半導(dǎo)體與人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正形成以技術(shù)+政策+市場(chǎng)的協(xié)同發(fā)展共振，新一輪增長(zhǎng)周期即將開啟。4月11日中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)出臺(tái)《原產(chǎn)地認(rèn)定規(guī)則》，通過關(guān)稅機(jī)制倒逼我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，加速開啟國(guó)產(chǎn)替代窗口，為智能裝備提供底層硬件保障。
4月19日，在北京亦莊全球首場(chǎng)人形機(jī)器人半馬賽事中，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程持續(xù)超預(yù)期。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量同比增加36.7%，政策端將具身智能納入未來產(chǎn)業(yè)培育計(jì)劃，在10余個(gè)省市設(shè)立百億級(jí)產(chǎn)業(yè)基金，形成場(chǎng)景驗(yàn)證-量產(chǎn)落地-生態(tài)構(gòu)建的正向循環(huán)。
人形機(jī)器人作為“終極智能終端”，單機(jī)需要40多顆MCU、28組IGBT及多模態(tài)傳感器，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成需求倍增效應(yīng)。國(guó)常會(huì)明確“未來產(chǎn)業(yè)投入增長(zhǎng)機(jī)制”，因此這兩大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的技術(shù)耦合將重塑全球智造新格局，打開萬億級(jí)市場(chǎng)空間。
注意：以下內(nèi)容絕不構(gòu)成任何投資建議、引導(dǎo)或承諾，僅供學(xué)術(shù)研討。
第一家：芯朋微
細(xì)分領(lǐng)域：功率半導(dǎo)體、機(jī)器人電源管理及電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
主營(yíng)業(yè)務(wù)：開發(fā)高效能電源管理芯片，產(chǎn)品包括BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、微步進(jìn)電機(jī)數(shù)字驅(qū)動(dòng)模塊，適配人形機(jī)器人關(guān)節(jié)控制
公司亮點(diǎn)：這家公司是家電電源芯片龍頭，技術(shù)獲國(guó)家大基金支持；碳納米管技術(shù)拓展至機(jī)器人觸覺傳感器領(lǐng)域；2024年一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)72%，工業(yè)級(jí)芯片營(yíng)收占比提升，同時(shí)布局第三代半導(dǎo)體。
第二家：國(guó)民技術(shù)
細(xì)分領(lǐng)域：高性能MCU、機(jī)器人伺服控制及“小腦”芯片
主營(yíng)業(yè)務(wù)：研發(fā)N32H系列MCU，支持人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)及靈巧手控制，適配激光雷達(dá)、BMS等應(yīng)用場(chǎng)景
公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)首款雙核MCU，參與多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定，獲中國(guó)電子信息博覽會(huì)金獎(jiǎng)；2024年MCU國(guó)產(chǎn)替代加速，工業(yè)領(lǐng)域收入增長(zhǎng)潛力大；AI邊緣計(jì)算芯片計(jì)劃2025年量產(chǎn)。
第三家：AIoT芯片王者
這家我最看好，避免主力干擾，想知曉名稱來公眾號(hào)：上板。
細(xì)分領(lǐng)域：AIoT SoC芯片、機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制與感知芯片
主營(yíng)業(yè)務(wù)：研發(fā)高性能SoC芯片，覆蓋智能終端、智能座艙、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景，旗艦產(chǎn)品RK3588應(yīng)用于人形機(jī)器人“大腦”及多模態(tài)交互系統(tǒng)
公司亮點(diǎn)：2025年一季度凈利潤(rùn)同比暴增209.65%至2.09億元，2024年全年凈利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)341%，毛利率突破40%；其自研NPU架構(gòu)適配主流AI框架，覆蓋從0.5B到3B參數(shù)模型，端側(cè)AI生態(tài)閉環(huán)已經(jīng)成型；連續(xù)十年研發(fā)投入占比20%，2024年研發(fā)費(fèi)用5.69億元，NPU、ISP等核心技術(shù)自主可控；RK3568芯片賦能首款國(guó)產(chǎn)開源人形機(jī)器人，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)搶占技術(shù)制高點(diǎn)；機(jī)器人芯片RV1126現(xiàn)貨價(jià)格翻倍，新一代RV1126B即將量產(chǎn)。這家公司從消費(fèi)電子到AIoT，從芯片設(shè)計(jì)到生態(tài)閉環(huán)，以技術(shù)迭代+場(chǎng)景裂變持續(xù)突破，國(guó)產(chǎn)SoC龍頭正掀起全球智造革命，值得各位投資者重點(diǎn)關(guān)注！
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