消息面上，有兩大利好！
首先，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布關(guān)于半導體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認定規(guī)則的緊急通知，根據(jù)海關(guān)總署的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產(chǎn)地。
其次，中物聯(lián)公共采購分會發(fā)布關(guān)于應對美國霸凌關(guān)稅，助力國內(nèi)經(jīng)濟穩(wěn)定發(fā)展的倡議書，呼吁并建議：鍛造“自主鏈核”，強化供應鏈戰(zhàn)略。
中國半導體行業(yè)協(xié)會建議：“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關(guān)時的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。
利好哪些晶圓制造企業(yè)？
毫無疑問，原產(chǎn)地認定規(guī)則明確以"流片地"為基準，將直接引導全球半導體設(shè)計公司優(yōu)先選擇中國大陸晶圓廠進行流片，以規(guī)避關(guān)稅壁壘和供應鏈風險。
該政策與地方政府補貼形成協(xié)同效應(如蘇州對12nm以下流片費補貼達千萬級)，通過"政策+資金"雙重杠桿撬動產(chǎn)業(yè)資源向本土制造環(huán)節(jié)聚集。
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年全球半導體市場規(guī)模達6280億美元，政策加速國產(chǎn)替代進程，因此，本土晶圓廠有望獲取更多市場份額。
那么，有哪些本土晶圓企業(yè)受益？下文為大家整理了一波 以及他們有何競爭力？
1.中芯國際(SMIC):
- 技術(shù)維度:14nm FinFET工藝量產(chǎn)成熟，第二代7nm進入風險量產(chǎn)階段
-產(chǎn)能布局:北京、上海、深圳三地12英寸晶圓廠產(chǎn)能超50萬片/月
- 政策契合度:深度參與國家重大專項，獲得研發(fā)補貼超20億元
2.華虹半導體(HuaHong):
- 特色工藝優(yōu)勢:90nmBCD工藝全球市占率超35%，汽車電子領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升
- 產(chǎn)能擴張:無錫基地二期項目新增4萬片/月產(chǎn)能鎖定AloT芯片代工需求
- 供應鏈協(xié)同:與國內(nèi)設(shè)備商北方華創(chuàng)、中微公司形成本土化供應鏈閉環(huán)
3.區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群代表:
- 合肥晶合集成(Nexchip):專注DDIC和CIS領(lǐng)域，月產(chǎn)能突破10萬片
-粵芯半導體(CanSemi):聚焦模擬芯片制造，二期項目實現(xiàn)車規(guī)級芯片量產(chǎn)
-南智光電:新型鈮酸鋰光子芯片8英寸產(chǎn)線實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，填補特種工藝空白
根據(jù)SEMI預測，2025年中國大陸半導體設(shè)備支出將達300億美元，其中60%用于成熟制程擴產(chǎn)。
至于技術(shù)突破方向，中芯國際N+1工藝(等效7nm)良率提升至75%以上；華虹與IC設(shè)計公司聯(lián)合開發(fā)0.13um嵌入式閃存工藝；另外，第三代半導體材料產(chǎn)線布局加速，碳化硅器件量產(chǎn)能力突破。
有哪些隱形冠軍標的？
4月11日，中物聯(lián)公共采購分會發(fā)布《關(guān)于應對美國霸凌關(guān)稅，助力國內(nèi)經(jīng)濟穩(wěn)定發(fā)展的倡議書》，呼吁并建議：鍛造“自主鏈核”，強化供應鏈戰(zhàn)略，以采購為戰(zhàn)略紐帶，優(yōu)先采購國產(chǎn)尖端設(shè)備、核心材料與服務，將產(chǎn)業(yè)鏈的“斷點”轉(zhuǎn)化為自主可控的“核心支點”。
推測以下領(lǐng)域及企業(yè)可能被納入名錄:
半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心標的
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