在當(dāng)今這個科技飛速發(fā)展的時代，芯片產(chǎn)業(yè)成了全球各國爭相角逐的焦點。無論是手機、電腦，還是汽車、人工智能，芯片都像是現(xiàn)代社會的“心臟”，驅(qū)動著一切前行。中美兩國在這一領(lǐng)域的競爭尤為激烈，既有技術(shù)上的較量，也有政策上的博弈。
美國商務(wù)部長雷蒙多在美智庫戰(zhàn)略與研究中心的演講中提到“中國是個大難題，但所有領(lǐng)先的芯片客戶，都是美國人”，一下子把這場競爭推到了聚光燈下。
中美芯片競爭的背景
芯片這東西，說白了就是半導(dǎo)體，小到手機里的一顆處理器，大到服務(wù)器里的高性能計算核心，都離不開它。據(jù)行業(yè)預(yù)測，到2025年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模能達(dá)到6970億美元，尤其人工智能和高性能計算的需求會像火箭一樣拉動增長。這塊蛋糕，誰都想多分一口。
美國在芯片產(chǎn)業(yè)的歷史地位毋庸置疑。幾十年前，英特爾、AMD這些巨頭幾乎壟斷了全球市場，設(shè)計、制造一條龍服務(wù)。但隨著時間推移，制造環(huán)節(jié)漸漸外包給了亞洲，特別是臺積電、三星這樣的企業(yè)，成了芯片代工的主力軍。美國自己的制造能力卻慢慢萎縮，到現(xiàn)在，全球領(lǐng)先邏機芯片的生產(chǎn)在美國本土幾乎為零。這種局面讓美國有點坐不住了，畢竟芯片不只是經(jīng)濟問題，還牽扯到國家安全。
為了扭轉(zhuǎn)頹勢，美國2022年推出了《芯片與科學(xué)法案》，拿出527億美元補貼企業(yè)，鼓勵在美國建廠，想把供應(yīng)鏈拉回本土。這筆錢聽著不少，但實際操作起來麻煩也不少。超過600家公司遞了申請，總額超過700億，遠(yuǎn)超預(yù)算。結(jié)果政府只能挑著給，首批補貼才發(fā)了幾家小額的，像英特爾拿了85億美元，臺積電拿了66億，算是大手筆，但其他公司就沒這么幸運了。
說到臺積電在美國建廠，那真是困難重重。2020年臺積電宣布在亞利桑那州投資120億建廠，原計劃2024年投產(chǎn)，結(jié)果因為缺工人、缺技術(shù)，硬生生推遲到2025年。第二座廠更慘，可能得等到2027年甚至2028年才能開工。
建廠過程中還鬧了不少矛盾，比如當(dāng)?shù)毓X得臺積電偏心，雇了太多臺灣工程師，美國工人不樂意。工地上還爆出過安全問題，比如化學(xué)品泄漏，搞得人心惶惶。這些波折都讓美國重振芯片制造的計劃蒙上了一層陰影。
反觀中國這邊，情況也不簡單。中國是全球最大的芯片消費市場，每天有無數(shù)芯片流入手機、汽車、服務(wù)器，需求量大得驚人。但因為技術(shù)起步晚，很多高端芯片只能靠進(jìn)口，尤其是美國和它的盟友把控著核心技術(shù)。
近年來，美國對華芯片出口管制越來越嚴(yán)，像英偉達(dá)、AMD這樣的公司在中國市場受限，日子不好過。這些企業(yè)甚至跑到政府那兒求情，希望放寬限制，可效果不大。
雷蒙多的核心觀點
2024年2月26日，雷蒙多在美智庫戰(zhàn)略與研究中心發(fā)表演講，算是給芯片法案交了個階段性答卷。她提到，美國的目標(biāo)是到2030年生產(chǎn)全球20%的領(lǐng)先邏機芯片，徹底改變現(xiàn)在0%的尷尬局面。她這話說得挺硬氣，但也承認(rèn)，中國在這塊是個“大難題”。中國政府這幾年在芯片上砸了1000多億美元，目標(biāo)很明確：自給自足，不再受制于人。
不過，雷蒙多話鋒一轉(zhuǎn)，強調(diào)了一點：全球領(lǐng)先的芯片客戶，還是美國人。她點了幾個名字，像蘋果、英偉達(dá)、微軟、谷歌、亞馬遜，這些巨頭都是芯片的大買家，設(shè)計端也有英偉達(dá)、AMD、高通這些美國企業(yè)撐著。這話的意思很明白，美國雖然制造端弱了，但在生態(tài)鏈的上游——設(shè)計和市場，還是牢牢占著主導(dǎo)地位。
雷蒙多還聊到，美國不打算跟中國拼錢，而是要靠創(chuàng)新和市場優(yōu)勢取勝。她特別提到臺積電在美國的工廠，說這是個關(guān)鍵突破口，必須干成。她還透露，政府現(xiàn)在跟企業(yè)談補貼時挺硬氣的，有些公司想要全額支持，門都沒有，最多給一半。這種態(tài)度雖然讓企業(yè)有點不爽，但也能看出美國政府的決心。
中國市場的角色與潛力
說到中國市場，那真是塊繞不開的大蛋糕。作為全球最大的單一市場，中國對芯片的需求幾乎是無底洞。從手機到電動車，再到數(shù)據(jù)中心，每天消耗的芯片數(shù)量是個天文數(shù)字。但因為美國的技術(shù)封鎖，中國的高端芯片供應(yīng)被卡了脖子。不過，這并不意味著中國就坐以待斃。
2023年8月，華為推出Mate 60手機，搭載了麒麟9000S芯片，一下子讓外界刮目相看。這顆芯片是中芯國際用7nm工藝造出來的，雖然跟臺積電的3nm還有差距，但已經(jīng)是個不小的進(jìn)步。中芯國際還在憋大招，研發(fā)N+3“5nm”工藝，預(yù)計2025-2026年能搞定。雖然跟世界頂尖水平比還差一截，但這速度已經(jīng)讓不少人開始正視中國芯片的潛力。
中國政府也在背后使勁兒推。早在“中國制造2025”計劃里，半導(dǎo)體就被列為重點，目標(biāo)是2025年自給率達(dá)到70%。這幾年，各地建了不少半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，資金、政策都往這塊傾斜。雖然美國的出口管制讓中國吃了不少苦頭，但也逼著中國企業(yè)自己鉆研技術(shù)，慢慢在一些領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。
中美芯片博弈的未來
這場芯片大戰(zhàn)，短期內(nèi)是看不到盡頭的。美國這邊，估計還會繼續(xù)加碼投入，補貼也好、政策也好，都會往本土傾斜。2023年10月，美國又升級了對華出口管制，連先進(jìn)制造設(shè)備都加了限制。2025年3月，還有計劃對中國的“傳統(tǒng)”芯片加征關(guān)稅，想給本土產(chǎn)業(yè)再加一把保護(hù)傘。
中國這邊也沒閑著，國產(chǎn)替代的步伐越走越快。除了中芯國際、華為這些領(lǐng)頭羊，還有一大堆中小型企業(yè)在低調(diào)發(fā)力。政府的支持力度也不會減，畢竟芯片這東西太關(guān)鍵了，關(guān)系到經(jīng)濟命脈和科技安全。
專家們預(yù)測，到2030年，全球芯片格局可能會變個樣。美國靠著設(shè)計和創(chuàng)新的優(yōu)勢，應(yīng)該還能保住領(lǐng)先地位，但中國如果真能在制造端突圍，市場份額肯定會漲。如果臺積電在美國建廠再拖下去，全球供應(yīng)鏈可能會亂套，訂單說不定會流向韓國、日本，甚至中國，這場競爭只會更熱鬧。
中美在芯片領(lǐng)域的較量，既是技術(shù)的比拼，也是戰(zhàn)略的博弈。雷蒙多說中國是大難題，確實沒錯，畢竟中國有市場、有決心，還有越挫越勇的韌性。但她說的“領(lǐng)先客戶都是美國人”，也點出了美國的底牌——創(chuàng)新和市場掌控力。
未來幾年，這兩個大國估計還會你來我往，誰也別想輕松壓倒誰。最終的結(jié)果，可能得看誰能在這場拉鋸戰(zhàn)里，把技術(shù)、制造和市場這三張牌打得更漂亮。
這塊芯片雖小，承載的卻是全球科技的未來。中美之間的競爭，不光是兩國的事，還會牽動整個世界格局的變化。
參考資料：
談及訪華時華為推出新機，雷蒙多這酸勁...（澎湃新聞）
雷蒙多又談中美芯片競爭：中國，并不羞于表達(dá)自己的雄心（環(huán)球時報）
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