北京商報訊（記者 董亮 王蔓蕾）4月29日晚間，廣合科技（001389）披露公告稱，公司擬發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市。

廣合科技表示，公司主營業(yè)務(wù)為多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于服務(wù)器等中高端應(yīng)用市場。基于深化全球戰(zhàn)略布局的需要，經(jīng)公司充分研究論證，擬發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市。公司將充分考慮現(xiàn)有股東的利益和境內(nèi)外資本市場的情況，在股東會決議有效期內(nèi)（即經(jīng)公司股東會審議通過之日起18個月或同意延長的其他期限）選擇適當(dāng)?shù)臅r機(jī)和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行并上市。