本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
全球半導體需求保持高位，第一季度銷售額顯著超過去年同期。
半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）今天宣布，2025年第一季度全球半導體銷售額為1677億美元，比2024年第一季度增長18.8%，但比2024年第四季度減少2.8%。2025年3月的全球銷售額為559億美元，比2025年2月的549億美元增加1.8%。月度銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織匯編，代表三個月的移動平均值。SIA代表美國半導體行業(yè)的99%收入，以及近三分之二的非美國芯片公司。
“全球半導體需求保持高位，第一季度銷售額顯著超過去年同期，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗表示?！颁N售額連續(xù)第11個月同比增長超過17%，這得益于美洲地區(qū)銷售額同比增長約45%?！?/p>
從地區(qū)來看，今年3月的銷售額同比在美洲（45.3%）、亞太/所有其他地區(qū)（15.4%）、中國（7.6%）和日本（5.8%）有所增長，但在歐洲（-2.0%）有所下降。3月的銷售額環(huán)比在歐洲（5.7%）、亞太/所有其他地區(qū)（3.6%）和中國（2.4%）有所增加，但在美洲（-0.4%）和日本（0.4%）有所下降。
根據(jù)此前世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的預測，2025年全球半導體市場規(guī)模將達到6971億美元，比2024年的預期增長11%。這一預測反映了當前半導體行業(yè)的復雜性和多樣性，尤其是在生成式人工智能（AI）服務啟動、傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品銷售放緩以及新興技術領域快速增長的背景下。
人工智能是推動半導體行業(yè)增長的主要驅(qū)動力之一。2024年，人工智能相關的投資顯著增加，推動了半導體行業(yè)的快速發(fā)展。市場數(shù)據(jù)顯示，美國三大云廠商（微軟、谷歌、亞馬遜）和Meta的資本支出總額將在2024年實現(xiàn)42%的增長，并于2025年再度增長18%至2500億美元。全球云廠商、云計算公司、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、主權國家和產(chǎn)業(yè)客戶均展現(xiàn)出對算力層面的大量需求。
與此同時，2025年半導體市場將迎來諸多看點。比如：2025年，是先進制程代工廠交付2nm及以下工藝的時間點。臺積電2nm工藝預計2025年下半年量產(chǎn)，這也是臺積電從FinFet架構轉(zhuǎn)向GAA（全環(huán)繞柵極）架構的第一個制程節(jié)點，將導入納米片晶體管技術。三星計劃2025年量產(chǎn)2nm制程SF2，并將在2025—2027年陸續(xù)推出SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等不同版本，分別面向移動、高性能計算及AI（SF2X和SF2Z都面向這一領域，但SF2Z采用了背面供電技術）和汽車領域。英特爾的Intel 18A（1.8nm）也將在2025年量產(chǎn)，將采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構和PowerVia背面供電技術，采用Intel 18A的首家外部客戶預計于2025年上半年完成流片。
HBM的迭代和制造已經(jīng)開啟競速模式。據(jù)悉，為了配合英偉達的新品發(fā)布節(jié)奏，SK海力士原計劃2026年量產(chǎn)的HBM4，將提前至2025年下半年量產(chǎn)，采用臺積電3nm制程。三星也被傳出計劃在2025年年底完成HBM4開發(fā)后立即開始大規(guī)模生產(chǎn)，目標客戶包括微軟和Meta。根據(jù)JEDEC固態(tài)技術協(xié)會發(fā)布的HBM4初步規(guī)范，HBM4提高了單個堆棧內(nèi)的層數(shù)，從HBM3的最多12層增加到了最多16層，將支持每個堆棧2048位接口，數(shù)據(jù)傳輸速率達到6.4GT/s。
2024年，先進封裝景氣復蘇，引領封測產(chǎn)業(yè)向好。2025年，先進封裝市場需求有望持續(xù)回暖，OSAT（封裝測試代工廠商）及頭部晶圓廠將進一步擴充先進封裝產(chǎn)能，并推動技術升級。臺積電在加速CoWoS產(chǎn)能擴充的同時，將在2025年至2026年期間，將CoWoS的光罩尺寸從2023年的3.3倍提升至5.5倍，基板面積突破100×100mm，最多可容納12個HBM4。
2025年，一批AI芯片新品將發(fā)布或上市，在架構、制程、散熱方式等方面迭代更新，以期提供更強算力和能效。英特爾將在2025年推出基于Intel 18A制程的AI PC處理器Panther Lake和數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest。英偉達預計2025年推出下一代“Blackwell Ultra”GB300，此前發(fā)布的GB200 NVL4超級芯片將于2025年下半年供應。AMD將在2025年推出下一代AMD CDNA 4架構，相比基于CDNA 3架構的Instinct加速器，AI推理性能預計提升35倍。AI處理器的出貨動能將拉動存儲、封裝等環(huán)節(jié)的成長。
總的來看，2025年，全球半導體行業(yè)有望迎來更加廣泛的復蘇。半導體市場將受到技術創(chuàng)新、需求增長以及政策支持等多重因素的推動，展現(xiàn)出強勁的增長動力。
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