近日，魯大師公布了2025年第一季度手機芯片性能排行榜，高通驍龍8至尊版以128萬+強勢奪冠，聯(lián)發(fā)科天璣9400以115萬+位列第二，兩大新品在性能、能效和AI算力上的激烈競爭，再次展現(xiàn)了移動SoC市場的技術巔峰對決。
具體來看，高通驍龍8至尊版的GPU得分68萬+，CPU得分59萬+，而天璣9400的GPU得分60萬+，CPU得分54萬+，雖然它們都采用了臺積電3nm制程工藝打造而成，但由于高通驍龍8至尊版首次采用自研Oryon CPU架構與“2+6”全大核布局，超大核頻率更是來到了歷史之最的4.32GHz，在實際跑分中超越天璣9400約11.1%，芯片性能冠軍實至名歸。
而天璣9400z則延續(xù)了“全大核”設計思路，在多線程負載中展現(xiàn)出令人驚艷的實力，能效比優(yōu)勢更是堪稱一絕，特別是在長時間高負載運行場景中，對發(fā)熱控制很有一手。
不過綜合來看的話，天璣9400相比驍龍8至尊版還是稍顯遜色，尤其是在GPU峰值性能表現(xiàn)略微遜色，GPU峰值表現(xiàn)不盡如人意，所以在高畫質(zhì)游戲中極限幀率略顯疲態(tài)，難以完全滿足硬核手游玩家對極致性能的追求。
得益于此，搭載高通驍龍8至尊版的手機，多場景中性能表現(xiàn)更具優(yōu)勢，這一點在 專為性能而生的游戲旗艦，既有著強勁的綜合性能實力，還加入了激進的散熱和性能調(diào)校，讓驍龍8至尊版的潛能得到極致釋放。在魯大師2025 Q1手機性能榜中，ROG游戲手機 9 Pro以196萬+的成績排名第一，同系列的ROG游戲手機 9以191萬+的成績排名第四，這兩款來自ROG的旗艦游戲手機，為追求極致體驗的玩家?guī)砹饲八从械某两w驗。 ROG游戲手機9系列在搭載驍龍8至尊版帶來強勁性能表現(xiàn)的同時，還搭配中置CPU架構+氮化硼+導熱銅柱的矩陣式液冷散熱9.0系統(tǒng)，讓各類游戲都能長時間保持高幀率、高畫質(zhì)運行，同時，它還適配最新的酷冷風扇 X Pro最大程度為芯片降溫，長時間玩《原神》、《英雄聯(lián)盟手游》等游戲，也能輕松做到全程滿幀、溫控合理。在極客灣實測中，ROG游戲手機9系列《原神》30分鐘最高畫質(zhì)模式，平均幀率達到了59.9FPS，平均功耗為4.9W，機身溫度為43℃，將電競體驗直接拉滿。 在散熱保障性能極致釋放的基礎上，ROG游戲手機9系列還采用行業(yè)首發(fā)的極窄邊框185Hz LTPO高刷電競直屏，擁有720Hz觸控采樣率、2500nit峰值亮度等行業(yè)一線屏顯素質(zhì)，不僅在游戲中顯示清晰細膩，各種專場都絲滑無比，還有著指哪打哪的超低時延觸控體驗。搭配AirTrigger肩鍵和酷冷風扇的實體按鍵，能打出高難度的多指操作，在關鍵時刻占盡先機，助力玩家不放過任何一個上分時刻。 不僅如此，ROG游戲手機9系列還將AI技術賦能到游戲中，為玩家打造了全方位的智能輔助系統(tǒng)。在游戲場景中，AI游戲助手可實現(xiàn)智能拾取道具、一鍵加速對話、自動跑動鎖定等實用功能，配合新增的擊殺特效提醒和BUFF狀態(tài)監(jiān)測，讓玩家能夠更專注于戰(zhàn)術決策和操作細節(jié)。在日常使用中，AI識屏可智能識別屏幕內(nèi)容并快速提取關鍵信息；AI降噪確保通話和語音交流清晰流暢；X智能錄屏則能自動捕捉游戲精彩時刻，為玩家提供很多高效和便利。 總的來說，既有著驍龍8至尊版旗艦芯片提供的強勁性能基底，又加入了激進的散熱設計、專屬的性能調(diào)校、游戲AI生態(tài)體系的ROG游戲手機9系列，提供了當下移動端最強的性能解決方案，成為追求極致游戲體驗用戶的終極之選。目前，ROG9系列游戲手機正在熱賣中，購買即可享受以舊換新補貼及3C國補福利，曬單贈50E卡，學生會員可享受B站季卡等豐厚福利！
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