財聯(lián)社4月14日電，上海證券交易所債券項目信息平臺顯示，小米通訊技術(shù)有限公司計劃2025年面向專業(yè)投資者公開發(fā)行公司債券，本次債券擬發(fā)行總額不超過200億元人民幣。債券募集說明書顯示，本次債券擬分期發(fā)行，在扣除發(fā)行等相關(guān)費用后，募集資金擬用于償還公司有息債務(wù)、補充公司流動資金、項目建設(shè)投資或其他法律法規(guī)允許的用途。債券項目信息平臺顯示，該小公募項目狀態(tài)“已受理”。