聯(lián)想去年帶來了Legion Go掌機(jī)，希望通過新設(shè)備將游戲體驗帶到一個新的水平，同時進(jìn)一步擴(kuò)展聯(lián)想生態(tài)系統(tǒng)。雖然想法很好，但是聯(lián)想的計劃并不是那么成功，相比起華碩的ROG Ally掌機(jī)實在沒有太多的存在感。過去幾個月里一直有消息稱，聯(lián)想正在開發(fā)新的掌機(jī)，稱為“Legion Go Lite”，屬于原有產(chǎn)品的簡化版，屏幕會更小。
據(jù)Windows Central報道，已經(jīng)獲得了Legion Go S掌機(jī)的渲染圖，其實就是原來所謂的“Legion Go Lite”。其采用了AMD新的Ryzen Z2平臺，不過選擇的是“Rembrandt”芯片，由8核心的CPU和12個CU的GPU組成。
從渲染圖來看，聯(lián)想放棄了Legion Go的可拆卸式手柄設(shè)計，去掉了觸摸板，減少了一對背鍵，也不再集成支架。通過降低設(shè)備的配置，以及簡化整體設(shè)計，從而壓縮成本，提供一款更具有性價比的掌機(jī)。
預(yù)計AMD會在CES 2025上發(fā)布三款用于掌機(jī)的APU，屬于Z2系列，但是每款芯片有著不同的架構(gòu)搭配，具體為：
Ryzen Z2G，基于Rembrandt芯片打造，Zen 3+架構(gòu)CPU和RDNA 2架構(gòu)GPU。
Ryzen Z2，采用的是Phoenix / Hawk Point芯片，Zen 4架構(gòu)CPU和RDNA 3架構(gòu)GPU。
Ryzen Z2 Extreme選擇的是Strix Point芯片，Zen 5架構(gòu)CPU和RDNA 3.5架構(gòu)GPU。
即便Legion Go S掌機(jī)搭載的是較舊的芯片，Radeon 680M的性能仍然具備相當(dāng)?shù)母偁幜?，前提是新設(shè)備的定價要合理。
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