自2019年開始，美國(guó)將中興，華為等59家科技企業(yè)列入實(shí)體清單，并切斷EDA軟件授權(quán)，直接導(dǎo)致高端芯片險(xiǎn)些停產(chǎn)。
2021年日本企業(yè)以“供應(yīng)不足”暫停對(duì)我國(guó)出口光刻膠，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)因此受到原材料不足的苦惱，而近些天的大飛機(jī)上又?jǐn)喙┌l(fā)動(dòng)機(jī)，可謂是處處被制裁，唯有自強(qiáng)才是出路。
急需攻克以下四項(xiàng)技術(shù)，將不再懼怕任何國(guó)家的壟斷。
EDA芯片設(shè)計(jì)的大腦
EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）被稱為“芯片之母”離開它的輔助，不可能完成芯片的設(shè)計(jì)。
而全球75%的EDA市場(chǎng)都被美國(guó)三巨頭公司所壟斷，三家公司分別為synopsys（新思科技），cadence（楷橙電子），siemeisEDA，在我國(guó)市場(chǎng)占比高達(dá)90%。
為了攻克EDA技術(shù)壟斷，2025年國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)大量密集整合，華天九大收購芯和半導(dǎo)體，試圖構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計(jì)全流程的生態(tài)鏈，通過學(xué)習(xí)國(guó)際巨頭并購的模式來形成技術(shù)上的閉環(huán)。
但全流程生態(tài)的構(gòu)建需要5-10年，有機(jī)會(huì)在2030年打破壟斷，重塑全球EDA產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
日本四大企業(yè)，東京應(yīng)化，JSR，信越化學(xué)，富士膠片，壟斷了全球90%的光刻膠市場(chǎng)，光刻膠在半導(dǎo)體行業(yè)極其重要，沒有任何一種材料能夠同時(shí)滿足高分辨率，抗腐蝕性和光敏性要求。若沒有光刻膠加持，掩膜板上的電路設(shè)計(jì)將無法被轉(zhuǎn)移到硅片，后續(xù)的刻蝕，沉積將無法進(jìn)行。
而我國(guó)光刻膠國(guó)產(chǎn)化率只有8%，極易被卡脖子，為了進(jìn)行攻克，“十四五”新材料專項(xiàng)規(guī)劃將光刻膠設(shè)置為了重點(diǎn)攻克項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在2030年可以將國(guó)產(chǎn)化率提高到30%。
高精度機(jī)床
在2020年以前，我國(guó)90%以上的精度機(jī)床依賴進(jìn)口，年進(jìn)口金額達(dá)到了180億歐元，被日本，美國(guó)，德國(guó)等大量壟斷，并且在2025年美國(guó)擴(kuò)大“外國(guó)產(chǎn)品規(guī)則”，主要意在遏制我國(guó)的半導(dǎo)體與機(jī)床行業(yè)的發(fā)展。
如今我國(guó)精度機(jī)床國(guó)產(chǎn)化率約51%，目前已經(jīng)有了較大的突破，秦川機(jī)床VMC40U在產(chǎn)品定位精度上達(dá)到了4微米，重復(fù)定位精度2微米，基本已經(jīng)對(duì)標(biāo)日本馬扎克和德國(guó)德馬吉，預(yù)計(jì)在2025年國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)到80%，2030年徹底實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。
工業(yè)機(jī)器人
美國(guó)在2017年便開始了對(duì)我國(guó)機(jī)器人領(lǐng)域制裁，對(duì)高精度數(shù)控系統(tǒng)和AI芯片進(jìn)行限制，將大疆等企業(yè)列入實(shí)體清單限制發(fā)展，禁止其使用西方操作系統(tǒng)和芯片技術(shù)，要知道缺少了這兩樣，在完美的機(jī)器也會(huì)變成廢銅爛鐵。
而現(xiàn)如今我國(guó)頭部公司高速發(fā)展，新松，埃斯頓已經(jīng)實(shí)現(xiàn)局部突破，小鵬IRON機(jī)器人利用諧波減速器外+星滾柱絲杠方案，將關(guān)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率提高到了80%。
目前工業(yè)機(jī)器人整體國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到了50%，2025年將突破53.3%，2030年以前有望實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
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