2025大灣區(qū)半導體裝備及零部件展覽會
2025年11月13 - 15日
潭州國際會展中心（廣東佛山）
Tanzhou International Convention and Exhibition Center
邀請函
主辦單位：廣東省半導體裝備及零部件學會 季華實驗室 廣州市雅斯展覽有限公司
發(fā)起單位：廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會 廣州市半導體協(xié)會 粵港澳大灣區(qū)半導體裝備及零部件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟 粵港澳大灣區(qū)國家技術創(chuàng)新中心 廣東省真空學會
承辦單位：廣州市雅斯展覽有限公司
黃 茜①③⑦/⑨⑧0⑨/④⑨④②（微同號 ）
科技振興 裝備先行
中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來新機遇：大灣區(qū)半導體裝備及零部件展覽會應運而生
2025大灣區(qū)半導體裝備及零部件展覽會將于2025年11月13 - 15日在潭州國際會展中心盛大召開。此次展會優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚，全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門產(chǎn)品，同期舉辦半導體裝備、零部件高峰論壇及技術研討會及行業(yè)活動共同探討可持續(xù)發(fā)展的技術或解決方案，以提高產(chǎn)品的附加價值。展會將走在行業(yè)前端，為促進行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新，探索半導體智能制造新思路，搭建一個專業(yè)、高效、極具影響力的專業(yè)平臺，歡迎行業(yè)各界共襄盛舉！
2025大灣區(qū)半導體零部件展，引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢！
粵澳港大灣區(qū)建設是新時代國家改革開放下的重大發(fā)展戰(zhàn)略，其世界級城市群是世界創(chuàng)新發(fā)展的高地，全球經(jīng)濟發(fā)展重要的增長極，新技術、新產(chǎn)品、新模式、新業(yè)態(tài)的策源地，建設的重要支撐，也是半導體行業(yè)爭相涌入的經(jīng)濟區(qū)之一。大灣區(qū)經(jīng)濟保持快速發(fā)展，先進制造業(yè)、消費電子可穿戴設備、人工智能、低空經(jīng)濟、軌道交通等大量項目的出現(xiàn)，給半導體行業(yè)提供了穩(wěn)定的需求，隨著大灣區(qū)的持續(xù)轉型發(fā)展，這些項目的數(shù)量還會持續(xù)倍增，成為半導體行業(yè)市場快速增長的保障。
佛山優(yōu)勢：
佛山半導體行業(yè)優(yōu)勢在于政策與資金的雙重驅動、制造業(yè)需求的內(nèi)生動力、專業(yè)化載體的集聚效應、中試平臺的技術支撐，以及大灣區(qū)協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略機遇。
現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈基礎：截至2022年，佛山已集聚超100家半導體相關企業(yè)，覆蓋材料、設備、設計、封測等環(huán)節(jié)，在電子特氣、封裝設備等領域具備國內(nèi)領先優(yōu)勢。
市級行動方案引領：重點聚焦功率器件、智能傳感器、封裝測試、裝備材料等領域，并計劃投入500億元推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。
大灣區(qū)協(xié)同發(fā)展：佛山與廣深珠等地形成錯位互補，聚焦封裝測試、裝備材料等中下游環(huán)節(jié)，融入珠三角半導體產(chǎn)業(yè)集群，共享區(qū)域資源與市場。
未來，隨著中試平臺二期投產(chǎn)（2025年）及順芯城等園區(qū)建成，佛山有望更進一步鞏固其在大灣區(qū)半導體制造與封裝領域的地位。
2025大灣區(qū)半導體裝備及零部件展覽會
展會亮點：
聚焦半導體零部件：集中展示半導體材料、設備、零部件等領域的最新產(chǎn)品和技術，涵蓋芯片制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。
行業(yè)精英：
邀請國內(nèi)外知名半導體企業(yè)、科研院所、行業(yè)協(xié)會等參與，共話行業(yè)未來。舉辦多場高峰論壇、技術研討會、產(chǎn)品發(fā)布會等活動，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)交流。
為參展商和觀眾提供全方位的服務，包括展位搭建、商務對接等。
觀眾：
工業(yè)電子、工控、汽車電子、新能源汽車、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器、航空航天、通信系統(tǒng)、電力與新能源、照明工程、醫(yī)療、軌道交通、電腦及周邊設備、安防、工程機械、手機、智能樓宇、包裝、印刷、機床、模具、食品、飲料、新材料、裝飾、建筑/建材、家具、五金、塑膠、石油化工、紡織機械、冶金、海洋/船舶工程、制冷、環(huán)?？萍?、代理商、行業(yè)協(xié)會、進出口商、各類科研人員決策人士等。
展品范圍：
晶圓制造設備：晶圓加工設備(單晶爐、鉆桿晶機、滾磨機、內(nèi)圓切片機、研磨機、拋光機)光刻設備(涂膠機、光刻機、顯影機、清洗機、甩干機、邊沿曝光機、雙面對準曝光機)熱處理設備(擴散爐、氧化爐、退火爐)干法刻蝕機、濕法刻蝕機，去膠機、離子注入機、薄膜沉積設備(化學氣相沉積設備、原子沉積設備、濺射臺 PVD、CVD 設備)研磨設備、CMP 設備、清洗設備、檢測設備(晶圓缺陷檢測設備、光學薄膜測量設備、光學關鍵尺寸測量設備、光學圖像測量設備、自動多探針測試臺、晶片電阻測試儀)電鍍設備、晶圓自動傳送設備、老化或環(huán)境檢測設備顯微系統(tǒng)失效分析儀器、光學顯微鏡、電子掃描顯微鏡(SEM)聚焦離子束(FIB)透射電子顯微鏡(TEM)色譜儀、厚度測量、偏振光橢圓率測量儀、平點度測量儀等；
半導體核心部件及材料：EFEF、晶圓傳輸模塊、真空產(chǎn)品、真空泵、真空閥門管路連接、伺服電機、步進電機、直線軸承、精密軸承、直線導軌、滾珠絲桿、直線馬達、氣液控制、電源(射頻電源、直流電源、等離子電源等)卡盤、吸盤、研磨盤、陶瓷組建、載具、密封圈、測試座、雙頻激光測量系統(tǒng)、自動調(diào)焦系統(tǒng)、晶片盒、傳送腔體、反應腔體、清洗槽、波紋管、轉接夾、閥座、閥片、過濾器、冷卻組件、低溫泵、制冷機、空氣壓縮機、光學鏡頭及部件、MFC、石英制品、溫控器、傳感器、控制柜、氣缸、氣柜、靜電吸盤、噴淋頭、流量計模塊化氣體輸送系統(tǒng)及其他組件，機械手臂、鋁鏈/不銹鋼管道部件、光刻機核心組件(雙工作臺、光源系統(tǒng)、曝光系統(tǒng)、物鏡系統(tǒng)、光柵系統(tǒng)、壓電陶瓷器件、音圈電機等)、光纖光纜、溫度和濕度及氣象傳感器等；
封測設備：晶圓減薄、劃片機(晶圓切割機、激光劃片機、金剛石劃片機)封裝光刻機、封裝刻蝕機、貼片機、鍵合設備(圓片鍵合機、引線鍵合機、倒裝鍵合機)焊線機、塑封機、測試機、分選機、探針機、裂片機、切筋打彎成型機、植球機、電鍍機、薄膜機、鍵合清洗機、電鍍掃描儀、顯微鏡、顯影機、機器視覺、焊接設備、固化設備、烘烤爐等
前道材料：硅片及硅基材料、光掩模板、拋光液和拋光墊、清洗液、高純化學試劑、顯影液、刻蝕液、剝離液體、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、化合物半導體等；
后道材料：封裝基板、引線框架、鍵合絲、錫球、封裝樹脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、導電膠、絕緣膠、層間介材料等；
照相制版設備：圖形發(fā)生器、分步重復精縮照相機、掩模版比較儀、掩模版缺陷修復儀掩模版復印機等；
半導體顯示：TFT LCDOLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示終端及制造材料及設備等；
其他輔助設備：防震基座、減震器、潔凈工程、潔凈室設備、污染控制設備、化學試劑輸送配置、水提取及過濾設備、工業(yè)空調(diào)、水冷卻機、自動控制系統(tǒng)及軟件等；
以郵寄門票、展會快訊、發(fā)郵件等方式向專業(yè)觀眾傳達展會信息。對有代表性的業(yè)內(nèi)用戶，在展前調(diào)查了解其需求，實行重點邀請，同時，有效進行展前的展商和觀眾的互動，在開展前將用戶的需求提前向展商公布，以實現(xiàn)參展展品與用戶的需求在于展出時充分對接。
參展流程：
① 展商提交意向申請→② 雙方初步協(xié)商并選擇展位→③ 簽訂合同→④ 支付參展款項→⑤ 分配展位→⑥ 展商提交相關資料→⑦ 現(xiàn)場布展→⑧ 正式展出→⑨ 撤展（完畢）
組委會聯(lián)系方式：
廣州市雅斯展覽有限公司
地 址：廣州市花都區(qū)松園路26號建橋大廈701
聯(lián)系人：黃 茜①③⑦/⑨⑧0⑨/④⑨④②（微同號 ）
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