前言
在2025 年 3 月 下旬，科創(chuàng)板上市企業(yè)上海南芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（證券代碼：688484）正式推出面向便攜式儲(chǔ)能設(shè)備的全集成同步雙向升降壓充電管理芯片 SC8911。作為集成三路 NMOS 驅(qū)動(dòng)的 2 串電池專用電源管理 IC，該器件采用全新的設(shè)計(jì)架構(gòu)，可為 30W 級(jí)移動(dòng)電源應(yīng)用提供效率優(yōu)化、安全可靠的電源管理方案，加速小功率移動(dòng)電源從22.5W向30W過(guò)渡。
多項(xiàng)技術(shù)突破構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力
SC8911 芯片專為常見(jiàn)的 2 串電池 30W 充電寶應(yīng)用精心打造，配備 I2C 接口，在效率方面進(jìn)行了深度優(yōu)化。其設(shè)計(jì)可有效降低充電寶外殼溫升，為用戶提供安全且高效的充電體驗(yàn)。該芯片支持 OTG 反向升壓功能，同時(shí)兼容涓流充電、預(yù)充電、恒流充電、恒壓充電、自動(dòng)終止等多種充電模式，完美兼容當(dāng)前主流PD和UFCS協(xié)議，助力客戶達(dá)成更高效率、更低成本以及更小尺寸的目標(biāo)。
高度集成架構(gòu)，告別外置MOS管設(shè)計(jì)
SC8911摒棄了傳統(tǒng)升降壓控制器依賴外置MOS管的設(shè)計(jì)方式，通過(guò)高度集成的結(jié)構(gòu)，將三路NMOS驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)嵌于芯片之中。這一設(shè)計(jì)有效解決了外部布線帶來(lái)的效率瓶頸，使得驅(qū)動(dòng)速率得以提升，從而實(shí)現(xiàn)整體系統(tǒng)性能的提升。
能效表現(xiàn)優(yōu)秀，輕松應(yīng)對(duì)多種工況
SC8911 的放電效率曲線
據(jù)南芯科技官方數(shù)據(jù)，得益于 SC8911 內(nèi)置功率管的設(shè)計(jì)，該芯片能夠?qū)崿F(xiàn) 4V/ns 以上的更高的開(kāi)關(guān)速率，在典型工況下可實(shí)現(xiàn)97.6%的峰值效率，即使在電池電壓6V、輸出20V/1.5A的嚴(yán)苛條件下，仍保持93.5%的系統(tǒng)效率，PCBA溫度控制在69℃以內(nèi)，能效表現(xiàn)較同類產(chǎn)品提升明顯。
優(yōu)化封裝與布局，EMI與散熱雙提升
另一方面，內(nèi)置功率管使得驅(qū)動(dòng)回路和功率回路路徑足夠小，并且在封裝引腳設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了輸入輸出電容放置的便捷性，這不僅確保了高開(kāi)關(guān)速度，還能輕松應(yīng)對(duì) EMI 挑戰(zhàn)，使 PCB 布局更加友好。此外，SC8911 采用 4mm*5mm QFN - 27 Flip chip 倒裝封裝方式，IC 內(nèi)部功率損耗產(chǎn)生的熱量可通過(guò)封裝銅柱直接傳導(dǎo)至 PCB，極大地增強(qiáng)了芯片的散熱性能。
靈活輸入電壓與精密調(diào)控，適應(yīng)多樣化需求
SC8911 支持充/放電模式及相關(guān)參數(shù)
SC8911支持 4.4V - 21V 范圍內(nèi)的輸入電壓，待機(jī)狀態(tài)下靜態(tài)電流僅為50μA，運(yùn)輸模式下更低至5μA，能耗表現(xiàn)非常優(yōu)異。同時(shí)芯片支持240kHz、360kHz和480kHz三檔開(kāi)關(guān)頻率調(diào)節(jié)，滿足不同應(yīng)用對(duì)效率與EMI之間的平衡要求。電壓調(diào)節(jié)精度達(dá)到±0.5%，在OTG反向輸出模式下還能實(shí)現(xiàn)10mV的電壓微調(diào)，充分滿足終端對(duì)多電壓級(jí)別的精準(zhǔn)需求。
多重檢測(cè)與保護(hù)機(jī)制，守護(hù)充電過(guò)程
安全性始終是充電管理芯片設(shè)計(jì)的核心之一。SC8911集成了完善的監(jiān)測(cè)與保護(hù)機(jī)制，能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)輸入電流、電壓，電池電壓、電流，輸出電流及芯片結(jié)溫等關(guān)鍵參數(shù)。配合其過(guò)壓保護(hù)、短路保護(hù)、逐周期電流限制以及熱關(guān)斷機(jī)制，確保了在各種使用場(chǎng)景下的充電安全與系統(tǒng)穩(wěn)定性。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
SC8911 作為南芯科技最新推出的全集成雙向升降壓充電管理芯片，不僅在效率、安全性和系統(tǒng)集成度上實(shí)現(xiàn)了更新迭代，也為移動(dòng)電源等便攜儲(chǔ)能設(shè)備提供了更智能、更可靠的解決方案。這款芯片具備高度集成的架構(gòu)、更優(yōu)異的能效表現(xiàn)和更精密的控制能力，相信能在小功率快充產(chǎn)品升級(jí)換代中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
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