前言
本期帶來的是芯?？萍糃SU3AF10芯片的移動電源參考設(shè)計解析，這款芯片內(nèi)置8位RISC內(nèi)核，內(nèi)置32K*16位 FLASH、2K SRAM，支持兩路獨立的Type-C口，同時支持USB PD3.0與UFCS等快充協(xié)議，通過I2C接口與同步升降壓控制器通信，調(diào)節(jié)輸出電壓，適用于快充電源，HUB和DOCK應(yīng)用。
這款參考設(shè)計設(shè)有兩個USB-C和一個USB-A接口，USB-C接口支持100W快充輸出，設(shè)有復(fù)位按鍵和指示燈，并設(shè)有燒錄調(diào)試排針，將IO引腳引出便于調(diào)試。參考設(shè)計使用南芯科技SC8815進行雙向同步升降壓電壓轉(zhuǎn)換，用于充放電控制。下面就帶來芯海科技CSU3AF10移動電源參考設(shè)計的解析，一起來看看電路的設(shè)計。
芯?？萍糃SU3AF10參考設(shè)計外觀
芯海科技CSU3AF10參考設(shè)計采用正方形PCB，在左側(cè)設(shè)有IO接口排針，指示燈，CSU3AF10芯片，燒錄排針。右側(cè)設(shè)有南芯科技SC8815同步升降壓控制器，磁環(huán)電感和開關(guān)管，上方設(shè)有兩個USB-C接口和一個USB-A接口，右下角設(shè)有電池組正負(fù)極接線柱和焊盤。
PCBA模塊背面沒有焊接元件，接線柱，磁環(huán)電感，USB-C和USB-A母座為過孔焊接。
使用游標(biāo)卡尺測得PCBA模塊長度約為87.9mm。
PCBA模塊寬度約為95.3mm。
PCBA模塊厚度約為12.3mm。
測得PCBA模塊重量約為55.2g。
芯?？萍糃SU3AF10參考設(shè)計解析
這款參考設(shè)計的核心是芯?？萍纪瞥龅腃SU3AF10協(xié)議芯片，這款芯片內(nèi)部集成8位RISC MCU，并集成12位ADC，芯片支持兩組獨立的USB-C接口，支持USB PD3.0協(xié)議和DPDM快充，支持華為FCP、SCP、三星AFC等快充協(xié)議。
CSU3AF10具備多個ADC輸入，可用于充放電電流檢測，并通過I2C接口控制同步升降壓芯片進行充放電管理，以及電壓電流控制。芯片支持NTC溫度檢測，可用于電池組溫度保護。提供QFN28和QFN24兩種封裝。
芯?？萍?CSU3AF10 資料信息。
同步升降壓控制器來自南芯科技，型號SC8815，芯片支持1-6串鋰電池充電管理，具備恒壓恒流控制，充電電壓、充電電流、放電電壓、輸入輸出電流限制等參數(shù)均可通過I2C接口編程，芯片支持2.5-36V工作電壓范圍，具備欠壓保護、過壓保護和過流保護功能，采用QFN32封裝。
用于同步升降壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)管來自銳駿半導(dǎo)體，型號RUH3051M，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻5mΩ，采用PDFN5060封裝，共計四顆組成H橋。
磁環(huán)電感采用雙線并繞。
輸入濾波電容規(guī)格為100μF 35V。
輸出濾波電容規(guī)格為330μF 35V。
用于USB-C1接口的VBUS開關(guān)管來自銳駿半導(dǎo)體，型號RU30L30M3，PMOS，耐壓-30V，導(dǎo)阻14mΩ，采用DFN3030封裝，USB-C2和USB-A的VBUS開關(guān)管為同型號，共6顆。
USB-C和USB-A母座均為過孔焊接固定。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
芯?？萍糃SU3AF10移動電源參考設(shè)計具備兩個USB-C接口和一個USB-A接口，USB-C接口支持100W充放電，并且支持功率盲插。參考設(shè)計設(shè)有排針將芯片IO引出，便于調(diào)試，并設(shè)有LED燈指示運行狀態(tài)。
CSU3AF10內(nèi)部集成8位RISC內(nèi)核，內(nèi)置FLASH和SRAM，通過I2C接口連接南芯科技SC8815雙向同步升降壓控制器，進行充放電控制以及電壓電流設(shè)置。CSU3AF10具備良好的兼容性，適用于快充電源，HUB和DOCK等應(yīng)用場合。
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