從華為Mate60Pro+到華為Mate70Pro，配備全新麒麟9020芯片，再結(jié)合HarmonyOS NEXT后，整體性能提升了40%。
機(jī)哥覺得，這還是在麒麟芯片沒有突破制程工藝的情況下，能夠有這么大的性能提升，已經(jīng)確實不容易了。
而今年發(fā)布的華為Pura X，所搭載的全新麒麟9020芯片，在知名博主@楊長順拆解后，發(fā)現(xiàn)芯片是采用全新的封裝工藝，而這種集成封裝工藝目前除了華為，也只有蘋果做得到，在性能方面提升5%，功耗降低5%。
而接下來的華為Pura80系列和Mate80系列都將會配備全新的麒麟9系列芯片，那么這一次華為又會如何提升性能呢？
麒麟9040來了
根據(jù)知名數(shù)碼博主@智慧皮卡丘最新爆料，Q4自研芯片換代，新的堆疊架構(gòu)。芯片面積大幅度縮減，功耗下降，性能提升。獨家，輔助芯片也在搞。
第四季度發(fā)布的華為旗艦機(jī)，這不就是華為Mate80系列嗎？
在機(jī)哥看來，按照升級迭代規(guī)律，華為Mate80系列很可能配備麒麟9040芯片。
之前博主@數(shù)碼閑聊站就表示，未來華為麒麟芯片是按照麒麟9020/9030/9040迭代規(guī)律。
目前麒麟9020用于華為Mate70Pro和華為Pura X，那么麒麟9030應(yīng)該就會首發(fā)華為Pura80系列，麒麟9040大概率用于華為Mate80系列。
制程工藝有突破？
值得一提的是，博主@智慧皮卡丘提到芯片面積會縮小，這令人引發(fā)猜想。
難道這次華為不裝了嗎？已經(jīng)突破制程工藝，華為Mate80系列采用全新的5（nm）制程工藝嗎？
就連博主都在評論區(qū)回復(fù)網(wǎng)友，全新制程工藝已經(jīng)輕輕松松實現(xiàn)了突破，這是在實錘嗎？
根據(jù)機(jī)哥得到的消息，麒麟芯片目前暫時還沒有突破制程，但是面積縮小了。
此外，華為Mate70Pro所搭載的麒麟9020芯片，面積就要比麒麟9000S要大。
如今麒麟9040的芯片面積縮小，性能提升的同時，功耗還降低，在制程無法突破的情況下，還能夠做到，這一點讓機(jī)哥非常好奇。
機(jī)哥認(rèn)為，華為Mate80系列所配備的麒麟芯片，應(yīng)該是等效友商的制程工藝芯片，而并非單純的完全實現(xiàn)全新制程工藝。
全新外觀
除了華為Mate80系列的麒麟芯片迭代升級外，其實這次在外觀設(shè)計方面，我們也將看到不一樣的變化。例如華為Mate80全系配備2.5D直屏玻璃，配備自研1英寸國產(chǎn)CMOS圖像傳感器，并且配備可伸縮鏡頭，擁有更輕薄的機(jī)身。
預(yù)計華為Mate80系列還是在今年第四季度發(fā)布，而今年的華為開發(fā)者大會，很可能會透露這款華為手機(jī)的部分信息，機(jī)哥也會第一時間分享最新動態(tài)和看法！
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