4月15日，華福證券發(fā)布電子行業(yè)報告。

中美關(guān)稅對壘拉開帷幕，關(guān)稅豁免暫緩消費電子產(chǎn)業(yè)鏈壓力。

自美東時間4月2日特朗普簽署《對等關(guān)稅行政令》至今，美國采取分層式關(guān)稅打擊，并對華重點采取基準(zhǔn)疊加、動態(tài)升級和東南亞圍堵等策略。我國快速響應(yīng)，鎖定關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，實施非對稱反制。而電子作為進出口關(guān)鍵領(lǐng)域成為“主戰(zhàn)場”，按照商品類別來看，機械電子類為美國對華進/出口額占比第一類的產(chǎn)品，也成為本次關(guān)稅對壘的必爭之地。4月11日晚間，美國海關(guān)發(fā)布公告，對包括集成電路、半導(dǎo)體器件、閃存、智能手機、筆記本電腦、顯示模組等商品豁免“對等關(guān)稅”，暫緩美企供應(yīng)鏈壓力。中國消費電子制造服務(wù)廠商憑借成熟產(chǎn)能和成本效率，進一步鞏固其市場地位，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司估值有望修復(fù)。

產(chǎn)業(yè)升級趨勢明確，半導(dǎo)體自主可控全面加速。

盡管美國宣布豁免部分電子產(chǎn)品關(guān)稅，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程的加速不會受美關(guān)稅政策的擺動所影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的結(jié)構(gòu)性變革。

首先，模擬芯片迎來廣闊市場空間。目前，全球前兩大模擬芯片企業(yè)TI與ADI均為美國廠商，根據(jù)TechSugar數(shù)據(jù)，德州儀器2024年模擬業(yè)務(wù)收入為121.61億美元，據(jù)測算中國區(qū)銷售額可能超過23億美元，這至少是本土廠商的約四倍以上，即模擬芯片國內(nèi)市場需求遠高于國產(chǎn)廠商供給量。TI與ADI主要晶圓生產(chǎn)均在美國本土，因此加征關(guān)稅后其產(chǎn)品在中國的價格會顯著上漲，而國內(nèi)模擬芯片廠商產(chǎn)品價格競爭力增長，應(yīng)用領(lǐng)域拓寬，迎來替代海外市場廣闊機遇。

與此同時，作為芯片的底座，國產(chǎn)設(shè)備、材料、零部件進入自主可控歷史性窗口期。半導(dǎo)體設(shè)備方面，其仍具有較高集中性，2024年全球前五大設(shè)備廠商占全球市場份額超85%，但當(dāng)前國產(chǎn)設(shè)備廠商已處于突破替代的加速期，北方華創(chuàng)近期推出首款離子注入機，技術(shù)對標(biāo)國際競品；新凱來近期發(fā)布31款高端裝備，完成幾乎全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。半導(dǎo)體材料方面，我國已具備較好的國產(chǎn)化基礎(chǔ)，在部分細分領(lǐng)域已躋身全球第一梯隊，如江豐電子的高純度濺射靶材市占率位列全球第二。

但同時我國在光刻膠、電子特氣、前驅(qū)體等高端材料領(lǐng)域仍存在結(jié)構(gòu)性短板。截至2024年，中國主要晶圓制造材料國產(chǎn)化率仍普遍在40%以下，光刻膠僅13%。而在關(guān)稅政策影響下，我國在高端材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化突破也勢必加速推進。半導(dǎo)體零部件方面，其常年被美日歐高度壟斷，閥門、泵類、密封圈基本依賴進口。而當(dāng)前，我國企業(yè)已在部分零部件細分賽道相繼取得突破，半導(dǎo)體零部件已進入了產(chǎn)品拓展、客戶導(dǎo)入的快車道，該趨勢也必將在關(guān)稅緊張格局下進一步深化。