美國商務(wù)部發(fā)布公告，商務(wù)部長Howard Lutnick參觀了臺(tái)積電（TSMC）在亞利桑那州鳳凰城的Fab 21，并參加了第三座晶圓廠的破土動(dòng)工儀式。新項(xiàng)目將擴(kuò)大尖端芯片制造規(guī)模，推動(dòng)美國在人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)方面的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
3月初，臺(tái)積電宣布在已投資650億美元的基礎(chǔ)上，有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。該項(xiàng)擴(kuò)大投資計(jì)劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施、以及一間主要的研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心，這將是美國歷史上最大規(guī)模的單項(xiàng)外國直接投資。
據(jù)了解，臺(tái)積電在獲得許可的幾個(gè)小時(shí)后就開始了現(xiàn)場工作。Fab 21的第一座晶圓廠采用的是4nm工藝生產(chǎn)線，已于2024年末投產(chǎn)，第二座晶圓廠將提升至3nm工藝，計(jì)劃2027年至2028年量產(chǎn)，第三座和第四座晶圓廠將采用更先進(jìn)的制程技術(shù)，預(yù)計(jì)是基于2nm制程節(jié)點(diǎn)的N2和A16工藝。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，完工后其大概30%的2nm芯片將在美國制造。
臺(tái)積電表示，通過這次擴(kuò)大投資，預(yù)計(jì)未來四年提供約40,000個(gè)建造工作崗位，并在先進(jìn)芯片制造和研發(fā)等領(lǐng)域創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)高薪工作機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)未來十年里，這項(xiàng)投資還將推動(dòng)亞利桑那州和美國各地超過2000億美元的間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。
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