本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
ASML第一季度訂單“令人失望”。
剛剛國家知識產(chǎn)權局信息顯示，ASML 荷蘭有限公司取得一項名為“用于晶片接地的方法、設備和系統(tǒng)”的專利，授權公告號 CN114287051B，申請日期為 2020 年 8 月。
2023年末，三星與ASML簽署了一項價值1萬億韓元的協(xié)議，雙方將在韓國京畿道東灘投資建設半導體芯片研究設施，并在那里共同努力改進EUV光刻制造技術。與此同時，三星還獲得了High-NA EUV光刻設備技術的優(yōu)先權。
據(jù)TrendForce報道，ASML現(xiàn)在似乎放棄了與三星的合作建設半導體芯片研究設施，開始將早期購買的土地出售。據(jù)了解，ASML在去年購入了6塊土地，總面積達到了約19000平方米，其中2塊已經(jīng)出售，另外2塊在掛牌出售。至于具體什么原因，或者雙方計劃有什么改變，暫時還不清楚。
此舉引發(fā)了外界對ASML與三星合作伙伴關系的質疑，不過有消息稱，雙方正在尋求更有效的替代方案，比如尋找新地點另外建造研究設施，可能位于華城郊外，甚至可能選擇在三星的園區(qū)內(nèi)。由于韓國是ASML的關鍵市場之一，隨著三星推進先進制程節(jié)點的開發(fā)，雙方應該會繼續(xù)保持密切合作。根據(jù)ASML的報告，韓國成為了其2025年第一季度最大的市場，占總收入的40%，高于2024年第四季度的25%。
ASML最新財報顯示，韓國市場在2025年第一季度貢獻了其40%的營收，首次超越中國成為全球最大客戶。這一增長主要得益于三星和SK海力士對High-NA EUV光刻機的大規(guī)模采購——僅一季度便有23臺單價高達3.5億美元（折合人民幣約為25.3億元）的EXE:5000設備完成交付，該機型單季出貨量占據(jù)全球總量的58%。
技術層面，三星已在3月初將首臺High-NA EUV光刻機引入華城工廠，用于2nm工藝研發(fā)。該設備采用0.55數(shù)值孔徑技術，可實現(xiàn)1.4nm線寬的光刻精度，為下一代芯片量產(chǎn)奠定基礎。
同時，在先進制程領域，三星SF2（2nm）工藝試產(chǎn)良率已達30%，超出內(nèi)部預期。該工藝采用第三代GAA晶體管技術，相比3nm節(jié)點能效提升25%，性能提高12%，芯片面積縮小5%。
SF2工藝的Exynos 2600處理器計劃于2025年第四季度量產(chǎn)，生產(chǎn)后的處理器預計將用于2026年發(fā)布的Galaxy S26系列手機。這一進度領先于臺積電N2工藝（2025年底量產(chǎn)），有望使三星成為全球首個實現(xiàn)2nm芯片商用化的廠商。
ASML對韓國市場的投入持續(xù)加碼。除研發(fā)中心外，ASML還在華城建設客戶培訓與設備支持中心，總投資達3.2萬億韓元（折合人民幣約為163.2億元）。
ASML雖終止獨立研發(fā)中心，取消在華城建廠，但通過高密度設備的交付（單季23臺占比近六成）可以看出與三星的合作仍然在繼續(xù)。同時，三星2nm工藝良率提升至30%，較原計劃提前半年進入量產(chǎn)準備。
此次合作調整折射出半導體產(chǎn)業(yè)鏈的兩大趨勢:一是頭部企業(yè)加速技術本地化布局，三星通過將研發(fā)中心嵌入自有園區(qū)，可縮短技術轉化周期;二是地緣政治因素影響加深，韓國在美國對華技術限制背景下，正通過擴大本土產(chǎn)能鞏固供應鏈安全。
受益于 AI 技術的蓬勃發(fā)展，尤其科技巨頭們紛紛在芯片和數(shù)據(jù)中心領域投入數(shù)十億美元，使得ASML預計其2030 年的營收將在440億-600億歐元之間。然而，當前全球新建芯片制造工廠開始放緩，以及美國即將加征關稅，人們對AI需求放緩擔憂加劇。
受關稅影響，行業(yè)處于動態(tài)變化中，ASML在美國的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中，進口到美國進行下一步制造的材料也會被征收關稅。關稅還會帶來間接影響，“如對全球經(jīng)濟增長、整體市場需求的沖擊。現(xiàn)在討論這些影響還為時尚早，因此很難給出一個確切數(shù)字。”
對于公司是否像臺積電一樣將光刻機制造工廠轉移到美國，以應對潛在關稅影響，ASML表示沒有相關計劃。
ASML預計，2025年第二季度凈銷售額72億至77億歐元，毛利率50%-53%；2025全年營收在300億至350億歐元之間，毛利率51%至53%。
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