周四，市場全天低開后震蕩反彈，三大指數(shù)漲跌不一，滬指錄得8連漲。滬深兩市全天成交額9995億，較上個交易日縮量1124億，年內(nèi)第三次跌破萬億。截至收盤，滬指漲0.13%，深成指跌0.16%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.09%。今天帶來一只SoC芯片概念龍頭，一起看看背后的起爆邏輯。
投資亮點：
1、近8個月上漲204%。
2、此前公司發(fā)布2025年第一季度業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計2025年第一季度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤與上年相比同比增長196%到233%。
3、公司是國內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片設(shè)計公司，深耕SoC領(lǐng)域二十余年，在芯片設(shè)計的各個維度均處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
4、全球半導(dǎo)體行業(yè)進入新的上行周期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)到1171億美元，較2023年的1063億美元增長10%，半導(dǎo)體行業(yè)重回高增長軌道。
市場的情緒整體有望迎來新的提振
數(shù)據(jù)來源：巨豐投研數(shù)據(jù)平臺
今日大盤回升，截止收盤，上證指數(shù)漲0.13%，深證成指跌0.16%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.09%。滬深兩市成交額達(dá)到1.00萬億元，較昨日減少1124.49億。其中滬市成交4425.97億元，深市成交5568.58億元。本日主力資金凈流出65.28億，連續(xù)3日凈流出。
巨豐投顧認(rèn)為，短期警惕無量反彈后的回調(diào)風(fēng)險。盡管指數(shù)短期仍存在上沖空間，但當(dāng)前市場處于 “政策底” 與 “盈利底” 的磨底階段，縮量反彈難以支撐持續(xù)上漲。若4月下旬未出現(xiàn)超預(yù)期政策或業(yè)績改善信號，需防范單日急跌風(fēng)險。
波段耐心等待政策與基本面共振。中央?yún)R金等 “國家隊” 資金已形成 “類平準(zhǔn)基金” 機制，疊加險資、社保等萬億增量資金入市，市場底部支撐明確。若月底會議釋放更強的逆周期調(diào)節(jié)信號，市場有望開啟中期修復(fù)行情。
具體的配置上，仍可采取防守疊加進攻的平衡策略。短期繼續(xù)進行個股博弈的同時，做好組合配置。防御方向，可關(guān)注高股息（電力、銀行）、消費（免稅、智能家居）等方向。而進攻還是成長主線，逢低可繼續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、AI算力及政策受益的新質(zhì)生產(chǎn)力方向（人形機器人、低空經(jīng)濟等）。
巴菲特如何發(fā)現(xiàn)好股票？
巴菲特發(fā)現(xiàn)好股票主要基于以下幾個方面。首先，他注重公司的內(nèi)在價值，通過深入分析公司的財務(wù)報表，包括凈利潤、凈資產(chǎn)收益率、資產(chǎn)負(fù)債率等關(guān)鍵指標(biāo)，來評估公司的真實價值。其次，關(guān)注公司的競爭優(yōu)勢，尋找那些具有持久競爭壁壘的企業(yè)，如擁有強大品牌、專利技術(shù)或獨家資源等，這樣的公司能在市場中保持長期的領(lǐng)先地位。再者，考察公司管理層的能力和誠信，優(yōu)秀的管理層能夠合理配置資源、制定正確的戰(zhàn)略，并且對股東負(fù)責(zé)。此外，巴菲特還會考慮宏觀經(jīng)濟環(huán)境和行業(yè)趨勢對公司的影響，但不會被短期波動所左右。他以長期投資的眼光，尋找那些能夠在未來持續(xù)創(chuàng)造價值的公司，從而發(fā)現(xiàn)值得投資的好股票。
SoC芯片概念未來存在的利好刺激有哪些？
SoC芯片概念未來存在諸多利好刺激。在市場需求方面，隨著AI技術(shù)從云端向終端設(shè)備滲透，智能眼鏡、安防監(jiān)控等各類端側(cè)AI應(yīng)用和產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，將催生SoC需求的快速增長。同時，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用以及汽車的智能電動化趨勢，也使得市場對SoC芯片的需求持續(xù)增加。在技術(shù)發(fā)展方面，制造工藝不斷進步，如5nm和3nm精細(xì)工藝的應(yīng)用以及3D堆疊技術(shù)的發(fā)展，將提高SoC芯片的性能和集成度。
此外，AI功能的集成以及異構(gòu)計算的應(yīng)用，也將使SoC芯片能夠更好地滿足不同應(yīng)用場景的需求。在政策與環(huán)境方面，原產(chǎn)地認(rèn)定規(guī)則的明確推動了國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈自主可控預(yù)期，有利于國內(nèi)SoC芯片設(shè)計企業(yè)的發(fā)展。而且，全球SoC芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，為相關(guān)企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。
數(shù)據(jù)來源：巨豐投研數(shù)據(jù)平臺
回溯近一年市場表現(xiàn)，該股連漲連跌概率如上。連漲5天后上漲概率100%，連跌4天后上漲概率57.1%。
公司財務(wù)透視：業(yè)績增長與估值
此前公司發(fā)布2025年第一季度業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計2025年第一季度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤與上年相比同比增長196%到233%。
公司有望在國產(chǎn)替代進程中獲得更多市場份額
AIoT市場規(guī)模持續(xù)擴大，智能產(chǎn)品日益多元化，預(yù)計未來幾年將保持高速增長。邊緣AI發(fā)展迅速，與云端AI互補，混合AI架構(gòu)為各領(lǐng)域智能化升級提供支撐，SoC芯片市場需求有望持續(xù)增加。
公司是國內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片設(shè)計公司，深耕SoC領(lǐng)域二十余年，在芯片設(shè)計的各個維度均處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司推出的RK3588芯片性能卓越，集成6TOPSNPU算力，支持0.5B-3B參數(shù)模型部署，能滿足多種復(fù)雜功能需求，為公司打開高端市場的天花板。此外，公司擁有“雁形方陣”芯片生態(tài)，產(chǎn)品覆蓋從0.2TOPs到16TOPs的不同算力規(guī)格，可滿足高中低端市場的多樣化需求。
公司產(chǎn)品涵蓋智能應(yīng)用處理器、電源管理芯片等，廣泛應(yīng)用于消費電子、智能硬件、機器視覺、汽車電子等多個領(lǐng)域。在AIoT市場中多點發(fā)力，形成了豐富的產(chǎn)品矩陣，滿足了市場的多樣化需求。例如，在汽車電子領(lǐng)域推出的RK3588M芯片，具備性價比優(yōu)勢，能夠在智能座艙、車載攝像頭等領(lǐng)域與高通等國際巨頭競爭。
公司與阿里、比亞迪、華為、索尼等數(shù)千家行業(yè)龍頭企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)和較強的市場話語權(quán)，為公司業(yè)績增長提供了保障。
公司以“連接+處理”為發(fā)展方向，積極布局端側(cè)AI領(lǐng)域，不斷推出新產(chǎn)品和新技術(shù)，持續(xù)向高端領(lǐng)域進軍。同時，公司緊跟行業(yè)趨勢，與優(yōu)質(zhì)客戶積極合作，不斷拓展市場份額。
作為國內(nèi)AIoT領(lǐng)域的領(lǐng)先者，公司積極適配OpenHarmony各類終端，是目前鴻蒙標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)中應(yīng)用率最高的芯片廠商，有助于其在鴻蒙生態(tài)中占據(jù)有利地位。
市盈率變化
2024 年4月24日市盈率（TTM）約 230.74倍，到2024年9月13日下降至70.51倍，如今PE為165倍。雖高于前期但在行業(yè)內(nèi)處于中等水平，表明市場對其未來盈利預(yù)期逐漸升溫。
股價爆發(fā)動因
人工智能在深度學(xué)習(xí)、自動駕駛、圖像識別等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，對高效能、低能耗芯片需求大增。公司前瞻性布局端側(cè)AI芯片產(chǎn)品線，具備0.2-6TOPs不同算力的芯片供應(yīng)能力，可支持0.5B-3B參數(shù)級別的模型部署，能滿足多樣化的AIoT應(yīng)用場景需求，從而受益于AI芯片市場的快速發(fā)展。
全球半導(dǎo)體行業(yè)進入新的上行周期，全球半導(dǎo)體行業(yè)進入新的上行周期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)到1171億美元，較2023年的1063億美元增長10%，半導(dǎo)體行業(yè)重回高增長軌道。
公司堅持自研，不斷進行產(chǎn)品迭代升級。2021年推出的RK3588芯片填補了國內(nèi)大算力通用SoC的市場空白，2024年上半年又發(fā)布了RK3576等多款芯片。其芯片制程、計算能力等基本優(yōu)于大部分同業(yè)企業(yè)，在全球SoC芯片市場的技術(shù)實力處于第一梯隊。
持續(xù)的研發(fā)投入使得公司能夠不斷推出滿足市場需求的新產(chǎn)品和新技術(shù)，增強了公司的核心競爭力，也提升了市場對公司的預(yù)期和信心。
公司平臺化布局優(yōu)勢明顯，產(chǎn)品廣泛覆蓋消費電子、智能座艙以及AR/VR等多個領(lǐng)域。與阿里、比亞迪、華為、索尼等數(shù)千家行業(yè)龍頭企業(yè)建立穩(wěn)固合作關(guān)系，擁有廣泛客戶基礎(chǔ)和較強市場話語權(quán)，為公司業(yè)績增長提供了保障。
在成本控制方面表現(xiàn)出色，12英寸晶圓切割效率達(dá)92.3%（行業(yè)均值88.2%），封裝成本較傳統(tǒng)BGA降低21%，IP復(fù)用率73%，RK3568芯片BOM成本3.2美元，較競品低18.2美元，有助于提升公司產(chǎn)品的市場競爭力和盈利能力。
在社交媒體和網(wǎng)絡(luò)平臺的影響下，市場對科技股尤其是芯片行業(yè)的熱度上升。公司作為芯片領(lǐng)域的重要企業(yè)，受到了投資者的廣泛關(guān)注和青睞。公司的AI協(xié)處理器芯片研發(fā)雖未形成實際營收，但引發(fā)了投資者的極大關(guān)注，市場對其未來增長潛力預(yù)期較高，推動了股價上漲。
作者：于曉明 執(zhí)業(yè)證書編號:A0680622030012
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