瘋了…徹底卷瘋了…

現(xiàn)在的安卓最頂旗艦芯片，莫過于驍龍 8 至尊版和天璣 9400+。

二者跑分都在 300W+ 的水平。

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vivo X200s

高通這邊有自研 Oryon CPU 加持，發(fā)哥這邊對全大核架構(gòu)做升級。

所以這一代兩顆芯片不僅性能強(qiáng)，功耗還穩(wěn)。

但根據(jù)目前的消息來看，下一代更猛。

有爆料稱，今年驍龍 8 至尊版二代、天璣 9500 的首批新機(jī)，將在 10 月份全部發(fā)布。

首發(fā)廠商更有可能提前到 9 月底就發(fā)。

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而下代安卓的旗艦芯片，更是要把跑分干到超 400W 的級別。

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屬于是把牙膏狠狠擠爆了。

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主要原因嘛，兩款旗艦都會有臺積電 N3P 工藝加持。

雖然比不上臺積電 2nm，但 N3P 也會比目前的 N3E 有進(jìn)步。

加上全大核架構(gòu)、更猛的緩存堆料。

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性能自然也上來了。

此外天璣 9500 的相關(guān)爆料也出來了。

除了新制程，還用上了全新的全大核架構(gòu)。

1*X9 系超大核

3*X9 系列超大核

4*A7 系大核

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比目前的 1*X925+3*X4+4*A720，還要更加激進(jìn)。

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主打一個力大磚飛。

其他像 AI 算力、緩存、GPU 等，都有不同程度的提升。

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當(dāng)然，下半年的高通、蘋果估計也不會示弱。

就看到時各家旗艦?zāi)苣贸鍪裁创笳衼韺Z了。