近期，中美經(jīng)貿(mào)緊張局勢再度升級，中國政府迅速出臺了應(yīng)對措施。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在4月11日發(fā)布的重要通知，要求進(jìn)口芯片明確原產(chǎn)地報(bào)關(guān)。

這一舉措有效堵住了關(guān)稅漏洞，限制了芯片繞關(guān)行為，進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)替代成為行業(yè)發(fā)展的“剛需”。

這一政策變化，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了新的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，尤其是在算力芯片、RISC架構(gòu)、先進(jìn)封裝和模擬芯片等細(xì)分領(lǐng)域中，國產(chǎn)企業(yè)正迎來加速發(fā)展。

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今天，我們就來盤點(diǎn)5家有望受益的核心公司，其中最后一家隱藏黑馬，更是機(jī)構(gòu)資金重點(diǎn)布局的對象！

半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂瓉碚咝詸C(jī)會(huì)

第1家：寒武紀(jì)（688256）

• 該公司是國內(nèi)算力芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，專注于GPUNPU等技術(shù)的研發(fā)，逐漸打破了國際巨頭在算力芯片市場的壟斷。
• 近年來，寒武紀(jì)的產(chǎn)品在國內(nèi)外市場逐步獲得認(rèn)可，且與各大科技公司建立了深度合作，具備強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢市場拓展能力
• 隨著國產(chǎn)替代需求的提升，寒武紀(jì)的業(yè)務(wù)前景看好，尤其在大模型云計(jì)算等高速發(fā)展的領(lǐng)域，寒武紀(jì)無疑站上了科技產(chǎn)業(yè)的“C位”。

第2家：全志科技（300458）

• 該公司是RISC架構(gòu)芯片領(lǐng)域的重要企業(yè)，特別是在邊緣計(jì)算嵌入式設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)IoT）應(yīng)用中表現(xiàn)突出。
• 該公司致力于RISC-V架構(gòu)芯片的研發(fā)，其產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)了在多個(gè)輕量級場景中的可控替代，成功打破了國際大廠的技術(shù)封鎖。
• 在國內(nèi)市場需求不斷增加的背景下，全志科技有望成為國內(nèi)RISC架構(gòu)芯片的關(guān)鍵推手，進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)替代的進(jìn)程。

第3家：通富微電（002156）

• 該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，特別是在2.5D/3D封裝技術(shù)Chiplet技術(shù)方面，能夠有效突破高端制程的限制，提升半導(dǎo)體芯片性能。
• 該公司在行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位，使其成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，隨著國產(chǎn)替代的加速，通富微電的市場份額也在逐漸擴(kuò)大。
• 未來，隨著更多高端半導(dǎo)體項(xiàng)目的落地，通富微電有望進(jìn)一步鞏固其在全球市場中的競爭力。

第4家：圣邦股份（300661）

• 該公司在模擬芯片領(lǐng)域取得了顯著突破，產(chǎn)品涵蓋了電源管理電壓轉(zhuǎn)換傳感器接口等多個(gè)核心應(yīng)用。
• 該公司正在加快產(chǎn)品的研發(fā)和市場推廣，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，尤其在系統(tǒng)穩(wěn)定性兼容性方面具有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。
• 在全球模擬芯片市場仍被TIADI等巨頭主導(dǎo)的情況下，圣邦股份憑借其強(qiáng)大的研發(fā)能力和逐步擴(kuò)展的客戶群體，有望在未來幾年迎來快速增長