IT之家 4 月 7 日消息，博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文，透露華為開始大量評(píng)估 2.5D 直屏，引入全新邊框封裝工藝，在旗艦產(chǎn)品線另外新開 6.74英寸1.5K分辨率面板及 6.85英寸1.5K面板。

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IT之家注意到，該博主在今年3月便透露華為旗下一款在第二季度登場(chǎng)的“大杯工程機(jī)”的部分特性，該機(jī)將搭載6.78英寸1.5K LTPO 2.5D直屏，使用四窄邊封裝技術(shù)，該機(jī)有望為華為Pura 80 Pro或Pro+。

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在攝像頭方面，該機(jī)將搭載50Mp IMX989可變光圈主攝+ 50Mp小底超廣角+ 50Mp小底潛望長(zhǎng)焦微距，三攝均為定制RYYB。不過相應(yīng)手機(jī)規(guī)格尚未定版，并不能代表最終實(shí)機(jī)情況。

此前相應(yīng)博主還爆料Pura 80系列手機(jī)均使用側(cè)邊指紋。而Ultra“超大杯”機(jī)型有望搭載5000萬(wàn)像素1英寸可變光圈大底主攝、5000萬(wàn)像素1/1.3英寸超大底潛望長(zhǎng)焦鏡頭（支持3~5倍），將成為行業(yè)最大尺寸的潛望長(zhǎng)焦。

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▲ 圖源IT之家開箱：華為 Pura 70 Pro+「光織銀」

IT之家附華為現(xiàn)款Pura 70系列手機(jī)規(guī)格如下：

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