前言

充電頭網(wǎng)拿到了制糖工廠推出的全新開源硬件平臺(tái)Humming Board,這款設(shè)備是小電拼Pro/Ultra的開發(fā)原型,更是一個(gè)為開發(fā)者而生的硬件探索平臺(tái)。Humming Board具有強(qiáng)大的性能和極高的靈活性,是一個(gè)模塊化,開放的硬件平臺(tái),助力開發(fā)者調(diào)試與驗(yàn)證,也為初學(xué)者學(xué)習(xí)提供幫助。

Humming Board采用XT60接口供電,具備五個(gè)USB-C輸出接口,一個(gè)USB-C Debug接口,一個(gè)OLED屏幕接口。并設(shè)有FPGA芯片,協(xié)議芯片和無(wú)線連接芯片。Humming Board采用一線大品牌元器件,并配有導(dǎo)熱墊和鋁合金底座散熱。下面就帶來(lái)Humming Board開源硬件平臺(tái)的拆解,一起看看用料和方案。

制糖工廠Humming Board開源硬件平臺(tái)開箱

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Humming Board采用硬質(zhì)紙盒包裝,貼紙右側(cè)印有蜂鳥圖案。

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包裝盒側(cè)面設(shè)有紅色提手。

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拉出包裝盒,內(nèi)部黑色卡紙印有紅色糖塊圖案。

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在泡沫包裝內(nèi)部固定Humming Board開源硬件平臺(tái)。

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Humming Board開源硬件平臺(tái)一覽,在鋁合金底板上固定PCBA模塊。

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使用游標(biāo)卡尺測(cè)得Humming Board開源硬件平臺(tái)長(zhǎng)度約為187.2mm。

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寬度約為86.1mm。

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測(cè)得最厚處約為17.4mm。

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Humming Board開源硬件平臺(tái)拿在手上的大小直觀感受。

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測(cè)得Humming Board開源硬件平臺(tái)重量約為318.7g。

制糖工廠Humming Board開源硬件平臺(tái)拆解

看完了制糖工廠Humming Board開源硬件平臺(tái)的開箱展示,下面就進(jìn)行拆解,一起看看內(nèi)部的用料和方案。

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制糖工廠Humming Board開源硬件平臺(tái)由PCBA模塊和鋁合金底座組成,PCBA模塊通過(guò)螺絲固定。

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鋁合金底座背面粘貼防滑橡膠腳墊,鋁合金底座對(duì)應(yīng)天線位置鏤空,避免阻擋信號(hào)。

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用于電源輸入的XT60接口特寫。

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OLED屏幕接口特寫。

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JTAG接口特寫。

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用于DEBUG的USB-C接口特寫。

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對(duì)應(yīng)5路輸出的USB-C接口特寫,接口兩側(cè)設(shè)有調(diào)試排針。

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PCBA模塊通過(guò)螺絲固定。

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擰下四顆固定螺絲,從鋁合金底座上拆下PCBA模塊,PCBA模塊和鋁合金底座之間設(shè)有導(dǎo)熱墊。

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PCBA模塊正面一覽,左側(cè)為電源輸入端,焊接X(jué)T60連接器,MLCC濾波電容,右側(cè)為降壓電路,用于為FPGA,無(wú)線連接芯片供電。中間位置設(shè)有五路同步降壓電路,右側(cè)設(shè)有FPGA芯片,無(wú)線連接芯片,存儲(chǔ)器和連接接口。

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PCBA模塊背面沒(méi)有元件,對(duì)應(yīng)插接件和USB-C母座固定腳過(guò)孔焊接固定。

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輸入端設(shè)有TVS,MLCC濾波電容,電流檢測(cè)放大器和降壓芯片,其中MLCC濾波電容為2220尺寸。

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輸入端電流檢測(cè)放大器來(lái)自思瑞浦,絲印9A2,型號(hào)TP181A2,是一顆零偏移雙向電流檢測(cè)放大器,支持36V輸入電壓,采用SC70-6封裝,上方設(shè)有3mΩ檢流電阻。

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降壓芯片來(lái)自德州儀器,型號(hào)TPS54240,是一顆42V輸入電壓的降壓芯片,芯片內(nèi)部集成200mΩ高側(cè)MOS管,具備全面完善的保護(hù)功能,支持2.5A輸出電流,采用HVSSOP封裝。

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搭配使用的降壓電感來(lái)自線藝,型號(hào)SER1360-103L,電感量為10μH,標(biāo)稱直流電阻9.8mΩ。

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肖特基二極管來(lái)自辰達(dá)行,型號(hào)SS54C,規(guī)格為40V 5A,采用SMC封裝。

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五路USB-C降壓電路完全相同,選取左側(cè)一路進(jìn)行介紹。

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輸入端設(shè)有兩顆MLCC濾波電容。

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USB-C接口降壓協(xié)議芯片采用智融科技SW3566,這是一款集成7A Buck控制器,支持140W(28V@5A)功率輸出,且支持PD3.1等多快充協(xié)議的C+C雙口SoC。SW3566內(nèi)嵌ARM Cortex-M0內(nèi)核,集成Type-C接口邏輯,PD3.1 PHY,UFCS PHY,SCP/AFC PHY,TFCP PHY以及QC/PE/SFCP等快充協(xié)議檢測(cè)電路,外圍只需少量的器件,即可組成完整的高性能的C+C雙口快速充電解決方案。

SW3566集成了CC/CV模式,雙口管理邏輯和母線電壓檢測(cè),搭配對(duì)應(yīng)的降壓開關(guān)管和VBUS開關(guān)管即可實(shí)現(xiàn)雙口降壓輸出。芯片內(nèi)置的降壓轉(zhuǎn)換器工作頻率有125KHz、180KHz、333KHz、500KHz,支持PWM和PFM工作模式。輸出電流,線損補(bǔ)償?shù)缺Wo(hù)閾值均可通過(guò)MCU進(jìn)行設(shè)定,內(nèi)置的ADC可實(shí)現(xiàn)輸入輸出電壓,輸出電流,芯片溫度等9個(gè)通道的數(shù)據(jù)采樣,支持外接MCU進(jìn)行參數(shù)顯示。

SW3566支持36V輸入電壓,最高輸出電流7A,芯片內(nèi)置軟啟動(dòng),輸入過(guò)壓/欠壓保護(hù),輸出過(guò)壓/欠壓保護(hù),輸出過(guò)流/短路保護(hù),DP/DM/CC過(guò)壓保護(hù),芯片過(guò)溫保護(hù)和外接NTC熱敏電阻保護(hù),以及限功率保護(hù)。芯片采用QFN4*4-32封裝。

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智融科技 SW3566 資料信息。

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同步降壓開關(guān)管來(lái)自智融科技,型號(hào)SWT40N45,耐壓45V,導(dǎo)阻6.8mΩ,采用PDFN3030封裝。兩顆MOS管中間設(shè)有熱敏電阻用于檢測(cè)溫升。

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降壓電感來(lái)自線藝,共計(jì)六顆型號(hào)相同,均為SER1360-103L。

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輸出端五顆MLCC電容并聯(lián)濾波。

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VBUS開關(guān)管同樣為智融科技SWT40N45。

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絲印V05的ESD保護(hù)陣列特寫,用于USB數(shù)據(jù)線和CC線的靜電保護(hù),采用SOT23-6封裝。

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Humming Board開源硬件平臺(tái)將USB數(shù)據(jù)線,CC線,對(duì)應(yīng)的IO接口和供電通過(guò)排針引出,方便接線開發(fā)調(diào)試。

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右側(cè)蜂鳥圖案處設(shè)有FPGA芯片,ESP32芯片和存儲(chǔ)器

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FPGA芯片來(lái)自安路科技,型號(hào)EF2M45LG48B,芯片采用55nm低功耗工藝,內(nèi)部集成Flash,支持多種配置模式,通過(guò)I2C總線采集5顆SW3566的輸入輸出信息,采用LQFP48封裝。

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為FPGA芯片提供時(shí)鐘的晶振來(lái)自SiTime,型號(hào)SiT2001,頻率為40MHz,工作電壓為3.3V,采用SOT23-5封裝。

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無(wú)線連接芯片來(lái)自樂(lè)鑫,型號(hào)ESP32-C3,是一款低功耗,高集成度的SoC芯片,內(nèi)部集成2.4G WiFi和低功耗藍(lán)牙通信,芯片內(nèi)部集成主頻160MHz的32位RISC-V單核處理器,集成384KB ROM,400KB SRAM,8KB SRAM,4Kbit eFuse,采用QFN32封裝。

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存儲(chǔ)器來(lái)自華邦,型號(hào)W25Q64JVSSIQ,容量為8MB,采用SOIC8封裝。

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ESP32-C3外置貼片天線特寫。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

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最后附上制糖工廠Humming Board開源硬件平臺(tái)的核心器件清單,方便大家查閱。

制糖工廠Humming Board開源硬件平臺(tái)采用PCBA模塊搭配鋁合金底座組成,大尺寸貼片元器件帶來(lái)強(qiáng)勁的視覺(jué)沖擊力。Humming Board具備五路USB-C輸出,最大支持140W功率,具備調(diào)試接口和屏幕接口,還具有藍(lán)牙連接功能。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到,Humming Board開源硬件平臺(tái)使用智融科技SW3566H協(xié)議降壓芯片搭配SWT40N45開關(guān)管用于降壓輸出,共設(shè)有5路對(duì)應(yīng)5個(gè)USB-C接口,并配有熱敏電阻進(jìn)行過(guò)熱保護(hù)。德州儀器TPS54240降壓芯片為FPGA和無(wú)線連接芯片供電。

安路科技EF2M45LG48B FPGA用于輸入電流檢測(cè),配合智融科技SW3566H通過(guò)I2C總線進(jìn)行USB-C接口參數(shù)采集,并驅(qū)動(dòng)屏幕顯示。樂(lè)鑫ESP32-C3用于藍(lán)牙通訊。Humming Board開源硬件平臺(tái)共使用39顆2220封裝的大體積MLCC電容,配合6顆線藝銅帶電感,用料扎實(shí),有效確保長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定輸出。