近日，有消息曝光稱，三星似乎已經放棄了原定于2027年啟動量產的1.4nm（SF1.4）工藝節(jié)點計劃。
這一決定的背后，源于三星在3nm工藝節(jié)點上遭遇的困境。目前，三星3nm工藝的良率不盡如人意，據稱不足20%，這意味著在生產出的芯片中有八成存在質量問題。而今年即將投產的2nm工藝，其前景也令人擔憂，難言樂觀。因此，三星選擇將2027年的1.4nm計劃暫時擱置。
回顧三星在芯片制造工藝上的發(fā)展歷程，其逆襲之路始于14nm工藝。在加入梁孟松這位技術大拿后，三星信心倍增，于2015年從28nm直接跨越至14nm，并采用了FinFET晶體管技術，一舉成名。當時，蘋果的A9芯片訂單也分給了三星代工，使其在行業(yè)內嶄露頭角。
然而，2017年梁孟松的離職，對三星造成了重大打擊。他加入中芯國際后，三星失去了最頂尖的技術專家，逐漸失去了往日的輝煌。在10nm、7nm工藝時，三星尚能憑借梁孟松留下的技術基礎，與臺積電一較高下。但到了5nm、4nm工藝節(jié)點，三星的工藝問題逐漸暴露，功耗較高，導致高通等客戶采用三星代工的芯片出現了“火龍”現象。
在3nm工藝上，三星試圖再次冒險，采用更先進的GAAFET晶體管技術，希望重現14nm工藝時的成功。然而，這次沒有了梁孟松的技術支撐，三星3nm工藝的晶體管密度在同行中處于最低水平，甚至不及英特爾的7nm和臺積電的5nm工藝。更糟糕的是，三星3nm工藝的良率僅為20%，這讓高通、英偉達等客戶紛紛轉投臺積電的懷抱。即便是三星自家的獵戶座芯片，也選擇了更為成熟的4nm工藝，而非自家的3nm工藝。
此外，三星在成熟芯片工藝上的市場份額也在不斷下滑。到2024年四季度，三星的全球芯片代工市場份額已降至8.1%，相比其巔峰時期的20%下滑了一半以上。
在這樣的嚴峻形勢下，三星選擇暫緩1.4nm工藝的研發(fā)，無疑是明智之舉。畢竟，如果無法確保工藝的良率和市場需求，即使研發(fā)出先進的工藝，也難以獲得客戶的認可和使用。與其盲目推進，不如穩(wěn)扎穩(wěn)打，先提升現有工藝的良率，重新贏得客戶的信任。否則，大量研發(fā)資金的投入將付諸東流，而無人問津的先進工藝也毫無意義。
未來，三星若想在芯片制造領域重拾輝煌，需要在多方面進行努力。技術研發(fā)方面，三星必須加大投入，吸引頂尖人才，組建強大的研發(fā)團隊，深入探索先進工藝技術，突破當前的技術瓶頸，提升工藝性能和穩(wěn)定性。同時，加強與高校、科研機構的合作，開展前沿技術研究，為長期發(fā)展奠定基礎。
在工藝優(yōu)化上，三星應集中精力提升現有工藝良率，通過優(yōu)化生產流程、改進設備、加強質量控制等措施，減少芯片缺陷，提高產品一致性與可靠性，重塑客戶對三星工藝的信心。客戶拓展方面，三星需積極與更多芯片設計企業(yè)溝通合作，了解客戶需求，提供定制化解決方案，以優(yōu)質服務和高性價比吸引更多訂單，逐步擴大市場份額。此外，關注成熟工藝市場，通過優(yōu)化成本和提升服務質量，穩(wěn)固和擴大其在該領域的份額，為先進工藝研發(fā)提供資金支持。
在行業(yè)競爭激烈的當下，三星還應關注競爭對手動態(tài)，學習臺積電等企業(yè)成功經驗，結合自身優(yōu)勢，找到差異化發(fā)展路徑，形成獨特競爭力。同時，緊跟行業(yè)趨勢，提前布局新興技術領域，如芯片堆疊、先進封裝等，為未來市場競爭做好準備。，三星要實現東山再起，需在技術研發(fā)、工藝優(yōu)化、客戶拓展和市場策略等方面全面發(fā)力，以創(chuàng)新為驅動，以質量為根本，以客戶為中心，逐步恢復市場地位，迎接新的發(fā)展機遇。
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