最新消息驅(qū)動：全球首創(chuàng)的堆疊封裝工藝！
華為在麒麟9020處理器上首次采用CPU+內(nèi)存一體化封裝技術，將內(nèi)存芯片直接疊置于處理器上方。
3月30日消息，著名拆機博主楊長順花9999元購入華為Pura X并拆解。發(fā)現(xiàn)其搭載的麒麟9020處理器全新升級，首次一體封裝集成內(nèi)存芯片，從側視圖能看到底部CPU、頂部內(nèi)存，厚度有所增加。
華為麒麟 9020 芯片首次采用的一體化集成封裝工藝，堪稱對傳統(tǒng)手機芯片布局的一次顛覆性革命。
這一創(chuàng)新工藝與蘋果 A 系列有著異曲同工之妙，卻又在諸多方面實現(xiàn)了超越。它成功地將 CPU、GPU、NPU、基帶芯片以及運行內(nèi)存（RAM）整合為一個高度集成的單一模塊。
從專業(yè)拆解情況可以清晰看到，CPU 穩(wěn)穩(wěn)位于底部，內(nèi)存層則有序堆疊于頂部，兩者通過極為精密的焊接工藝緊密相連，形成了如同 “鋼筋混凝土結構” 般穩(wěn)固且高效的架構。
這種精巧的設計，直接讓內(nèi)存與核心計算單元之間的物理距離大幅縮短，信號傳輸路徑減少了約 60%，為后續(xù)一系列性能提升奠定了極為堅實的基礎。
在性能表現(xiàn)上，麒麟 9020 芯片的提升可謂立竿見影。內(nèi)存與 CPU 集成之后，數(shù)據(jù)傳輸延遲降低了 40%。
這一顯著變化在實際使用中有著直觀體現(xiàn)，當用戶同時運行多個大型游戲時，手機的后臺駐留能力顯著增強，多任務切換速度提升 30%，讓用戶仿佛擁有了一個更加智能、高效的操作助手，在不同應用間自由穿梭，流暢無比，極大地優(yōu)化了用戶體驗。
在復雜場景，比如信號極易受干擾的地下車庫中，搭載麒麟 9020 芯片的手機實測下載速率可達 4200Mbps，遠遠超越了傳統(tǒng)的外掛基帶方案。
在散熱與功耗控制方面，一體化集成封裝技術同樣展現(xiàn)出了卓越的優(yōu)勢。由于減少了傳統(tǒng) PCB 板上復雜的信號干擾和阻抗，芯片整體發(fā)熱量降低 25%。
再加上先進的 Pura X 液冷散熱系統(tǒng)的加持，在長時間高負載運行時，手機溫度相較于 Mate70 低 3 - 5℃，有效避免了因過熱導致的性能下降。
這種出色的功耗優(yōu)化在續(xù)航方面體現(xiàn)得淋漓盡致，內(nèi)屏連續(xù)直播可達 11 小時，比 Mate70 提升 18%，讓用戶徹底擺脫電量焦慮，盡情享受手機帶來的便捷與樂趣。
華為在芯片封裝技術上的這一重大突破，不僅為自身產(chǎn)品帶來了顯著的性能提升，更有望引領整個行業(yè)朝著更加集成、高效、低功耗的方向發(fā)展，為全球科技進步注入新的強大動力。
相關概念股梳理:
唯特偶
國內(nèi)高端焊料龍頭，公司為H芯片堆疊關鍵材料錫膏錫球的國內(nèi)獨家合作伙伴。其研發(fā)的納米銀燒結技術已通過華為認證，可實現(xiàn)芯片與基板的高可靠連接。
易天股份
易天股份官網(wǎng)顯示華為是公司的榮譽客戶之一。LCD/OLED 顯示模組設備龍頭，深度參與華為折疊屏手機量產(chǎn)。公司研發(fā)的 COF 封裝設備精度達 ±10μm，良品率超 99.5%，已進入華為核心供應商清單。
賽伍技術
光伏封裝材料龍頭跨界半導體，其開發(fā)的低介電常數(shù) ABF 載板材料已通過華為海思認證，打破日本企業(yè)壟斷。2025 年計劃擴產(chǎn) 300 萬張 / 年產(chǎn)能。
新益昌
固晶機、焊線機技術領先，深度參與華為先進封裝產(chǎn)線，2024年半導體設備收入增長42%，HBM封裝設備儲備成熟。
最后一家，也是作者為大家挖掘的一家“國產(chǎn)一體化封裝”獨角獸，成長邏輯很硬！
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1、公司一體化封裝技術以環(huán)氧塑封料為核心，自研GMC技術打破外資壟斷，滿足AI算力芯片的高密度堆疊需求。
2、產(chǎn)品已通過華為嚴苛測試，應用于昇騰AI芯片封裝，提升散熱效率30%以上。
3、華為哈勃直接持股公司4%的股份，是公司的第三大股東，此外2024年配套華為AI服務器超10萬臺，預計2025年貢獻收入超2億元。
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風險提示：以上內(nèi)容僅供參考和學習使用，不作為買賣依據(jù)，投資者應當根據(jù)自身情況自主出投資決策并自行承擔投資風險。市場有風險，投資需謹慎！
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