蘋果2025款MacBook Air憑借M4芯片與極致輕薄設(shè)計(jì)備受矚目，但其僅配備兩個(gè)雷靂接口及有限存儲(chǔ)的短板，讓創(chuàng)作者面臨接口焦慮與容量危機(jī)。阿卡西斯針對(duì)性推出雷電4擴(kuò)展塢DS9007與雷電硬盤盒405Pro/TB501Pro系列，通過高速擴(kuò)展與存儲(chǔ)擴(kuò)容，為用戶提供專業(yè)級(jí)解決方案。
接口擴(kuò)展：從捉襟見肘到游刃有余DS9007擴(kuò)展塢搭載Intel聯(lián)合調(diào)校芯片，提供多達(dá)10個(gè)接口，包括USB-A/C、HDMI、SD卡槽等，支持90W PD快充，徹底解決多設(shè)備連接問題。其穩(wěn)定性通過雷電4認(rèn)證，確保4K雙屏輸出無延遲，滿足視頻剪輯、多任務(wù)處理等場(chǎng)景需求310。
存儲(chǔ)擴(kuò)容：速度與容量的雙重飛躍雷電4硬盤盒405Pro支持NVMe SSD，傳輸速度達(dá)2900MB/s，而雷電5硬盤盒TB501Pro更突破6500MB/s，較傳統(tǒng)USB3.0提升十余倍，可直接作為系統(tǒng)盤使用3。兩者均配備鋁合金外殼與主動(dòng)散熱風(fēng)扇，即使長時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行也能保持穩(wěn)定，避免過熱降速4。
用戶評(píng)價(jià)與市場(chǎng)定位科技博主“影視颶風(fēng)”實(shí)測(cè)表示：“TB501Pro的傳輸效率讓4K素材剪輯流暢無卡頓，擴(kuò)展塢的接口設(shè)計(jì)大幅提升了外接設(shè)備的管理效率。”阿卡西斯憑借從雷電3到雷電5的技術(shù)積累，持續(xù)領(lǐng)跑高端辦公外設(shè)市場(chǎng)，此次產(chǎn)品已在京東、天貓等平臺(tái)上線，售價(jià)從699元起19。
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