每經(jīng)記者：王佳飛 每經(jīng)編輯：文,多

目前，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)昂瑞微）正沖刺科創(chuàng)板IPO（首次公開(kāi)募股），公司已于3月28日公布了招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿，下同）。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，報(bào)告期內(nèi)（2022~2024年），昂瑞微歸母凈利潤(rùn)分別約為-2.90億元、-4.50億元和-6470.92萬(wàn)元。截至2024年末，公司累計(jì)未彌補(bǔ)虧損為12.39億元，預(yù)計(jì)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市后，賬面累計(jì)未彌補(bǔ)虧損將持續(xù)存在，一定時(shí)期內(nèi)無(wú)法向股東進(jìn)行現(xiàn)金分紅。此外，昂瑞微還提示了“公司供應(yīng)鏈存在階段性緊張”等風(fēng)險(xiǎn)。

4月20日，昂瑞微通過(guò)郵件回復(fù)記者：“公司重點(diǎn)攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，持續(xù)加大研發(fā)投入，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用長(zhǎng)期處于較高水平，研發(fā)費(fèi)用占銷(xiāo)售收入的比例較高。此外，公司實(shí)施了員工股權(quán)激勵(lì)，確認(rèn)了較大金額的股份支付，導(dǎo)致期間費(fèi)用整體規(guī)模較大?！?/p>

公司報(bào)告期內(nèi)持續(xù)虧損

昂瑞微主要從事射頻前端芯片、射頻SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。公司射頻前端芯片下游終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機(jī)；射頻SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為無(wú)線(xiàn)鍵（盤(pán)）鼠（標(biāo)）、智能家居、健康醫(yī)療、智慧物流等，產(chǎn)品下游市場(chǎng)集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，昂瑞微持續(xù)虧損。招股書(shū)（申報(bào)稿）顯示，雖然昂瑞微2024年?duì)I業(yè)收入約為21.01億元，較2023年的16.95億元增長(zhǎng)約24%，但仍未能扭轉(zhuǎn)凈利潤(rùn)虧損局面。2024年昂瑞微歸母凈利潤(rùn)為-6470.92萬(wàn)元，2023年約-4.50億元，2022年為-2.90億元。

同時(shí)，公司資產(chǎn)負(fù)債率（合并報(bào)表口徑）持續(xù)攀升，從2022年的17.71%上升至43.22%，兩年間增長(zhǎng)25.51個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，昂瑞微歸屬于母公司股東權(quán)益持續(xù)縮水，從2022年末的約12.45億元降至2024年末的約9.77億元。

昂瑞微告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者：“2022~2024年，公司持續(xù)虧損。主要原因包括：公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新，為解決5G高集成度模組技術(shù)領(lǐng)域中的關(guān)鍵問(wèn)題，在政府專(zhuān)項(xiàng)支持和品牌客戶(hù)大力幫扶下，公司重點(diǎn)攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，持續(xù)加大研發(fā)投入，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用長(zhǎng)期處于較高水平，研發(fā)費(fèi)用占銷(xiāo)售收入的比例較高；公司實(shí)施了員工股權(quán)激勵(lì)，確認(rèn)了較大金額的股份支付，導(dǎo)致期間費(fèi)用整體規(guī)模較大?！?/p>

昂瑞微也表示，同時(shí)，公司近年來(lái)把握通信制式升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化的市場(chǎng)機(jī)遇，通過(guò)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和業(yè)務(wù)管理水平，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，營(yíng)業(yè)收入從2022年度的約9.23億元增長(zhǎng)到2024年度的21.01億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到50.88%，2024年度虧損額亦較前期大幅收窄。

未來(lái)是否轉(zhuǎn)向IDM模式？

此外需要注意的是，昂瑞微采取的是Fabless的經(jīng)營(yíng)模式，即“無(wú)晶圓廠(chǎng)”模式。因而昂瑞微需要進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)性采購(gòu)，主要包括晶圓制造和封裝測(cè)試等。

公司的供應(yīng)商主要包括穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司、Tower（即Tower Semiconductor Ltd.及其關(guān)聯(lián)公司）、長(zhǎng)電科技、甬矽電子等。此外，公司的高集成度模組等產(chǎn)品也在大量應(yīng)用村田制作所株式會(huì)社、太陽(yáng)誘電株式會(huì)社等廠(chǎng)商的無(wú)源器件。

2024年及2023年度，公司對(duì)Tower等兩家境外企業(yè)的采購(gòu)金額占比合計(jì)分別達(dá)到31.65%和33.11%，采購(gòu)金額合計(jì)分別為約6.48億元和5.02億元。

昂瑞微表示，受到行業(yè)發(fā)展預(yù)期等多種因素影響，公司供應(yīng)鏈存在階段性緊張的風(fēng)險(xiǎn)。若主要供應(yīng)商因不可抗力終止與公司的合作關(guān)系，或因產(chǎn)能緊張等因素提出其他不利于公司經(jīng)營(yíng)的要求，而公司未能及時(shí)拓展新的供應(yīng)商進(jìn)行有效替代，則將面臨原材料或代工服務(wù)供應(yīng)短缺、產(chǎn)能不足的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，昂瑞微表示，公司正在積極牽引供應(yīng)商驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)耗材。公司表示：“為保障供應(yīng)鏈的自主創(chuàng)新和助力國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的成熟，公司在與國(guó)際供應(yīng)商合作的同時(shí)，積極承擔(dān)起本土供應(yīng)商的合作培養(yǎng)責(zé)任，成為多家本土供應(yīng)商的首批射頻類(lèi)產(chǎn)品驗(yàn)證客戶(hù)。在晶圓代工和封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司與眾多國(guó)內(nèi)供應(yīng)商共同進(jìn)行國(guó)產(chǎn)工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，導(dǎo)入倒裝封裝、復(fù)雜模組封裝工藝等，并積極牽引供應(yīng)商驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)耗材，為射頻領(lǐng)域供應(yīng)鏈全鏈條國(guó)產(chǎn)化作出貢獻(xiàn)。”

與Fabless經(jīng)營(yíng)模式相對(duì)，還有IDM（垂直整合制造）模式，采用該模式的企業(yè)可以獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各垂直的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

在昂瑞微列舉的射頻前端行業(yè)的主要企業(yè)中，卓勝微2024年凈利潤(rùn)為4.02億元。卓勝微表示，在2024年中，公司完成了Fabless向Fab-Lite（指輕晶圓廠(chǎng)的集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式，是介于Fabless模式與IDM模式之間的經(jīng)營(yíng)模式）經(jīng)營(yíng)模式的轉(zhuǎn)型。

對(duì)于昂瑞微未來(lái)是否會(huì)轉(zhuǎn)向IDM模式，公司表示，未來(lái)公司將綜合考慮行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展動(dòng)態(tài)、自身業(yè)務(wù)規(guī)劃等因素，選擇最適合自身情況的模式開(kāi)展經(jīng)營(yíng)。

后續(xù)市場(chǎng)空間仍然廣闊

招股書(shū)（申報(bào)稿）顯示，昂瑞微“5G PA及模組”業(yè)務(wù)2024年收入約為9.03億元，雖然占主營(yíng)業(yè)務(wù)的比重為42.96%，但相較于2023年的約8.76億元僅上漲約3%。反觀(guān)“4G PA及模組”業(yè)務(wù)，2024年收入約5.07億元，較2023年的約3.34億元上漲約52%。

在這個(gè)5G時(shí)代，“4G PA及模組”業(yè)務(wù)增幅遠(yuǎn)高于“5G PA及模組”業(yè)務(wù)，是否表明公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力或產(chǎn)品定位存在問(wèn)題？

昂瑞微對(duì)此解釋稱(chēng)，4G相關(guān)產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)仍有較大的市場(chǎng)空間，同時(shí)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商正在逐步占據(jù)更多的市場(chǎng)份額。公司4G相關(guān)產(chǎn)品收入提升與特定客戶(hù)開(kāi)拓進(jìn)展、客戶(hù)自身業(yè)務(wù)定位、客戶(hù)提貨周期等因素均有一定關(guān)系。

對(duì)于“5G PA及模組”業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩，昂瑞微表示，公司預(yù)計(jì)未來(lái)“5G PA及模組”后續(xù)市場(chǎng)空間仍然廣闊。理由是，一方面，伴隨全球5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步推進(jìn)和普及，射頻前端模組化趨勢(shì)不斷凸顯，單機(jī)射頻前端價(jià)值量進(jìn)一步提升，為射頻前端行業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇；另一方面，國(guó)內(nèi)射頻前端廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率仍處低位，尤其在5G高集成度模組關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的短板問(wèn)題突出，國(guó)產(chǎn)趨勢(shì)有望加速，未來(lái)市占率存在進(jìn)一步提升的空間。

昂瑞微還告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，公司已制定了明確的戰(zhàn)略規(guī)劃，并針對(duì)保障持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力、提高盈利水平制定了清晰的經(jīng)營(yíng)策略。公司將會(huì)把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇（包括但不限于：抓住5G通信制式帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，大幅增加5G產(chǎn)品收入；加速推進(jìn)射頻SoC新產(chǎn)品量產(chǎn)出貨；加強(qiáng)國(guó)際化布局；優(yōu)化客戶(hù)結(jié)構(gòu)），以規(guī)范運(yùn)作、科學(xué)管理提升盈利能力。