【太平洋科技快訊】近日，英特爾在2025年VLSI研討會(huì)上公布了更多關(guān)于其最新制程節(jié)點(diǎn)Intel 18A的細(xì)節(jié)，展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新突破，并與臺(tái)積電的2nm制程展開直接競(jìng)爭(zhēng)。

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英特爾18A制程采用了兩項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)：RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。RibbonFET技術(shù)通過(guò)全環(huán)繞柵極設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電流的精確控制，從而提升晶體管性能和能效。而PowerVia技術(shù)則是業(yè)界首創(chuàng)，將供電線路移至芯片背面，釋放了正面布線空間，提高了單元封裝密度和電力傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

在PPA(性能、功耗、面積)方面，Intel 18A制程表現(xiàn)出色。在標(biāo)準(zhǔn)Arm核心架構(gòu)的芯片上，Intel 18A在1.1V電壓下實(shí)現(xiàn)了25%的速度提升和36%的功耗降低。此外，其面積利用率也高于前代Intel 3制程，意味著更高的面積效率和更高密度設(shè)計(jì)的潛力。

市場(chǎng)分析指出，Intel 18A制程的性能值為2.53，略高于臺(tái)積電N2的2.27。盡管在晶體管密度方面可能略遜一籌，但I(xiàn)ntel 18A憑借其創(chuàng)新的背面供電技術(shù)，在面積效率和電力傳輸穩(wěn)定性方面扳回一城。TechInsights的分析也顯示，Intel 18A在性能方面具有優(yōu)勢(shì)。

英特爾預(yù)計(jì)將首先在其Panther Lake SoC和Xeon的Clearwater Forest CPU中采用Intel 18A制程。這些產(chǎn)品主要面向高性能計(jì)算和服務(wù)器市場(chǎng)。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，搭載Intel 18A制程的終端產(chǎn)品最早將在2026年問世。如果良率問題得到有效控制，Intel 18A有望成為臺(tái)積電2nm制程的有力競(jìng)爭(zhēng)者，并在云計(jì)算、AI等領(lǐng)域推動(dòng)英特爾市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。