片版Mac電腦計(jì)劃于同年年底上市； 傳聞第二代Apple Vision Pro也將搭載M5芯片，并在2025年年底前亮相。
另外 文章內(nèi)提到，蘋(píng)果M5芯片的封裝工作將由中國(guó)臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體（ASE Holdings）、美國(guó)的安靠科技（Amkor）以及中國(guó)的長(zhǎng)電科技（JCET）負(fù)責(zé)，目前日月光半導(dǎo)體已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而安靠科技和長(zhǎng)電科技也將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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