4月23日，英特爾首次參加上海車展，發(fā)布了第二代AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SDV SoC）。這款SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)，相比上一代產(chǎn)品，生成式和多模態(tài)AI性能最高可提升10倍。
這款SoC集成了先進(jìn)AI PC技術(shù)和英特爾數(shù)據(jù)中心技術(shù)，可以滿足真正軟件定義車輛架構(gòu)的需求。其應(yīng)用場(chǎng)景包括自然語(yǔ)言處理、生成式AI、駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)等，能夠?yàn)橛脩籼峁┝艘环N全新、引人入勝的座艙體驗(yàn)TMGM平臺(tái)tmgm-me
在汽車智能化和電動(dòng)化的趨勢(shì)下，英特爾積極拓展其在汽車芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品組合。在CES 2025上，英特爾展示了其AI增強(qiáng)型軟件定義汽車平臺(tái)，通過(guò)高性能計(jì)算和AI技術(shù)的結(jié)合，為汽車制造商提供了更多選擇和靈活性。
此外，英特爾還與黑芝麻智能聯(lián)合發(fā)布了艙駕融合平臺(tái)，并與面壁智能共同研發(fā)了端側(cè)原生智能座艙。這些合作表明英特爾在車載智能計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展，致力于推動(dòng)智能汽車應(yīng)用的發(fā)展。
英特爾的下一代汽車芯片計(jì)劃在明年量產(chǎn)，這是一顆定位“艙駕一體”的SoC芯片，內(nèi)部計(jì)劃對(duì)標(biāo)高通8797和英偉達(dá)Thor。其名義制程為1.8nm，AI算力預(yù)計(jì)在200+ TOPS的水平。該芯片的研發(fā)進(jìn)展較快，2025年Q2即可提供工程樣件，2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。
英特爾在汽車芯片領(lǐng)域的動(dòng)作，反映了其對(duì)汽車智能化市場(chǎng)的重視。通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和合作，英特爾正在努力提升其在汽車芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為未來(lái)汽車的智能化發(fā)展提供更多可能性。
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