在2025年上海SEMICON展會上,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物半導(dǎo)體設(shè)備成為焦點。作為國內(nèi)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的頭部企業(yè),電科裝備展示了集成電路、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的設(shè)備和局部成套解決方案。展會期間,《中國科技信息》小編與電科裝備黨委書記、總經(jīng)理王平展開對話,探討國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)發(fā)展與行業(yè)發(fā)展的趨勢。

進階之路:從單臺到協(xié)同
在電科裝備的展臺上,一臺碳化硅晶圓缺陷檢測設(shè)備實物引人注目。王平介紹,國內(nèi)在量檢測裝備領(lǐng)域技術(shù)基礎(chǔ)較為薄弱,但如今國產(chǎn)設(shè)備正加速突破,全力補齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板,類似的突破性設(shè)備還有離子注入機、化學機械拋光設(shè)備等。以離子注入機為例,一直以來面臨國外技術(shù)封鎖,但經(jīng)過電科裝備離子注入機研發(fā)團隊十幾年的持續(xù)攻關(guān),如今已形成中束流、大束流、高能、特種、化合物半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品格局,引領(lǐng)國內(nèi)離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展。
“單臺設(shè)備的技術(shù)發(fā)展固然重要,但行業(yè)更需要體系化系統(tǒng)化的解決方案,相比單臺設(shè)備,局部成套解決方案最大的優(yōu)勢在于集成化和協(xié)同效應(yīng)?!蓖跗教岬剑c以往不同,電科裝備本次重點推出了8-12英寸碳化硅材料加工、8英寸碳化硅高溫設(shè)備等成套解決方案,助力我國化合物產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。

市場熱度高漲:掌握核心技術(shù)是關(guān)鍵
目前,化合物半導(dǎo)體市場熱度持續(xù)高漲,但行業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)。以碳化硅為例,碳化硅襯底作為碳化硅產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié),其價值量占比高達近半,若無碳化硅襯底作為基石,碳化硅器件的制造將無從談起,因此襯底材料在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的地位。而全球大部分碳化硅襯底產(chǎn)能集中在海外企業(yè)手中,搶抓大尺寸襯底發(fā)展機遇十分必要。但在業(yè)內(nèi)一張8英寸碳化硅襯底售價極高,其昂貴的生產(chǎn)成本成為制約發(fā)展的重要因素,如何減少產(chǎn)線的生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率成為行業(yè)的攻關(guān)難點。
“要通過突破核心技術(shù),研制新設(shè)備開發(fā)新工藝,為行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的方案,助力我國大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?!蓖跗奖硎尽R噪娍蒲b備發(fā)布的8-12英寸碳化硅材料加工智能解決方案為例,該方案可提供晶錠減薄、激光剝離、晶片減薄、化學機械拋光(CMP)等工序成套設(shè)備,通過工藝協(xié)同和單個設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新升級,進一步縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期,同時自動化升級進一步減少了生產(chǎn)過程中的人為誤差,顯著提升了產(chǎn)品良率和一致性。據(jù)了解,該方案可將單片加工時間從90分鐘縮短至25分鐘,單片損耗降低60%左右,已獲得頭部企業(yè)的認可。
未來戰(zhàn)場:打造差異化競爭優(yōu)勢
本次展會上,記者注意到很多以泛半導(dǎo)體設(shè)備制造為主業(yè)的企業(yè),同樣開始發(fā)力化合物半導(dǎo)體設(shè)備。王平表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個充分競爭的行業(yè),設(shè)備端的競爭也在愈演愈烈,企業(yè)需要堅持創(chuàng)新引領(lǐng),通過內(nèi)協(xié)同外聯(lián)合,打造差異化的競爭優(yōu)勢突圍大市場。作為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的中央企業(yè),電科裝備積極發(fā)揮自身優(yōu)勢,集聚旗下研究所和產(chǎn)業(yè)公司創(chuàng)新資源,不斷開展原創(chuàng)技術(shù)攻關(guān),例如,化合物缺陷檢測設(shè)備、涂層設(shè)備等均實現(xiàn)新突破。此外,受山西省政府大力支持,去年年底正式批復(fù)電科裝備旗下山西中電科公司成立“半導(dǎo)體涂層裝備工程研究中心”,為涂層設(shè)備的工藝技術(shù)突破進一步保駕護航。
“在化合物半導(dǎo)體這條環(huán)節(jié)眾多的產(chǎn)業(yè)鏈上單打獨斗是不行的,必須聯(lián)合上下游攜手合作,實現(xiàn)共贏?!蓖跗奖硎荆娍蒲b備堅持“設(shè)備+工藝+服務(wù)”模式,積極與上下游企業(yè)開展合作,不斷探索新的技術(shù)增長點。目前,已經(jīng)通過共建示范線與碳化硅頭部企業(yè)達成合作,借助客戶端設(shè)備試用、代工等驗證工作,不斷優(yōu)化自身設(shè)備技術(shù)和工藝方案,形成發(fā)展合力。(文/ 中國科技信息 沈叢)
小編手記:
在展會現(xiàn)場,以電科裝備等為代表的國產(chǎn)廠商的展臺人氣漸旺。 一位參觀的工程師告訴記者:“國產(chǎn)設(shè)備的參數(shù)已不遜色,這或許正是國產(chǎn)替代的關(guān)鍵——技術(shù)發(fā)展只是起點,構(gòu)建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)才是長遠之策。
隨著新能源汽車、光伏儲能需求的爆發(fā),化合物半導(dǎo)體賽道注定激烈。正如王平所言:“行業(yè)正在從‘替代進口’轉(zhuǎn)向‘定義標準’,這是一場既需要耐心又需要魄力的‘馬拉松’”。
編輯:柯欣
審核:彭濼
終審:吳春容
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